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日本政府扶持的Rapidus擬2025年試產(chǎn)2nm芯片

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-24 09:54 ? 次閱讀
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日本電子巨頭Rapidus發(fā)展史上又一重要里程碑即將到來——其投資規(guī)模巨大的2nm芯片制造廠建設(shè)項目已經(jīng)取得重大進(jìn)展,預(yù)計2025年4月實(shí)現(xiàn)試運(yùn)轉(zhuǎn)。今年年初,Rapidus更是取得了在北海道千歲市設(shè)立官方場所的突破性進(jìn)展。

據(jù)實(shí)際實(shí)施情況,Rapidus已于去年9月在千歲市動工建造日本國內(nèi)首家2nm以下的前沿邏輯芯片制造工廠IIM-1。而到今年的1月22日,他們進(jìn)一步在千歲市建立了 “千歲事務(wù)所”,這無疑為Rapidus在北海道的業(yè)務(wù)拓展奠定了堅實(shí)基礎(chǔ)。

在建設(shè)狀況方面, Rapidus總裁小池淳義表達(dá)了無盡信心,并強(qiáng)調(diào)由于施工進(jìn)程順利進(jìn)行,自始至終未出現(xiàn)任何拖延現(xiàn)象,工期正嚴(yán)格按照預(yù)期計劃推進(jìn)。

針對未來愿景,小池補(bǔ)充道,公司計劃在未來逐漸擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模,甚至有可能增設(shè)第2、3生產(chǎn)基地。最近,Rapidus董事長東哲郎在SEMICON Japan 2023大會上發(fā)表了講話,堅定地認(rèn)為日本在這場尖端芯片制造大戰(zhàn)中,必定有望追趕上國際領(lǐng)先地位的臺積電及英特爾等廠商,迅速填補(bǔ)過去20年來所落后的距離。

據(jù)悉,除了來自日本政府的大力支持外,Rapidus亦積極與IBM、ASML等國際頂尖科技公司加強(qiáng)合作,深入學(xué)習(xí)2nm芯片制造技術(shù)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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