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Hanmi半導(dǎo)體與三星電子討論HBM供應(yīng)鏈,擴(kuò)大客戶群和市場(chǎng)份額

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-03 13:41 ? 次閱讀
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隨著人工智能AI)的崛起,高帶寬內(nèi)存(HBM)設(shè)備需求劇增,復(fù)雜供應(yīng)鏈?zhǔn)艿綇V泛關(guān)注。據(jù)消息透露,韓國(guó)Hanmi半導(dǎo)體正與三星電子商討?yīng)毤夜?yīng)協(xié)議,涉及對(duì)HBM工藝起決定作用的TC Bonder鍵合機(jī)設(shè)備。如協(xié)議達(dá)成,將鞏固Hanmi半導(dǎo)體作為設(shè)備制造商的地位,進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率??紤]到HBM在AI及高性能計(jì)算(HPC)領(lǐng)域的重要性,硅通孔(TSV)封裝技術(shù)備受矚目。特別值得一提的是,Hanmi自產(chǎn)的TC鍵合機(jī)為HBM制作過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。

美國(guó)IT企業(yè)投資規(guī)模的加大使得HBM市場(chǎng)迅速成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)至2024年,HBM供應(yīng)緊缺問(wèn)題將愈發(fā)嚴(yán)重。對(duì)此,三星計(jì)劃于2023年末和2024年初供應(yīng)第四代HBM產(chǎn)品HBM3,并計(jì)劃啟動(dòng)第五代HBM產(chǎn)品HBM3E的量產(chǎn)。在此規(guī)劃下,預(yù)計(jì)將在2024年底前穩(wěn)坐HBM產(chǎn)能之冠。

2017年,Hanmi推出了性能提升四倍的Dual TC Bonder;2023年,AI熱潮助推HBM需求暴漲,Hanmi提高生產(chǎn)力以滿足需求;同年8月份廠完工,下半年新增大型600億元訂單,其中大部分用于Dual TC Bonder 1.0 Griffin設(shè)備交付。

HBM需求的飆升使Hanmi影響力逐漸擴(kuò)大。與三星達(dá)成TC Bonder設(shè)備供銷協(xié)議可能推動(dòng)市場(chǎng)行情進(jìn)一步看好,預(yù)示著Hanmi有望成為韓國(guó)兩大半導(dǎo)體巨頭的供應(yīng)商。據(jù)機(jī)構(gòu)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示, Hanmi在2023年度全球半導(dǎo)體百?gòu)?qiáng)名單中名列第91位,美元產(chǎn)值比去年同期攀升至驚人的426.04%,堪稱百?gòu)?qiáng)之首。

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