通信電源系統(tǒng)是通信系統(tǒng)的心臟，穩(wěn)定可靠的通信電源供電系統(tǒng)，是保證通信系統(tǒng)安全、可靠運行的關鍵，一旦通信電源系統(tǒng)故障引起對通信設備的供電中斷，通信設備就無法運行，就會造成通信電路中斷、通信系統(tǒng)癱瘓，從而造成極大的經濟和社會效益損失。因此，通信電源系統(tǒng)在通信系統(tǒng)中占據十分重要的位置。

為了滿足通訊電源中高效，功率密度高、體積小、重量輕、成本低，一般工程師會采用多種功率段并級成大功率，通訊電源主要由可控整流PFC、逆變和整流三大塊組成，要提高效率和功率密度必須要降低損耗，在前端的可控整流PFC部分會有幾種拓撲，ZVT PFC，無橋PFC，交錯并聯PFC以及碳化硅MOSFET的硬開關PFC。在這么多拓撲中，除了碳化硅MOSFET硬開關PFC以外，其他幾種控制方式都十分復雜，因此在新一代的主流設計中工程師們對碳化硅MOSFET的硬開關PFC更感興趣。

因為碳化硅MOSFET的特性，它的反向恢復時間接近0，因此開關損耗很低。將碳化硅MOSFET用于PFC中可以帶來的好處是：高頻化、在較高的開關頻率下依然可以得到較低的開關損耗，電感的體積可以減小，同時還提高了功率密度。

基本半導體碳化硅MOSFET B2M065120Z是基于6英寸晶圓平臺開發(fā)，與上一代產品相比，擁有更低比導通電阻（降低約40%）、器件開關損耗（降低約30%），以及更高可靠性和更高工作結溫（175°C）等優(yōu)越性能，可以完全替代英飛凌IMZ120R060M1H，安森美NVH4L070N120M3S以及C3M0075120K-A，并且會有一定的價格優(yōu)勢。

此外，基本半導體已掌握碳化硅芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、驅動應用等核心技術，產品可助力光伏儲能、新能源汽車、直流快充、工業(yè)電源、通信電源等行業(yè)實現更為出色的能源效率和應用可靠性。

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