本文由半導體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

臺積電漲價有多“狠”？

IC設計業(yè)者表示，進入7納米以下先進制程世代后，晶圓代工報價愈來愈貴，臺積電7/6納米每片晶圓報價翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更是逼近2萬美元，能有折扣優(yōu)惠的是最大客戶蘋果（Apple），或是規(guī)模夠大的訂單。

近期傳出良率、效能優(yōu)異，首度進入GAA世代的2納米，價格更飆上2.5萬美元。此天價令IC設計業(yè)者大嘆“跑不掉，只能閉眼下單”。目前有錢且有產(chǎn)品用上3/2納米的客戶愈來愈少，這些都客戶已與臺積電建立長期合作關系。

IC設計廠商稱，按照制程、訂單規(guī)模與合作緊密程度，眾廠漲幅不一，目前臺積電已陸續(xù)與蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達、高通及博通等多家客戶進行溝通漲價事宜。面對英特爾宣布自2024年首季起，制造部門將獨立營運、自負盈虧，全力沖刺代工業(yè)務，同時三星電子再推出3納米升級版，臺積電似乎并沒有“壓力山大”。

近日英特爾宣布將以新模式運營代工業(yè)務。在全新的“內(nèi)部代工模式”（internal foundry model）中，英特爾制造部門的損益（P&L）將單獨核算，需要在性能和價格上參與競爭，英特爾的各產(chǎn)品業(yè)務部門則將能夠自主選擇是否與第三方代工廠進行合作。英特爾表示代工部門正在基于英特爾最新的 18A 工藝技術開發(fā)超過 5 個內(nèi)部產(chǎn)品，預計將于 2025 年上市。

三星電子晶圓代工事業(yè)部2022年的銷售額為208億美元，這是年銷售額首次超過200億美元，與從系統(tǒng)LSI事業(yè)部獨立出來后的第一個營業(yè)年度2018年相比，年均增長15.6%，但與臺積電的規(guī)模相比仍有較大差距。

從代工三巨頭的現(xiàn)狀來看，臺積電仍舊維持絕對領先，不僅3納米大單幾乎通吃，2納米也開始展開合作洽談，盡管半導體產(chǎn)業(yè)處于逆風，臺積電仍強勢再漲，除3納米牌價維持2萬美元上下外，因應投資成本持續(xù)拉升，及達成長期毛利率53%目標。原定2025年量產(chǎn)的2納米，價格逼近2.5萬美元天價。

由于三星、英特爾數(shù)年內(nèi)難以彎道超車，芯片設計公司幾乎只能在臺積電投片，在供貨與議價上居于下風，臺積電幾乎橫掃芯片大廠訂單，2024年起將迎來新一波成長期。

對于英特爾晶圓代工整軍再出發(fā)全面來襲，IC設計業(yè)者認為，多一個代工合作選擇對設計業(yè)者是好事，但目前來看，不論是已進入3納米GAA世代的三星，或是將陸續(xù)推出20A、18A制程的英特爾，在制程技術、良率、一條龍服務、客戶信任與經(jīng)濟規(guī)模等條件方面都不及臺積電，想要搶單價格只能更漂亮。

在報價方面，英特爾報價至少不能比三星高，因為連三星都搶不到單。并且因為英特爾與AMD、英偉達等廠是多年競爭對手，即使保證將為客戶的資料和知識產(chǎn)權（IP）提供完全隔離的保護，1、2年內(nèi)也難拉升信任度。

在合作方面，因為先進制程至少3年前要開始合作，臺積電3納米世代訂單早與客戶確立，而2025年量產(chǎn)的2納米也已開始洽談，也讓臺積電在議價、供貨等多方優(yōu)勢不斷擴大。臺積電大客戶英偉達已全面回歸，高通高端芯片也將持續(xù)下單臺積電。英偉達CEO近日首度證實與臺積電合作緊密，最新H100芯片為臺積電獨家代工，下一代也還是會交給臺積電。另外，聯(lián)發(fā)科3納米產(chǎn)品也已在臺積電投片，3 納米車用旗艦芯片也將于2025年進入量產(chǎn)階段。對比之下，三星與英特爾目前主要訂單還是來自自家產(chǎn)品，難向外再奪大單，接下來訂單不足，而產(chǎn)能又不斷擴充下，將面臨巨額成本難以回收困境。

臺積電強勢再漲另一個關鍵就是堅信雖然2023年下半景氣不明，但2024年一定會大幅好轉的走勢，客戶的營運展望應也是如此，在必須推出新品且放量以維持競爭力的壓力下，多家客戶勢將恢復投片下單力道。因此，臺積電認為2023年大幅砍單與縮減下單的客戶，2024年將全面回暖，接受漲價就助其預先保留產(chǎn)能。不過，IC設計業(yè)者表示，臺積電代工報價飆上新高，加上通貨膨脹壓力等，臺積電的客戶的高成本勢必轉嫁給下游客戶。未來新品報價將持續(xù)拉升，如英偉達的GPU，蘋果iPhone等。

審核編輯：劉清