臺積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200億美元
據(jù)臺灣媒體報道，晶圓代工龍頭臺積電2020年?duì)I收同比增長超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能建設(shè)，以及美國5nm工廠制造，資本開支將超過200億美元。
盡管其大客戶海思半導(dǎo)體2020年下半年遭遇美國封殺，導(dǎo)致產(chǎn)能空缺，但5G、WiFi 6、人工智能和超算對高端制程的需求持續(xù)強(qiáng)勁，臺積電7nm和5nm制程供不應(yīng)求。展望今年，臺積電高端制程也被訂單排滿。
根據(jù)臺積電規(guī)劃，3nm將于2022年導(dǎo)入量產(chǎn)，廠房占地面積為35公頃，潔凈室面積超過16萬平方公尺，大約22座標(biāo)準(zhǔn)足球場大小。到2022年，產(chǎn)能估計(jì)超過60萬片12英寸晶圓，也是全球擁有最多EUV產(chǎn)能的超大型晶圓廠。
此外，臺積電5nm制程月產(chǎn)能為5萬片，預(yù)計(jì)到今年下半年達(dá)到10萬片。
資料顯示，臺積電在2016年資本開支首度突破100億美元，達(dá)到102億美元。2018年以來，在7nm等高端制程加持下，臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。
責(zé)任編輯:pj
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