據(jù)了解，臺積電已經(jīng)成功獲得英偉達的同意，計劃在明年對其產(chǎn)品和服務進行價格調(diào)整。針對3nm制程，其價格預計將有最多5%的上漲，而CoWoS封裝工藝的漲幅則可能在10%至20%之間。這些具體的漲幅將根據(jù)臺積電的產(chǎn)能增幅來決定。

此前，摩根士丹利發(fā)布的一份最新報告指出，臺積電正在考慮對3nm制程和CoWoS先進封裝工藝進行提價，這是為了應對當前市場需求的激增。報告透露，臺積電有意在2025年實施這一漲價計劃，其中3nm制程的價格預計上漲幅度將達到5%，而CoWoS封裝的價格可能會有10%至20%的增長。

分析人士表示，目前市場對臺積電CoWoS封裝工藝的需求持續(xù)擴大，像微軟、亞馬遜、谷歌等科技巨頭對這種先進封裝的需求更是不斷上升。這一趨勢預示著未來先進封裝市場將持續(xù)擴大其市場份額。根據(jù)預測，到2025年，全球先進封裝市場的規(guī)模比重將達到51%，首次超過傳統(tǒng)封裝工藝。并且，預計在未來幾年內(nèi)，先進封裝市場的年復合增長率將高達10.9%，特別是在2028年之前，這一市場將持續(xù)保持強勁的增長勢頭。這一趨勢對臺積電來說無疑是一個利好消息，同時也為未來的漲價提供了有力支撐。