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臺積電聯(lián)合博通打造1700平方毫米巨型中介層

汽車玩家 ? 來源:快科技 ? 作者:上方文Q ? 2020-03-06 08:55 ? 次閱讀
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晶體管越來越小,但是高性能計算需求越來越高,有些人就反其道而行之,嘗試制造超大芯片。

之前我們就見識過Cerebras Systems打造的世界最大芯片WSE,擁有46225平方毫米面積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存……并得到了美國能源部的青睞和部署。

現(xiàn)在,臺積電、博通聯(lián)合宣布,雙方將利用晶圓上芯片封裝(CoWos)技術(shù),打造面積達1700平方毫米的中介層(Interposer),是芯片蝕刻所用光掩模(光罩)尺寸極限858平方毫米的整整兩倍。

這樣規(guī)模的中介層顯然是無法一次性單個制造出來的,臺積電實際上是同時在晶圓上蝕刻多個中介層,然后將它們連接在一起,組成一個整體。

工藝上,臺積電也用上了最先進的5nm EUV(N5),它將在今年上半年投入量產(chǎn)。

所謂中介層,用途就是串聯(lián)不同裸片(Die)的橋梁,因為隨著現(xiàn)代芯片日益復(fù)雜,制造單個大型SoC的代價越來越大,所以行業(yè)普遍開發(fā)出了各種新的封裝技術(shù),將不同的小芯片、模塊整合在一起,構(gòu)成一顆大芯片。

博通就計劃用這個龐大無比的中介層,封裝多個SoC芯片,以及六顆HMB2內(nèi)存,單顆容量16GB,總?cè)萘窟_96GB/s,帶寬也高達2.7TB/s。

看這規(guī)格,應(yīng)該是三星最新的HBM2E。

臺積電和高通未透露這種龐大芯片的具體規(guī)格,只是說將用于高性能計算領(lǐng)域。

另外,臺積電還在改進CoWoS封裝技術(shù),所以未來不排除面積超過1700平方毫米的更大芯片。

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