Gartner公司聲稱，預(yù)計(jì)2019年全球半導(dǎo)體收入將達(dá)到4290億美元，比2018年的4750億美元下滑9.6%。這比上一季度的預(yù)測：-3.4%有所下降。

Gartner的高級(jí)首席研究分析師Ben Lee說：“半導(dǎo)體市場受到許多因素的影響。內(nèi)存和另外一些類型的芯片的價(jià)格環(huán)境較疲軟，加上美中貿(mào)易爭端以及使用半導(dǎo)體的主要產(chǎn)品（包括智能手機(jī)、服務(wù)器和PC）增長勢頭較慢，正促使全球半導(dǎo)體市場迎來自2009年以來最慢的增長勢頭。半導(dǎo)體產(chǎn)品經(jīng)理應(yīng)該審查生產(chǎn)和投資計(jì)劃，保護(hù)自己免受這個(gè)疲軟市場的影響?！?/p>

DRAM市場需求導(dǎo)致的供過于求將促使2019年的價(jià)格暴跌42.1%，預(yù)計(jì)供過于求這個(gè)現(xiàn)象會(huì)延續(xù)到2020年第二季度。之所以價(jià)格暴跌，是由于超大規(guī)模供應(yīng)商的需求復(fù)蘇較慢，加上DRAM供應(yīng)商的庫存量增加。DRAM行業(yè)出現(xiàn)供應(yīng)不足的超長時(shí)期戛然而止。

曠日持久的美中貿(mào)易爭端正給貿(mào)易成交率帶來不確定因素。美方對(duì)中國企業(yè)實(shí)施的限制出于安全方面的顧慮，將對(duì)半導(dǎo)體的供需產(chǎn)生長遠(yuǎn)影響。綜合起來，這些問題將加速中國的國內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)，并且催生ARM處理器等技術(shù)的本國分支。在爭端期間，一些制造業(yè)務(wù)將遷往中國境外，許多公司會(huì)力求實(shí)現(xiàn)制造基地多樣化，以減少任何進(jìn)一步的干擾。

全球NAND市場自2018年第一季度以來一直處于供過于求的狀態(tài)，現(xiàn)在由于近期對(duì)NAND的需求弱于預(yù)期，供過于求現(xiàn)象現(xiàn)在來得尤為明顯。

Lee先生說：“我們預(yù)計(jì)，高企的智能手機(jī)庫存和低迷的固態(tài)陣列需求會(huì)再持續(xù)幾個(gè)季度。鑒于NAND價(jià)格大幅下跌，2020年可能會(huì)出現(xiàn)供應(yīng)/需求較平衡的局面。然而，由于PC和智能手機(jī)等需求增長因素放緩，以及中國的新芯片制造廠影響市場、產(chǎn)能增加，未來的形勢不容樂觀?！?br />

Gartner預(yù)測，整體晶圓代工市場2018年到2023年的復(fù)合年均成長率為4.5%，市場營收可望于2023年達(dá)到783億美元，未來幾年，除了日韓貿(mào)易戰(zhàn)，中美貿(mào)易戰(zhàn)也將影響半導(dǎo)體市場，會(huì)迫使中國未來盡量自我發(fā)展，制定中國標(biāo)準(zhǔn)，脫離依賴美國，使得中美兩國發(fā)展出兩套電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)。供應(yīng)廠商需要提早做好準(zhǔn)備，且分散原材料、零件、器材等供應(yīng)源，才能有效抓住新機(jī)會(huì)并且降低風(fēng)險(xiǎn)。

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