板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù),既可以是單芯片封裝、多芯片封裝,也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳統(tǒng)封裝中在基板表面貼裝芯片或元件不同,板級埋人式封裝直接將芯片或元件嵌人基板中間,因此它具有更短的互連路徑、更小的體積、更優(yōu)的電熱性能及更高的集成度。
2023-05-09 10:21:53
833 
ASEMI 整流橋廠家的封裝工藝都是什么樣的?
2017-06-17 16:07:11
)裝配:根據(jù)圖紙要求,將背光源的各種材料手工安裝正確的位置?! )測試:檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。 i)包裝:將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)
2020-12-11 15:21:42
PCB生產(chǎn)商的通孔插裝工藝模板的印刷方法有幾種?
2023-04-06 16:12:14
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:31:48
安裝各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-17 18:10:08
pcb電路板封裝工藝大全
2012-03-14 20:46:16
(1.5~40bar)將熱熔膠材料注入模具并快速固化成型(幾秒~幾分鐘)的封裝工藝方法。非常適合應(yīng)用于PCB印刷線路板封裝。 低溫低壓注塑封裝工藝優(yōu)勢: 環(huán)保阻燃(UL 94 V-0)防塵防水級別
2018-01-03 16:30:44
各種電子元器件,所以這使得SMT組裝貼片加工顯得尤為重要。
電子產(chǎn)品各式各樣,PCB板種類眾多,SMT貼片加工也需不同的工藝流程,才能應(yīng)對各種PCB板的組裝,本篇為大家介紹各種PCB板SMT組裝工藝
2023-10-20 10:33:59
1.一般的混合組裝工藝流程 在半導(dǎo)體后端組裝工廠中,現(xiàn)在有兩種模塊組裝方法。在兩次回流焊工藝中,先在單獨的SMT生產(chǎn)線上組裝SMT 元件,該生產(chǎn)線由絲網(wǎng)印刷機、芯片貼裝機和第一個回流焊爐組成
2018-11-23 16:00:22
。因而,電子封裝及組裝工藝必須跟上這一快速發(fā)展的步伐。隨著材料性能、設(shè)備及工藝水平的不斷提高,使得越來越多的電子制造服務(wù)公司(EMS)不再滿足于常規(guī)的表面貼裝工藝(SMT),而不斷嘗試使用新型的組裝工藝
2018-11-26 16:13:59
和日趨完善?! ∪詣淤N裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對設(shè)備依賴性最強的一個工序,整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應(yīng)性,主要取決于貼裝工序,在全自動貼裝中貼片機設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
工藝人員要經(jīng)常呆在現(xiàn)場不斷總結(jié)。最后一步就是,總裝工藝。能夠編根據(jù)產(chǎn)品開發(fā)部門設(shè)計的裝配臺板,設(shè)計工裝設(shè)備、物料盒規(guī)格尺寸并將所有裝配護套和附件的編號貼于物料盒上以提高裝配效率。編制各個工位裝配內(nèi)容
2010-04-06 14:10:12
`含鉛表面組裝工藝和無鉛表面組裝工藝差別:1、焊錫的物理屬性、熔點、表面張力、氧化的可能性、冶金以及金屬浸析的可能性;2、峰值溫度更高;3、預(yù)熱溫度更高;4、板和元件的無鉛表面處理(最好是有無鉛表面
2016-07-13 09:17:36
大功率晶閘管封裝工藝相關(guān)內(nèi)容,有沒有哪位朋友可以幫忙
2013-04-01 10:11:46
封裝工藝的品質(zhì)check list 有嗎(QPA)? 請幫忙提供一份,謝謝
2018-04-21 14:45:35
`請問常用的電子組裝工藝篩選方法有哪些?`
2020-02-29 15:16:45
試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計;協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題;跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-19 13:39:44
,在封裝工程行業(yè)有五年及以上工作經(jīng)驗,曾獨立主持過大功率及SMD封裝,集成及COB封裝工作,并有一定的開發(fā)經(jīng)驗。 2、熟練生產(chǎn)流程及封裝工藝,對生產(chǎn)有完整的控制能力及方法經(jīng)驗。 3、了解封裝原材料行情
2013-10-09 09:49:01
;工程試樣;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計;協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題;跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉
2015-01-22 14:07:12
封裝工藝/設(shè)備工程師崗位職責(zé):1. 熟練使用大功率半導(dǎo)體器件封裝試驗平臺關(guān)鍵工藝設(shè)備;2. 負(fù)責(zé)機臺備件、耗材管理維護,定期提交采購計劃;3. 掌握機臺的參數(shù)和意義,獨立進行機臺的日常點檢;4.
2022-02-22 11:15:35
與固體電子學(xué)或凝聚態(tài)物理學(xué)碩士以上學(xué)歷。 2、熟悉半導(dǎo)體激光器工作原理、對半導(dǎo)體激光器有較深入的研究,熟悉半導(dǎo)體封裝工藝。 3、英語水平較好,能熟練查閱有關(guān)文獻(xiàn)。 4、分析問題及解決問題的能力較強,動手
2015-02-10 13:33:33
封裝工程師發(fā)布日期2015-02-02工作地點廣東-佛山市職位描述負(fù)責(zé)大功率、小功率(白燈)的抗衰封裝工藝,5050貼片工藝佛山市金幫光電科技股份有限公司(簡稱“金幫光電”)成立于2002年3月
2015-02-02 14:06:14
;數(shù)據(jù)收集和統(tǒng)計;協(xié)助工程師解決產(chǎn)品技術(shù)問題;跟進制程指導(dǎo)生產(chǎn)。職位要求1、從事LED封裝工作2年以上,熟悉LED封裝工藝及制作流程。有大功率及COB生產(chǎn)技術(shù)一年以上實際工作經(jīng)驗。 2、熟悉COB
2015-01-21 13:34:48
采用厚度150μm的晶圓以維持2:1的縱橫比?! 榱送瓿蒑OSFET功率放大器所需WLP封裝工藝的開發(fā),藍(lán)鯨計劃聯(lián)盟的成員DEK和柏林工業(yè)大學(xué)開發(fā)出一種焊球粘植工藝,可在直徑為6英寸的晶圓上以500
2011-12-01 14:33:02
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器,以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
【摘要】:對于高可靠性的產(chǎn)品通常還是采用有鉛工藝,但是隨著無鉛化的深入,對于某些元器件,在市面上已買不到有鉛元器件。這就出現(xiàn)了有鉛制程下,有鉛和無鉛元器件混用的現(xiàn)象,那么如何才能同時保證有鉛和無鉛
2010-04-24 10:10:01
`樓梯UV涂裝工藝表面油漆涂裝工藝以噴涂為主,所使用油漆通常是NC、PU、PE。樓梯比一般的木制品要具備很多的特性,例如:耐摩擦性,耐物理損傷性,環(huán)保性等都需要達(dá)到很高的標(biāo)準(zhǔn),但現(xiàn)在的涂裝工藝與油漆
2013-01-28 14:05:56
急需解決的實際難題?! MSM總裝配的難點在于定轉(zhuǎn)子合裝時如何有效克服定、轉(zhuǎn)子由于不同心而產(chǎn)生的偏心磁拉力,避免定、轉(zhuǎn)子相吸造成繞組絕緣、軸承擦傷等質(zhì)量問題。為此,本文提出了一種PMSM定轉(zhuǎn)子合裝工藝
2023-03-01 09:50:32
引言: 在電機裝配線中,自動化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質(zhì)的提升,更多需要關(guān)注的是裝配過程中工藝的實現(xiàn)。在整個電機裝配過程中,除了電機特有的裝配工藝如充磁,動平衡,繞線等
2023-03-08 16:21:51
引言:在電機裝配線中,自動化只是提升產(chǎn)品效率的一種方式。但是實際上電機裝配品質(zhì)的提升,更多需要關(guān)注的是裝配過程中工藝的實現(xiàn)。在整個電機裝配過程中,除了電機特有的裝配工藝如充磁,動平衡,繞線等,還有
2018-10-11 11:10:07
、常用工具設(shè)備與材料、電子元器件裝配前的準(zhǔn)備、電子元器件的焊接工藝、印制電路板的設(shè)計與制作、電子產(chǎn)品的安裝工藝、電子產(chǎn)品的調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品的檢驗工藝、技能綜合實訓(xùn)等生產(chǎn)裝配工藝中的知識與技巧,可以
2012-06-06 16:08:35
我們這里講的電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝是指整機的生產(chǎn)工藝。電子產(chǎn)品的裝配過程是先將零件、元器件組裝成部件,再將部件組裝成整機,其核心工作是將元器件組裝成具有一定功能的電路板部件或叫組件(PCBA)。本書所指的電子
2012-09-11 11:29:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯
簡述進局光纜成端安裝工藝及要求?
2011-10-16 20:30:14
本文簡單講解芯片封裝工藝!
2016-06-16 08:36:25
表面安裝工藝對印制板設(shè)計的要求
2012-08-20 19:54:17
表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝,工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計要求采用相應(yīng)的工藝,而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備?! 。?)貼裝工藝與設(shè)備,如同計算機軟件
2018-09-06 10:44:00
芯片封裝工藝流程,整個流程都介紹的很詳細(xì)。FOL,EOL。
2008-05-26 15:18:28
386 -輕型貨車變速器設(shè)計總裝圖-變速器總裝圖
2008-05-27 00:29:51
43 某炸藥生產(chǎn)車間防爆電氣安裝工藝圖片
2009-02-13 14:12:44
68 簡要介紹國內(nèi)客車蒙皮成型及安裝工藝現(xiàn)狀, 結(jié)合目前國內(nèi)外新材料、新技術(shù)的發(fā)展動向,淺析客車企業(yè)怎樣選擇應(yīng)用這些工藝。關(guān)鍵詞: 客車 蒙皮 成型與安裝 工藝Abstract:
2009-07-27 08:33:21
2 IC封裝工藝流程圖:貼膜,磨片,貼片,裝片,鍵合,電鍍,打印,切筋等流程。
2010-07-18 10:35:26
439 本章系統(tǒng)地講述了電子產(chǎn)品的總裝與檢驗的基本內(nèi)容和方法。由于在電子產(chǎn)品的總裝與檢驗中涉及電子產(chǎn)品總裝工藝,整機調(diào)試工藝,質(zhì)量管理和整機檢驗等。因此,對電子產(chǎn)品的
2010-11-08 16:42:24
0 基于知識的印刷電路板組裝工藝決策系統(tǒng)
2010-11-12 21:42:31
0 “封裝工藝員”課程詳細(xì)介紹
2010-11-16 00:36:40
53 常見SMT貼裝工藝研究
電子技術(shù)的飛速發(fā)展促進了表面貼裝技術(shù)的不斷發(fā)展。電子元器件越做越精細(xì);針腳間距越來越??;對元器件貼裝強度和可靠性的要求越
2009-04-07 17:15:07
1162 機床零部件的涂裝工藝要求
(1)涂裝前要對工件進行檢查,對表面凹凸不平處要用工具進行修整,表面的污物要予以去除。
(2)底漆刷或噴、浸要均勻,底漆
2009-05-08 11:55:31
845 先進控制技術(shù)在涂裝工藝設(shè)備上的應(yīng)用
在轎車涂裝生產(chǎn)線上,工藝設(shè)備主要分如下幾大類:前處理設(shè)備、電泳設(shè)備、烘房設(shè)備(電
2009-06-12 15:29:14
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先進控制技術(shù)在涂裝工藝設(shè)備上的應(yīng)用
在轎車涂裝生產(chǎn)線上,工藝設(shè)備主要分如下幾大類:前處理設(shè)備、電泳設(shè)備、烘房設(shè)備(電泳/PVC/
2009-06-20 14:34:15
1072 
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護知識
SMT表面貼裝工藝中的靜電防護
一、靜電防護原理
電子產(chǎn)品制造中,不
2009-11-18 09:14:35
3537 LAMP-LED封裝工藝流程圖
2010-03-29 09:29:52
3545 總裝接線工藝 (一)接線工藝要求 導(dǎo)線在整機電路中是作信號和電能用的。接線合理與否對整機性能影響極大,如果接線不符合工藝要求,輕則影響電路傳輸質(zhì)量,重則使整機無法正常工
2011-06-03 15:33:56
2655 3.1.1 整機裝配工藝過程 整機裝配工藝過程即為整機的裝接工序安排,就是以設(shè)計文件為依據(jù),按照工藝文件的工藝規(guī)程和具體要求,把各種電子元器件、機電元件及結(jié)構(gòu)件裝連在印制電
2011-06-03 15:30:25
19824 
整機裝配工藝要求 作業(yè)者 作業(yè)者不允許戴戎指、手表或其它金屬硬物, 不允許留長指甲; 接觸機器外觀部位的工位和對人體有可能造成傷害的工位(如底殼鋒利的折邊)必須戴手套作
2011-06-03 14:49:16
4166 文章介紹了幾種新的封裝工藝,如新型圓片級封裝工藝OSmium 圓片級封裝工藝,它能夠把裸片面積減少一半;新型SiP封裝工藝Smafti封裝工藝,它改進了傳統(tǒng)SiP封裝工藝,把傳輸速度提高了
2011-12-29 15:34:45
82 現(xiàn)行國家標(biāo)準(zhǔn):軍用電子整機腐蝕防護工藝設(shè)計與控制指南
2016-12-09 15:25:32
6 SL-AVRISPL安裝工藝
2017-09-21 12:44:51
6 一、什么是COB封裝? COB封裝,是英語Chip On Board的縮寫,直譯就是芯片放在板上。 是一種區(qū)別于DIP和SMD封裝技術(shù)的新型封裝方式。如圖所示 在LED顯示技術(shù)領(lǐng)域,COB封裝工藝
2017-09-30 11:10:25
95 針對關(guān)節(jié)軸承壓裝工藝過程中的智能化方案設(shè)計問題,對軸承壓裝工藝過程中壓裝力計算模型和過盈量計算模型兩個重要技術(shù)環(huán)節(jié)進行了理論分析,對基于Weh構(gòu)建軸承壓裝工藝工程數(shù)據(jù)庫技術(shù)進行了研究,提出了一種
2018-03-16 16:24:11
0 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是IC封裝工藝測試流程的詳細(xì)資料詳解資料免費下載。
2018-12-06 16:06:56
132 SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān),其中包括資金投入、 PCB設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。
2019-07-01 16:37:37
3504 
具備總體成本優(yōu)勢、自動化的轉(zhuǎn)移印,升級傳統(tǒng)的萊爾德導(dǎo)熱墊片模切和手工貼裝工藝
2019-06-14 15:48:18
2527 芯片封裝工藝知識大全:
2019-07-27 09:18:00
18096 
安裝工藝是以安全高效地生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品為目的的
2020-01-09 10:48:20
3152 SMT工藝材料對SMT的品質(zhì)、生產(chǎn)效率起著至關(guān)重要的作用,是表面組裝工藝的基礎(chǔ)之一。進行SMT工藝設(shè)計和建立生產(chǎn)線時,必須根據(jù)工藝流程和工藝要求選擇合適的工藝材料。SMT工藝中對組裝工藝材料的要求主要有哪幾點?
2019-11-05 10:56:44
3728 等工藝。典型的封裝工藝流程為:劃片 裝片 鍵合 塑封 去飛邊 電鍍 打印 切筋和成型 外觀檢查 成品測試包裝出貨。 半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程。封裝過程為:來自晶圓前道工藝的晶圓通過劃片工藝后被切割為小的晶片(Die),然后
2020-03-27 16:40:06
8086 選擇正確的 PCB 組裝工藝非常重要,因為這一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。 PCB 組裝通常使用以下兩種方法之一進行:表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣
2020-09-27 22:07:31
1745 集成電路芯片封裝工藝流程有哪些?
2021-07-28 15:28:16
12132 IC封裝工藝講解PPT課件下載
2021-08-05 17:17:06
154 芯片封裝工藝流程是什么 在電子產(chǎn)品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話,很多產(chǎn)品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。 芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局
2021-08-09 11:53:54
64837 了解封裝設(shè)備的原理,有助于設(shè)備的選型及灌膠工藝的深入了解,中匯翰騎小編給大家簡單介紹下透明屏的封裝工藝; SMD表貼工藝技術(shù) SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為
2021-12-15 17:41:45
1806 你了解汽車總裝生產(chǎn)線工藝規(guī)劃設(shè)計嗎?相信很多人對此很感興趣,今天深圳旭日東自動化設(shè)備工程有限公司給大家介紹一下! 作為汽車自動化生產(chǎn)線制造過程中的最后一個環(huán)節(jié),如何規(guī)劃一個綠色、高效、智能化的新工
2022-05-17 15:20:40
1556 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹,給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:42
51 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51
876 通常情況下,汽車線束的制造分為切線壓接、合線壓接(焊接)、預(yù)裝配、總裝配、檢驗、包裝工序組成。前工程的切線壓接和合線壓接(焊接)工序的自動化程度相對較高,后工程的預(yù)裝配、總裝配、檢驗、包裝工序的自動化程度較低,基本上依靠人工集中組裝完成,是典型的離散式制造,同時又是勞動密集型制造類型。
2022-11-08 10:13:28
1424 封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)
2022-12-05 13:53:52
1719 電路、結(jié)構(gòu)和工藝是構(gòu)成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素,三者缺一不可相輔相成;一臺先進、完美的電子產(chǎn)品,不但要有技術(shù)上先進、經(jīng)濟上合理的電路方案和結(jié)構(gòu)設(shè)計,更需要先進的工藝技術(shù),產(chǎn)品的最后實現(xiàn)以及它是否具有市場生命力,在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進程度。
2023-01-06 13:57:30
1365 本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-13 16:17:15
902 本文以 SOP008L 為例,通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗,工藝實驗達(dá)到預(yù)期的效果,符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性提供了相應(yīng)的參考依據(jù)。
2023-02-19 09:36:02
700 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座,在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進行鍵合連接,外引線通過金屬-玻璃(或陶瓷)組裝工藝穿過金屬外殼
2023-04-21 11:42:34
2379 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝詳細(xì)講解,可以作為工藝工程師的一個參考和指導(dǎo)。
絲網(wǎng)印刷目的:
將錫膏按設(shè)定圖形印刷于DBC銅板表面,為自動貼片做好前期準(zhǔn)備
設(shè)備:
BS1300半自動對位SMT錫漿絲印機
2023-06-19 17:06:41
0 “封裝工藝(Encapsulation Process)”用于進行包裝密封,是指用某種材料包裹半導(dǎo)體芯片以保護其免受外部環(huán)境影響,這一步驟同時也是為保護物件所具有的“輕、薄、短、小”特征而設(shè)計。封裝工藝
2023-06-26 09:24:36
4619 
電機的制造過程中,電機殼體封裝是一個非常重要的環(huán)節(jié),它不僅能夠保護電機的內(nèi)部部件,還能夠提高電機的性能和使用壽命。因此,電機殼體封裝工藝的研究對于電機制造業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。目前,國內(nèi)外關(guān)于電機殼體封裝工藝的研究已經(jīng)取得了一定的進展。
2023-07-21 17:15:32
439 半導(dǎo)體后封裝工藝及設(shè)備介紹
2023-07-13 11:43:20
8 工藝是組裝制造的過程,是電子組裝工程投資能否合理收回和增值的方法和保證,也是整個SMT技術(shù)應(yīng)用的中心。工藝是否合理和優(yōu)化,決定了組裝制造的過程的效率和設(shè)備能力的發(fā)揮,同時也保證和決定產(chǎn)品品質(zhì)的關(guān)鍵之一。
2023-09-18 15:20:43
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圖1顯示了塑料封裝的組裝工藝,塑料封裝是一種傳統(tǒng)封裝方法,分為引線框架封裝(Leadframe Package)和基板封裝(Substrate Package)。這兩種封裝工藝的前半部分流程相同,而后半部分流程則在引腳連接方式上存在差異。
2023-10-17 14:28:56
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在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟,這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~
2023-10-17 14:33:22
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《F5G全光網(wǎng)安裝工藝和施工指南.pdf》資料免費下載
2023-05-23 10:44:33
9 芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法:劃片分離或鋸片分離。
2023-11-09 14:15:38
462 LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今,已經(jīng)出現(xiàn)過多種生產(chǎn)封裝工藝,小間距市場目前以SMT貼片技術(shù)為主,在微間距市場,COB封裝技術(shù)憑借更高像素密度,更精密的顯示效果,越來越獲得市場認(rèn)可。
2023-12-27 09:46:21
830 汽車線束總裝工序基本上分為單板總裝操作和流水線總裝操作兩種類型,通常情況下啊,對批量較小的車型采用集中預(yù)裝裝配作業(yè),然后將預(yù)裝配完畢的半成品移動到總裝區(qū)域,采用單塊總裝板進行總裝操作
2024-01-23 11:44:50
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LGA和BGA是兩種常見的封裝工藝,它們在集成電路封裝中起著重要的作用。
2024-01-24 18:10:55
713 SMT,即表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology),是電子產(chǎn)品制造中常用的一種工藝。它通過將元器件直接焊接在印刷電路板(PCB)表面,以實現(xiàn)元器件的快速貼裝和容量效應(yīng)的提高
2024-02-01 10:59:59
379 今天我們聊聊半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝工藝,一提到“封裝”,大家不難就會想到“包裝”,但是,封裝可不能簡單的就認(rèn)為等同于包裝的哦
2024-02-23 14:42:34
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共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 (重慶市聲光電有限公司) 摘 要: 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究,先探析半導(dǎo)體工藝概述,能對其工作原理有一定的了解與掌握;再考慮半導(dǎo)體封裝工藝流程,目的是在作業(yè)階段嚴(yán)謹(jǐn)
2024-02-25 11:58:10
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