芯片封裝工藝流程是什么
在電子產(chǎn)品中,芯片是非常重要的,缺少芯片的話,很多產(chǎn)品都制作不了,那么芯片封裝工藝流程是什么呢?下面我們就來(lái)了解一下芯片封裝工藝流程。
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接,經(jīng)過(guò)接線端子后用塑封固定,形成了立體結(jié)構(gòu)的工藝。
芯片封裝工藝流程
1.磨片
將晶圓進(jìn)行背面研磨,讓晶圓達(dá)到封裝要的厚度。
2.劃片
將晶圓粘貼在藍(lán)膜上,讓晶圓被切割開(kāi)后不會(huì)散落。
3.裝片
把芯片裝到管殼底座或者框架上。
4.前固化
使用高頻加熱讓粘合劑固化,這樣可以讓芯片和框架結(jié)合牢固。
5.鍵合
讓芯片能與外界傳送及接收信號(hào)。
6.塑封
用塑封樹(shù)脂把鍵合后半成品封裝保護(hù)起來(lái)。
7.后固化
用于Molding后塑封料的固化。
8.去毛刺
去除一些多余的溢料。
9.電鍍
在引線框架的表面鍍上一層鍍層。
10.打印(M/K)
在成品的電路上打上標(biāo)記。
11.切筋/成型
12.成品測(cè)試
各種測(cè)試,把不良品篩選剔除。
芯片的總生產(chǎn)流程就是芯片公司設(shè)計(jì)芯片→芯片代工廠生產(chǎn)芯片→封裝廠進(jìn)行封裝測(cè)試→整機(jī)商采購(gòu)芯片。
本文綜合自顆粒在線、老牛論股、中國(guó)半導(dǎo)體論壇
責(zé)任編輯:haq
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