選擇正確的PCB組裝工藝非常重要，因為這一決定將直接影響制造工藝的效率和成本以及應(yīng)用程序的質(zhì)量和性能。

PCB組裝通常使用以下兩種方法之一進行：表面安裝技術(shù)或通孔制造。表面貼裝技術(shù)是使用最廣泛的PCB組件。通孔制造使用較少，但仍然很受歡迎，尤其是在某些行業(yè)。

您選擇PCB組裝工藝的過程取決于許多因素。為了幫助您做出正確的選擇，我們整理了此簡短指南，以選擇正確的PCB組裝工藝。

PCB組裝：表面貼裝技術(shù)

表面安裝技術(shù)是最常用的PCB組裝工藝。它被用于許多電子產(chǎn)品，從USB閃存驅(qū)動器和智能手機到醫(yī)療設(shè)備和便攜式導(dǎo)航系統(tǒng)。

l這種PCB組裝過程允許制造尺寸越來越小的產(chǎn)品。如果空間非常寶貴，那么如果您的設(shè)計具有電阻和二極管等組件，那么這就是您的最佳選擇。

l表面貼裝技術(shù)可實現(xiàn)更高的自動化程度，這意味著可以以更快的速度組裝電路板。與通孔元件放置相比，這使您能夠大批量處理PCB，并具有更高的成本效益。

l如果您有獨特的要求，則表面貼裝技術(shù)可能是高度可定制的，因此是正確的選擇。如果您需要定制設(shè)計的PCB，則此過程具有靈活性和強大功能，可以提供所需的結(jié)果。

l利用表面貼裝技術(shù)，可以將組件固定在電路板的兩側(cè)。這種雙面電路板功能意味著您可以應(yīng)用更復(fù)雜的電路，而無需擴大應(yīng)用范圍。

PCB組裝：通孔制造

盡管通孔制造的使用越來越少，但它仍然是常見的PCB組裝過程。

使用通孔制造的PCB組件用于大型組件，例如變壓器，半導(dǎo)體和電解電容器，并在電路板和應(yīng)用之間提供更牢固的結(jié)合。

結(jié)果，通孔制造提供了更高水平的耐久性和可靠性。這種額外的安全性使該過程成為航空航天和軍事工業(yè)等部門使用的應(yīng)用程序的首選選項。

l如果您的應(yīng)用在操作過程中必須承受高水平的壓力（無論是機械壓力還是環(huán)境壓力），那么PCB組裝的最佳選擇就是通孔制造。

l如果在這些條件下您的應(yīng)用必須高速運行并以最高水平運行，那么通孔制造可能是適合您的過程。

l如果您的應(yīng)用程序必須在高溫和低溫下運行，那么通孔制造的更高強度，耐用性和可靠性可能是您的最佳選擇。

l如果必須在高壓條件下運行并保持其性能，通孔制造可能是最適合您的應(yīng)用的PCB組裝工藝。

此外，由于不斷的創(chuàng)新和對日益復(fù)雜的電子產(chǎn)品的需求不斷增長，這些電子產(chǎn)品需要越來越復(fù)雜，集成且更小的PCB，因此您的應(yīng)用可能需要兩種類型的PCB組裝技術(shù)。此過程稱為“混合技術(shù)”。

確定您的PCB組裝過程

本指南提供了快速的洞察力，以了解哪種PCB組裝工藝最適合您的應(yīng)用。但是，可能還有其他因素使決策更加復(fù)雜。