Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Chiplet可以通過(guò)先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起。
2022-10-06 06:25:00
18481 半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造（Wafer Fabr ication）、晶圓測(cè)試（wafer Probe/Sorting)、芯片封裝（Assemble）、測(cè)試（Test）以及后期的成品（Finish Goods）入庫(kù)所組成。
2023-03-09 18:23:552418 12年世界制藥原料展CPHI Worldwide 2012 展會(huì)時(shí)間:2012年10月9-11日 展會(huì)地點(diǎn):西班牙馬德里國(guó)際展覽中心主辦單位:United Business Media&
2012-05-09 15:21:55
12年世界制藥原料展CPHI Worldwide 2012 展會(huì)時(shí)間:2012年10月9-11日 展會(huì)地點(diǎn):西班牙馬德里國(guó)際展覽中心主辦單位:United Business Media&
2012-01-20 11:26:48
12年世界制藥原料展CPHI Worldwide 2012 展會(huì)時(shí)間:2012年10月9-11日 展會(huì)地點(diǎn):西班牙馬德里國(guó)際展覽中心主辦單位:United Business Media&
2012-03-16 17:37:54
由國(guó)際電信聯(lián)盟（ITU）主辦的“2011年世界電信展”在瑞士日內(nèi)瓦PALEXPO展覽中心開(kāi)幕。本次展覽會(huì)共4天，展示全球信息通信技術(shù)發(fā)展的最新進(jìn)展，迎來(lái)全球大約250位國(guó)家元首、***首腦、部長(zhǎng)
2011-10-27 11:15:41
材料、CMP 料漿、低 K 材料等。 測(cè)試封裝設(shè)備 在半導(dǎo)體測(cè)試和封裝過(guò)程中提供設(shè)備及其他相關(guān)服務(wù)的供應(yīng)商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨(dú)立完整的集成電路。包括切割工具
2017-09-15 09:29:38
`2019世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)2019 World Internet of ThingsExposition一、基本情況 展會(huì)時(shí)間：2019年9月7日-10日展會(huì)地點(diǎn)：江蘇無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心展會(huì)
2019-01-10 16:16:50
全球218個(gè)國(guó)家和地區(qū)的750多家移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商和220多家設(shè)備制造商。由GSMA協(xié)會(huì)主辦的“世界移動(dòng)大會(huì)”是全球最具影響力的專(zhuān)注于移動(dòng)通信領(lǐng)域的展覽會(huì)之一?！?018年世界移動(dòng)大會(huì)”共有來(lái)自全球各地
2018-10-19 10:06:21
和產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)，在連續(xù)六年成功舉辦“先進(jìn)制造業(yè)大會(huì)”基礎(chǔ)上，上海將再次舉辦全球性的先進(jìn)制造業(yè)高端會(huì)議，打造世界頂尖先進(jìn)制造業(yè)合作交流平臺(tái)，推動(dòng)先進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新融合發(fā)展。本次大會(huì)以“AI賦能制造
2018-10-16 14:53:50
，電源、功率、射頻、運(yùn)放轉(zhuǎn)換芯片甚至是基礎(chǔ)元件都會(huì)涌現(xiàn)大批優(yōu)秀的企業(yè)。2019中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)暨飛躍成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)在深圳成功舉辦，本活動(dòng)第一次在產(chǎn)業(yè)內(nèi)針對(duì)以峰會(huì)+頒獎(jiǎng)的模式，邀請(qǐng)到企業(yè)上下游、供應(yīng)鏈、投資
2020-07-27 09:43:17
數(shù)據(jù)芯片等；6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測(cè)設(shè)備等；7、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：EDA技術(shù)應(yīng)用、嵌入式系統(tǒng)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)
2019-12-10 18:20:16
2022世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)一、基本情況 展會(huì)時(shí)間：2022年11月26日-28日展會(huì)地點(diǎn)：江蘇無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心展會(huì)規(guī)模：50000平米主辦單位：工業(yè)和信息化部、江蘇省人民政府承辦單位：江蘇省工業(yè)
2022-08-12 20:44:30
因?yàn)橐恍┰驔](méi)能參加2021 SIP封裝大會(huì) ， 有沒(méi)有大神能分享一下會(huì)議的具體資料 郵箱672463413@qq.com 在此跪謝
2021-10-25 12:10:26
摘 要：先進(jìn)封裝技術(shù)不斷發(fā)展變化以適應(yīng)各種半導(dǎo)體新工藝和材料的要求和挑戰(zhàn)。在半導(dǎo)體封裝外部形式變遷的基礎(chǔ)上，著重闡述了半導(dǎo)體后端工序的關(guān)鍵一封裝內(nèi)部連接方式的發(fā)展趨勢(shì)。分析了半導(dǎo)體前端制造工藝的發(fā)展
2018-11-23 17:03:35
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么？芯片又是什么？半導(dǎo)體芯片是什么？半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
在我們闡明半導(dǎo)體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點(diǎn)。其一半導(dǎo)體是什么，其二芯片是什么。半導(dǎo)體半導(dǎo)體（semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體（insulator）與導(dǎo)體（conductor
2020-11-17 09:42:00
半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來(lái)。
2011-10-26 10:01:25
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
半導(dǎo)體芯片行業(yè)的運(yùn)作模式
2020-12-29 07:46:38
芯片。技術(shù)開(kāi)始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導(dǎo)體的第三個(gè)時(shí)代——代工
從本質(zhì)上來(lái)看，第三個(gè)時(shí)代是第二個(gè)時(shí)代成熟的必然結(jié)果。集成電路設(shè)計(jì)和制造的所有步驟都開(kāi)始變得相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
在制造半導(dǎo)體器件時(shí)，為什么先將導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導(dǎo)體，使之導(dǎo)電性極差，然后再用擴(kuò)散工藝在本征半導(dǎo)體中摻入雜質(zhì)形成N型半導(dǎo)體或P型半導(dǎo)體改善其導(dǎo)電性？
2012-07-11 20:23:15
們的投入中，80%的開(kāi)支會(huì)用于先進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進(jìn)封裝及特殊制程。而先進(jìn)工藝中所用到的EUV極紫外光刻機(jī)，一臺(tái)設(shè)備的單價(jià)就可以達(dá)到1.2億美元，可見(jiàn)半導(dǎo)體
2020-02-27 10:42:16
，需要綜合工藝的開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。20世紀(jì)90年代——高效率批量生產(chǎn)在20世紀(jì)90年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)變得更加激烈。要想在世界芯片市場(chǎng)生存，制造商在約定的時(shí)間內(nèi)，生產(chǎn)出復(fù)雜的高質(zhì)量芯片是至關(guān)重要
2020-09-02 18:02:47
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
擁有7個(gè)生產(chǎn)基地,成為芯片封裝行業(yè)全球前三,沒(méi)錯(cuò)，說(shuō)的就是長(zhǎng)電科技.長(zhǎng)電最開(kāi)始的時(shí)候啊,叫江陰晶體管廠.1972年成立的剛開(kāi)始的時(shí)候,他們是有過(guò)一段“好日子”的?？上睾镁安婚L(zhǎng),隨著國(guó)門(mén)打開(kāi),洋貨涌入
2017-06-30 11:50:05
，建立一條“去美國(guó)化”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；今年1月，臺(tái)積電宣布，今年用于先進(jìn)工藝研發(fā)的資本支出增加至250-280億美元；三星也在規(guī)劃一項(xiàng)十年期價(jià)值1160億美元的芯片追趕方案……但是增加芯片產(chǎn)能并不是一件
2021-03-31 14:16:49
大的半導(dǎo)體芯片，也就是管芯。嚴(yán)格講芯片和集成電路不能互換。集成電路就是通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)，薄膜技術(shù)和厚膜技術(shù)制造的，凡是把一定功能的電路小型化后做在一定封裝的電路形式下的，都可以叫做集成電路。半導(dǎo)體是一種介于良好
2020-02-18 13:23:44
本帖最后由 kuailesuixing 于 2018-2-28 11:36 編輯
整合意法半導(dǎo)體的制造規(guī)模、供貨安全保障和電涌耐受能力與MACOM的硅上氮化鎵射頻功率技術(shù)，瞄準(zhǔn)主流消費(fèi)
2018-02-12 15:11:38
`Minew 將于2018年9月12日至14日在亮相美洲世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWCA）。地址在洛杉磯會(huì)議中心，展位號(hào)：S.2836，屆時(shí)歡迎新老客戶(hù)蒞臨交流考察。MWC是全球最大的移動(dòng)行業(yè)展會(huì)，匯集
2018-08-27 16:58:39
整合了意法半導(dǎo)體的先進(jìn)產(chǎn)品，包括STCOMET智能電表系統(tǒng)芯片、智能電表研發(fā)專(zhuān)長(zhǎng)，與Velankani的工業(yè)制造能力和引領(lǐng)印度向先進(jìn)智能電表基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的愿景。這些基于STCOMET的G3 PLCTM
2018-03-08 10:17:35
2022年8月26日，以“洞見(jiàn)元宇宙，數(shù)字新空間”為主題的WMC2022世界元宇宙大會(huì)在北京大興經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)通過(guò)線上和線下相結(jié)合的方式隆重舉行。大會(huì)由中國(guó)科協(xié)科學(xué)技術(shù)傳播中心指導(dǎo)、北京市經(jīng)濟(jì)和信息化局
2022-08-30 13:56:28
ST意法半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體擁有48,000名半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和先進(jìn)的制造設(shè)備。作為一家半導(dǎo)體垂直整合制造商(IDM)，意法半導(dǎo)體與二十多萬(wàn)家客戶(hù)、成千上萬(wàn)名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導(dǎo)體材料可以分為元素半導(dǎo)體和化合物半導(dǎo)體兩大類(lèi)，元素半導(dǎo)體指硅、鍺單一元素形成的半導(dǎo)體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導(dǎo)體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
！
?
Chiplet為IC封裝產(chǎn)業(yè)注入了新的活力。目前，全球龍頭芯片和制造、封測(cè)企業(yè)都在積極布局。對(duì)于中國(guó)而言，Chiplet也有望成為突破高端芯片限制、重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的路徑之一。8月23至25日
2023-08-24 11:49:00
洞悉全球汽車(chē)產(chǎn)業(yè)格局，前瞻業(yè)界未來(lái)趨勢(shì)。2023年7月27日-30日，時(shí)隔三年，重聚武漢國(guó)際博覽中心，2023世界汽車(chē)制造技術(shù)暨智能裝備博覽會(huì)盛大開(kāi)幕。深耕汽車(chē)行業(yè)多年的世界汽車(chē)制造技術(shù)暨智能裝備
2023-08-04 13:47:21
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開(kāi)舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:52:45
芯片廠商在近幾年抓住行業(yè)東風(fēng)，在消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)市場(chǎng)都取得了突破性進(jìn)展。為此，電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日在深圳益田威斯汀酒店召開(kāi)舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”，大會(huì)邀請(qǐng)眾多
2023-09-15 16:50:22
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 13:46:39
占有率達(dá)到8.87%，位居行業(yè)第二。作為一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)，晶導(dǎo)微擁有國(guó)際領(lǐng)先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進(jìn)的SMD封裝技術(shù)，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設(shè)計(jì)、制造
2023-04-14 16:00:28
我們很高興宣布安森美半導(dǎo)體獲Ethisphere Institute選為2018年世界最道德企業(yè)之一，Ethisphere Institute是定義和推廣合乎商業(yè)道德標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)全球領(lǐng)導(dǎo)者。此獎(jiǎng)項(xiàng)表彰
2018-10-11 14:35:39
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來(lái)跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類(lèi)型又有哪些？芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
2018年世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)-上海 (6月27-29日)。圍繞“意法半導(dǎo)體，與智能同在”的主題，意法半導(dǎo)體將展示其用于物聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進(jìn)產(chǎn)品和解
2018-06-28 10:59:23
發(fā)展半導(dǎo)體企業(yè)。無(wú)論德國(guó)如何奔走，現(xiàn)實(shí)就是歐洲眾廠制程技術(shù)仍在28納米以上。英特爾、臺(tái)積電持續(xù)延后建廠，德國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)制造實(shí)力難如預(yù)期拉升。本文來(lái)自微信公眾號(hào)“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫”（ID:ICViews），作者：六千
2023-03-21 15:57:28
{:1:}想了解半導(dǎo)體制造相關(guān)知識(shí)
2012-02-12 11:15:05
——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，5月31日在荷蘭阿姆斯特丹召開(kāi)的意法半導(dǎo)體股東年度大會(huì)
2018-06-04 14:28:11
，達(dá)到220億塊，增長(zhǎng)率達(dá)64．1％，增長(zhǎng)速度也是世界IC產(chǎn)、世發(fā)展史上少見(jiàn)的。3 我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展的方略3．1 2005年我國(guó)半導(dǎo)體封裝業(yè)發(fā)展趨勢(shì)3．1．1 2005年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基本態(tài)勢(shì)
2018-08-29 09:55:22
轉(zhuǎn)換角色。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展要齊頭并進(jìn)，除了IC設(shè)計(jì)、制造及封裝業(yè)之外，包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。 其中，人才的培養(yǎng)離不開(kāi)優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53
超然，如果疫情導(dǎo)致了原材料斷供，無(wú)疑對(duì)全球、中國(guó)半導(dǎo)體事業(yè)都是重創(chuàng)。 半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝主要分為設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)三大環(huán)節(jié)，在后兩個(gè)環(huán)節(jié)中，就需要關(guān)鍵設(shè)備和材料，它們也是保障芯片順利生產(chǎn)的上游基石。 而日本
2020-02-27 10:45:14
是集成電路（IC），也就是我們通常所說(shuō)的“芯片”，它是半導(dǎo)體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過(guò)程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱(chēng)為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
時(shí)間不長(zhǎng)科技排名一定會(huì)墊底。今天的日本依舊是半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，半導(dǎo)體材料仍然一枝獨(dú)秀引領(lǐng)全球，設(shè)備也處于國(guó)際領(lǐng)先，但數(shù)百種芯片產(chǎn)品以及制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，已經(jīng)有淪落到無(wú)足輕重的風(fēng)險(xiǎn)。日本半導(dǎo)體與誰(shuí)聯(lián)合
2023-02-16 13:42:20
世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC）上，向參觀者展示這些產(chǎn)品以及各種配套服務(wù)、軟件和工具。作為功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌正在與客戶(hù)和合作伙伴攜手推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程。在“共同推動(dòng)低碳化和數(shù)
2023-02-23 14:50:51
深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，技術(shù)骨干來(lái)自清華大學(xué)和韓國(guó)延世大學(xué)，以新材料新工藝新產(chǎn)品引領(lǐng)公司發(fā)展，掌握國(guó)際領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體碳化硅功率器件技術(shù)。薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等
2022-03-11 15:54:07
`你沒(méi)有看錯(cuò)，自達(dá)摩院建設(shè)了自己的量子實(shí)驗(yàn)室、巨資收購(gòu)中天微等數(shù)一數(shù)二的國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)后，終于在2018年云棲大會(huì)上正式宣布成立“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。百科顯示，“平頭哥”是一種蜜獾的俗稱(chēng)
2018-09-19 18:38:40
)和香港科技大學(xué)先進(jìn)微系統(tǒng)封裝中心與LED-FPD工程技術(shù)研究開(kāi)發(fā)中心主任李世瑋教授(Ricky Lee)擔(dān)任授課教師。此次精心設(shè)計(jì)的培訓(xùn)課程方案將涉及到設(shè)計(jì)領(lǐng)域、封裝制造最先進(jìn)的封裝和集成技術(shù)解決方案
2016-03-21 10:39:20
，全球矚目的2018世界制造業(yè)大會(huì)和2018中國(guó)國(guó)際徽商大會(huì)正式開(kāi)幕了！本次大會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 制造引領(lǐng) 擁抱世界新工業(yè)革命”為主題，會(huì)議期間，將組織舉辦主旨論壇、智能制造論壇、人工智能（中國(guó)聲谷）論壇
2018-05-25 20:56:35
)META2021大會(huì)簡(jiǎn)介2021年作為「元宇宙元年」，元宇宙概念不斷擴(kuò)展探討與深入，國(guó)內(nèi)外科技巨頭扎堆布局元宇宙，為分羹元宇宙相關(guān)產(chǎn)業(yè)打基礎(chǔ)，元宇宙發(fā)展前景日漸清晰，已成為下一個(gè)科技風(fēng)口。元宇宙作為虛擬世界
2021-11-25 11:03:26
全稱(chēng)“META2021元宇宙產(chǎn)業(yè)發(fā)展探索大會(huì)”META探索大會(huì)以 “啟元宇宙重構(gòu)未來(lái)”為主題，邀請(qǐng)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)及經(jīng)濟(jì)金融界投資界大咖與權(quán)威專(zhuān)家參會(huì)交流，共話(huà)元宇宙產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)，探討元宇宙產(chǎn)業(yè)生態(tài)、支撐
2021-11-25 11:08:13
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005038 貿(mào)澤電子（Mouser Electronics）應(yīng)邀參加在南京舉辦的2019世界半導(dǎo)體大會(huì)，大會(huì)以“創(chuàng)新協(xié)作、世界同芯”為主題，共同探討全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)與發(fā)展大勢(shì)。
2019-05-21 15:04:39647 8月26日，紫光集團(tuán)亮相南京2020世界半導(dǎo)體大會(huì)，展示了在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)、芯片設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域的最新芯片產(chǎn)品與方案共數(shù)十種。
2020-09-01 10:29:422498 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響，共同探討后疫情時(shí)代全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前沿趨勢(shì)與發(fā)展大勢(shì)，推進(jìn)我國(guó)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展。 大會(huì)在南京博覽中心舉辦，占地規(guī)模達(dá)到15000平方米，設(shè)有芯片設(shè)計(jì)區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測(cè)試區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備和
2020-09-01 10:58:072037 8月26日，紫光集團(tuán)亮相南京2020世界半導(dǎo)體大會(huì)，展示了在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)、芯片設(shè)計(jì)與制造等領(lǐng)域的最新芯片產(chǎn)品與方案共數(shù)十種。 持續(xù)推動(dòng)5G普及 在本次展會(huì)上，紫光集團(tuán)旗下紫光
2020-09-03 12:03:234098 由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)主辦的“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)（World Semiconductor Conference 2021）”將于
2021-03-11 14:58:453654 的重要性得以凸顯。 長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商之一。在本次SEMICON China2021上，《中國(guó)電子報(bào)》記者有幸采訪到了長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力，就長(zhǎng)電科技的經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略和國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展等話(huà)題
2021-03-29 16:13:512578 2021世界半導(dǎo)體大會(huì)（WSCE 2021）于6月9日-11日在南京盛大召開(kāi)。今年的大會(huì)以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新動(dòng)態(tài)、新趨勢(shì)和新產(chǎn)品。
2021-06-11 17:13:52992 
近日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京市江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦的“2021世界半導(dǎo)體大會(huì)“在南京召開(kāi)，大會(huì)以“創(chuàng)新求變，同‘芯’共贏”為主題，旨在探討
2021-06-16 16:07:041585 受市場(chǎng)與國(guó)家政策層面的驅(qū)動(dòng)，2021年6月11日，2021世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)——第二屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇在南京國(guó)際博覽中心成功召開(kāi)。國(guó)內(nèi)首家6英寸化合物半導(dǎo)體企業(yè)——成都海威華芯科技有限公司應(yīng)邀出席。
2021-06-19 14:20:533930 
隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企業(yè)，那么世界上著名的芯片公司有哪些？
2021-12-21 15:49:427519 由江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主承辦的中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(第十九屆)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“封測(cè)年會(huì)”)在江蘇省江陰市正式開(kāi)幕。本屆年會(huì)以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題，就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢(shì)、封裝測(cè)試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。
2022-03-20 14:27:272357 “世界芯，未來(lái)夢(mèng)”。2022年5月25日-27日，世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將再度亮相南京國(guó)際博覽中心。
2022-03-24 14:07:1910824 
來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技 “晶芯研討，精華薈萃！”2022年7月5日，年度首場(chǎng)線下高峰技術(shù)論壇大咖云集，ACT雅時(shí)國(guó)際商訊與蘇州工業(yè)園強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，主辦蘇州·晶芯研討會(huì)之“拓展摩爾定律——先進(jìn)半導(dǎo)體制造與封裝
2022-07-11 19:55:132080 
WSCE 2022 倒計(jì)時(shí)2天！ 2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（WSCE 2022），將于8月18日-20日在南京國(guó)際博覽中心舉辦。 長(zhǎng)電科技攜先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù) 和解
2022-08-16 10:51:39784 近日，2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京成功舉辦，本次大會(huì)主題為“世界芯 未來(lái)夢(mèng)”。杰發(fā)科技產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)李清廬受邀參加，并發(fā)表主題演講《以座艙SoC為突破，打造汽車(chē)芯片多元化國(guó)產(chǎn)替代
2022-09-09 09:21:361014 
時(shí)間2022年11月2日地點(diǎn)上海國(guó)際會(huì)議中心，5樓，長(zhǎng)江廳 活動(dòng)簡(jiǎn)介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦的“SEMICON 半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封裝論壇”。 ? 2021
2022-11-01 18:49:301272 起了我們智慧生活的城堡。本次研討會(huì)，我們也將為您分享長(zhǎng)電“芯”知識(shí)。 長(zhǎng)電科技線上技術(shù)論壇 長(zhǎng)電科技作為全球芯片成品制造企業(yè)中的“佼佼者”，擁有全面和先進(jìn)的芯片成品制造解決方案，涵蓋晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、倒裝芯片封裝和焊線
2022-12-07 14:36:13494 半導(dǎo)體制造的工藝過(guò)程由晶圓制造(Wafer Fabr ication)、晶圓測(cè)試(wafer Probe/Sorting)、芯片封裝(Assemble)、測(cè)試(Test)以及后期的成品(Finish Goods)入庫(kù)所組成。
2022-12-21 14:11:163421 來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技SiSC 近年來(lái)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)已成為一條快速賽道，傳統(tǒng)封裝技術(shù)演進(jìn)到先進(jìn)2.5D/3D封裝技術(shù)已經(jīng)成為未來(lái)的重點(diǎn)發(fā)展方向。“芯片國(guó)產(chǎn)化”的興起帶動(dòng)封裝需求，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)始積極
2023-02-28 11:32:313851 
，回看專(zhuān)題研討↑觀看密碼CSPT2021會(huì)上，中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封裝分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)鄭力在《中國(guó)半導(dǎo)體測(cè)封產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》演講中提到：“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝，或者說(shuō)芯片產(chǎn)品制造，可能成為
2022-06-15 18:11:01376 
2022年8月18-20日，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中科億海微”）如邀參加了在南京國(guó)際博覽中心舉辦的2022世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)。中科億海微憑借國(guó)產(chǎn)強(qiáng)自主全正向
2022-08-24 10:01:29431 
7月19-21日，由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會(huì)主辦的2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)，將亮相南京國(guó)際博覽中心。 除了打造開(kāi)幕式暨高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會(huì)、創(chuàng)新
2023-06-21 10:40:38459 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問(wèn)題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來(lái)才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來(lái)，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561353 喜歡就關(guān)注我吧，訂閱更多最新消息 芯紐帶，新未來(lái)。7月19日至21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導(dǎo)體行業(yè)
2023-07-20 17:45:04295 
張長(zhǎng)勇介紹，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍提高非線性區(qū)間，除國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力外，行業(yè)規(guī)模自然擴(kuò)張；作為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)，目前國(guó)產(chǎn)設(shè)備的28nm制造過(guò)程及更加成熟的工藝覆蓋度日趨完善，積極推進(jìn)制造過(guò)程，突破新技術(shù)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備集中通過(guò)驗(yàn)證，正式開(kāi)始量的增長(zhǎng)。
2023-07-21 10:21:05668 2023年7月19-21日，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)亮相南京。會(huì)上，憑借在可重構(gòu)數(shù)字電源領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和優(yōu)異成績(jī)， 水芯電子斬獲“2022-2023中國(guó)
2023-07-25 11:04:27207 
2023年7月19日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國(guó)際博覽中心以“現(xiàn)場(chǎng)舉辦+網(wǎng)絡(luò)直播”雙通道形式正式開(kāi)幕。中科億海微攜億海神針系列產(chǎn)品和光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、激光雷達(dá)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
2023-07-31 22:50:02395 喜歡就關(guān)注我吧，訂閱更多最新消息芯紐帶，新未來(lái)。7月19日至21日，2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導(dǎo)體行業(yè)未來(lái)
2023-07-31 23:04:59385 
2021年全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)出排名
2023-01-13 09:05:45
10 什么是半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng)，如何測(cè)試其特性？ 半導(dǎo)體的成品測(cè)試系統(tǒng)是用于測(cè)試制造出來(lái)的半導(dǎo)體器件的一種設(shè)備。它可以通過(guò)一系列測(cè)試和分析來(lái)確定半導(dǎo)體器件的性能和功能是否符合設(shè)計(jì)規(guī)格。 半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代
2023-11-09 09:36:44265 部、中國(guó)科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì)共同主辦的一場(chǎng)科技盛事。 庫(kù)卡展位 在本屆智能制造大會(huì)上，庫(kù)卡攜帶了多款先進(jìn)機(jī)器人和應(yīng)用方案亮相。這些行業(yè)前沿的展品包括基于醫(yī)療協(xié)作機(jī)器人LBR Med的視覺(jué)定位系統(tǒng)、AMR智慧物流解決方案、Smart welding智能焊接集成工作站，以及瑞仕格醫(yī)療的先進(jìn)氣動(dòng)物
2023-12-08 18:25:13965 
人類(lèi)對(duì)經(jīng)濟(jì)效益的狂熱追求正在改變芯片封測(cè)這個(gè)曾經(jīng)規(guī)模不大的市場(chǎng)，走在前面的企業(yè)已經(jīng)感受到，先進(jìn)封裝正在以進(jìn)擊的姿態(tài)重塑整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 接力4個(gè)月前elexcon 2023第七屆中國(guó)系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)
2023-12-21 15:11:17609 
共讀好書(shū) 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Wafer
2024-02-21 10:34:20178 
納微半導(dǎo)體，作為功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的佼佼者，以及氮化鎵和碳化硅功率芯片技術(shù)的引領(lǐng)者，近日宣布將亮相于2024年3月20日至22日在深圳福田會(huì)展中心舉辦的亞洲充電展。屆時(shí)，納微半導(dǎo)體將設(shè)立一個(gè)獨(dú)特而富有未來(lái)感的“納微芯球”展臺(tái)，充分展示其最新氮化鎵和碳化硅技術(shù)，引領(lǐng)觀眾領(lǐng)略全電氣化的未來(lái)世界。
2024-03-16 09:40:58288 以前，摩爾定律是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的指南針，每?jī)赡暝谕瑯用娣e芯片上的晶體管數(shù)量就會(huì)翻一番。但現(xiàn)在，先進(jìn)工藝走到5nm后，已經(jīng)越來(lái)越難把更多的晶體管微縮，放到同樣面積的芯片上，因此先進(jìn)廠商除了繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律外，也需要思考其他的方式來(lái)制造更高效能的半導(dǎo)體芯片。
2020-12-18 07:14:175980
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