中移芯昇科技亮相2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會
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芯紐帶，新未來。7月19日至21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京舉辦。中移芯昇科技以最新產(chǎn)品陣容亮相展會現(xiàn)場，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共商共建半導體行業(yè)未來發(fā)展。
?自2019年首次舉辦以來，世界半導體大會已經(jīng)成長為行業(yè)內(nèi)具有重要影響力的會議。本次大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)管理委員會等多家單位聯(lián)合組織。同期的專業(yè)展會展覽面積達20000平方米，圍繞IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區(qū)，全方位呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀，搭建國際化交流與合作的平臺。
中移芯昇科技接受行業(yè)媒體采訪
芯片是半導體產(chǎn)業(yè)的核心電子元器件。隨著工業(yè)化進程的加快，中國半導體產(chǎn)業(yè)亟需更多自研芯片支撐，助力推動***實現(xiàn)自主可控。中移芯昇科技基于RISC-V架構開展芯片研發(fā)、生態(tài)建設及行業(yè)推廣等工作，目前已推出3款基于RISC-V內(nèi)核的芯片產(chǎn)品，并在展會悉數(shù)亮相。其中CM6620是中國移動首顆量產(chǎn)的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片，PSM功耗平均低于0.9uA，達到業(yè)內(nèi)一流水平。CM8610是國內(nèi)首顆基于64位RISC-V內(nèi)核的LTE Cat.1bis通信芯片，具有極高集成度以及外圍極簡BOM設計，eDRX待機電流達到0.74mA，最小接收靈敏度達到-101dBm。
未來，中移芯昇科技將不斷開拓創(chuàng)新，持續(xù)推出更優(yōu)更強的芯片產(chǎn)品，努力開創(chuàng)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展“芯”局面，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
往/期/推/薦
“芯”款來襲，中移芯昇科技發(fā)布首款RISC-V內(nèi)核NB-IoT和LTE Cat.1bis通信芯片
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