`上海有威電子技術(shù)有限公司專(zhuān)業(yè)電路板手工焊接，PCB手工焊接 研發(fā)樣板焊接 SMT貼片加工，小批量SMT 焊接，BGA手工焊接 返修 植球 BGA飛線 ，提供電子物料和PCB采購(gòu)，正規(guī)進(jìn)貨渠道，研發(fā)
2012-05-31 16:54:01
`上海有威電子技術(shù)有限公司 專(zhuān)業(yè)電路板手工焊接 研發(fā)樣板焊接 BGA焊接 返修 植球 PCB手工焊接 SMT貼片加工 小批量電路板焊接等QQ395990842***@163.com`
2012-05-30 13:27:04
，缺陷率僅為0．35 ppm，方便了生產(chǎn)和返修，因而BGA在電子產(chǎn)品生產(chǎn)領(lǐng)域獲得了廣泛使用。為提高BGA焊接后焊點(diǎn)的質(zhì)量和可靠性，就BGA焊點(diǎn)的缺陷表現(xiàn)及可靠性等問(wèn)題進(jìn)行研究。BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)
2018-12-30 14:01:10
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接開(kāi)焊的原因及解決辦法是什么？`
2019-12-25 16:32:02
`請(qǐng)問(wèn)BGA焊接溫度控制重要性有哪些？`
2020-03-26 16:41:56
電路板不能有短路斷路現(xiàn)像，焊盤(pán)表面無(wú)氧化，表面無(wú)臟物，錫膏使用要按要求，使用好的錫膏。本人專(zhuān)業(yè)提供BGA焊接，BGA維修，樣板焊接，線路板焊接，PCB焊接。電路板焊接。王方亮 ***QQ
2012-10-31 15:22:05
小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤(pán)，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤(pán)被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤(pán)中孔樹(shù)脂塞孔
2023-03-24 11:58:06
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-04-11 15:52:30
過(guò)快，一般控制在40C/SEC以下，較理想的降溫速度為30C/SEC。由于過(guò)快的降溫速度會(huì)造成線路板產(chǎn)生冷變形，它會(huì)引起BGA焊接的質(zhì)量問(wèn)題，特別是BGA外圈引腳的虛焊。 在測(cè)量回流焊接的溫度
2008-06-13 13:13:54
BGA虛焊檢測(cè)、BGA電路焊接工藝質(zhì)量評(píng)估與完好性快速檢測(cè)預(yù)警系統(tǒng)
2020-07-01 16:39:44
`上海有威電子技術(shù)有限公司專(zhuān)業(yè)電路板手工焊接， PCB手工焊接 研發(fā)樣板焊接 SMT貼片加工，小批量SMT 焊接， BGA手工焊接 返修 植球 BGA飛線 ，提供電子物料和PCB采購(gòu)，正規(guī)進(jìn)貨渠道
2012-05-31 16:49:43
上海有威電子技術(shù) 專(zhuān)業(yè)手工焊接BGA研發(fā)樣板0402 QFN 等任何器件
2012-05-29 15:06:09
PCBA（印刷電路板組裝）是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接是PCBA加工過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起?！ ∫?、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
是為了檢查出加工過(guò)程中各種工藝所產(chǎn)生的的質(zhì)量問(wèn)題。而PCBA測(cè)試則是指對(duì)成品PCBA電路板進(jìn)行功能上的測(cè)試檢查，主要有功能測(cè)試、老化測(cè)試、環(huán)境測(cè)試等，以測(cè)試PCBA電路板在各種條件下能否正常的工作運(yùn)行
2022-11-21 20:28:12
將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對(duì)PCBA板進(jìn)行功能檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常?！ ∑跍y(cè)試 老化測(cè)試主要是對(duì)PCBA板進(jìn)行抽樣，模擬用戶
2020-09-02 17:44:35
1、全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī) 一種全自動(dòng)化的在線式清洗機(jī)，該清洗機(jī)針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香助焊劑、水溶性助焊劑、免清洗性助焊劑/焊膏等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗
2021-02-05 15:27:50
小于10mil ，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間 不可走線 ，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤(pán)，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤(pán)被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。2盤(pán)中孔樹(shù)脂塞孔
2023-03-24 11:52:33
焊點(diǎn)質(zhì)量 ，尤其對(duì)BGA、DCA元件的焊點(diǎn)檢查，作用不可替代，無(wú)須測(cè)試模具，缺點(diǎn)是價(jià)格目前相當(dāng)昂貴。
BGA焊接不良原因
1、BGA焊盤(pán)孔未處理
BGA焊接的焊盤(pán)上有孔，在焊接過(guò)程中 焊球會(huì)與焊料
2023-05-17 10:48:32
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-02-26 15:31:31
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量。有需要請(qǐng)聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
本人在深圳，本公司工廠有專(zhuān)業(yè)焊接BGA的設(shè)備，有專(zhuān)業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)的工人，質(zhì)量保證可靠。不用開(kāi)鋼網(wǎng)，直接把芯片和PCB給我們就可以了，也可從電路板上更換BGA，每個(gè)BGA 50元，絕無(wú)其它收費(fèi)。有需要的朋友聯(lián)系我***，岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專(zhuān)門(mén)的BGA手工藝技術(shù)，對(duì)各類(lèi)電子產(chǎn)品的工藝 測(cè)試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測(cè)試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國(guó)內(nèi)各種芯片的植球 返修?，F(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
本人維修經(jīng)驗(yàn)豐富，主做各類(lèi)電子產(chǎn)品PCB主板維修，BGA焊接，植球成功率在100%，BGA雙層黑膠拆卸。公司樣機(jī)的制作。工作室在枋湖。本加工室成立于2003年，,專(zhuān)業(yè)從事BGA焊接，翻修，植球以及
2012-05-20 17:17:50
如何防止PCBA焊接中常見(jiàn)的假焊和虛焊缺陷呢？有哪些方法呢？
2023-04-06 16:33:09
差分放大電路如果只進(jìn)行單端輸出的測(cè)量能否不進(jìn)行調(diào)零呢？
2023-04-25 15:31:10
影響PCB焊接質(zhì)量的因素
[![歐若奇科技]
專(zhuān)業(yè)電路設(shè)計(jì)，PCB復(fù)制，原理圖反推，電子產(chǎn)品優(yōu)化設(shè)計(jì)等
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的小型化、微型化、間距為0.3mm~0.5mm高密度的芯片
2024-01-05 09:39:59
請(qǐng)問(wèn)FPC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有何不同？柔性電路板的PCBA組裝焊接流程又是如何？
2021-03-07 06:48:05
印刷厚度進(jìn)行測(cè)定； b.整板焊膏印刷情況的監(jiān)測(cè)，測(cè)試點(diǎn)選在印刷板測(cè)試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，一般要求焊膏厚度范圍在模板厚度的－10％～+15％之間?！ .焊膏應(yīng)用情況：板上置留時(shí)間、焊接質(zhì)量情況
2023-04-07 14:48:28
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下熱風(fēng)槍bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
描述焊接電爐（長(zhǎng)版）用于焊接 BGA 等 SMD 的 DIY 熱板。代碼https://github.com/Genajoin/SolderingHotPlate
2022-06-29 07:46:47
電容正常運(yùn)作時(shí)是毫無(wú)問(wèn)題的，但有時(shí)會(huì)遇上電源故障或無(wú)法正常運(yùn)轉(zhuǎn)的問(wèn)題。如果這個(gè)問(wèn)題是噪聲，那么有個(gè)簡(jiǎn)單的解決辦法，只需加入更多的電容即可。但如果這樣也無(wú)法解決，究竟是哪出錯(cuò)了呢？
2021-03-11 06:49:27
我是做電路板手工焊接的 研發(fā)打樣 BGA手工焊接 維修 返修 植球 上海有威電子
2012-05-29 10:19:43
方案樣板.小批量焊接.批量SMT板.PCBA整板等焊接加工3. BGA焊接 BGA返修 BGA植球 BGA帖裝 BGA除膠 BGA飛線 BGA維修4. 各類(lèi)電子產(chǎn)品和PCBA主板的分析維修5. 來(lái)料加工 代工代料 電子組裝配 老化測(cè)試 批量檢測(cè)及維修6. 維修.售后外包 TEL***（微信同號(hào)）
2020-03-01 14:43:44
BGA焊接采用的回流焊的原
2010-06-25 17:06:56
46 bga焊接技術(shù) 隨著手機(jī)的體積越來(lái)越小， 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模
2007-10-16 17:27:09
2029 BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421068 BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個(gè)步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長(zhǎng)起來(lái)。
2016-03-21 11:32:008 在PCBA加工過(guò)程中，再流焊接是一個(gè)非常重要的工藝，將從再流焊接的基本概念，工藝流程，工藝特點(diǎn)三個(gè)維度。PCBA再流焊接具有良好的工藝性，對(duì)元器件的布局位置、方向與間距沒(méi)有特別的要求。再流焊接面上元器件的布局主要考慮焊膏印刷鋼網(wǎng)開(kāi)窗對(duì)元器件間距的要求、檢查與返修的空間要求，工藝可靠性要求。
2019-05-09 14:17:069064 一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開(kāi)始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球，這時(shí)可能因爐溫的差異沒(méi)能
2019-05-15 10:52:558618 BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專(zhuān)用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍?zhuān)M足不了它的需求。
2019-06-25 14:39:0216354 PCBA偽焊接也稱(chēng)為冷焊。表面似乎是焊接的，但實(shí)際的內(nèi)部構(gòu)件沒(méi)有連接，或者可能會(huì)或可能不會(huì)通過(guò)的中間不穩(wěn)定狀態(tài)，影響電路特性，可能導(dǎo)致PCB板質(zhì)量不合格或報(bào)廢。因此，必須注意PCBA偽焊接現(xiàn)象。
2019-07-31 09:55:512665 
PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2019-10-01 16:11:002664 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
2019-10-09 11:39:4412323 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問(wèn)題呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-06-16 15:45:55756 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問(wèn)題呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-06-02 17:25:55444 PCBA加工焊接需注意些什么？下面深圳貼片加工廠就為大家整理介紹。 1、烙鐵頭的溫度： 在PCBA加工焊接時(shí)由于不同溫度的烙鐵頭放在松香塊上會(huì)產(chǎn)生不同的現(xiàn)象，因此，我們一定要使得它處在適宜的溫度
2020-03-11 16:22:00694 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2020-03-15 16:36:00387 PCBA焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生，那么如何改善PCBA焊接氣孔的問(wèn)題呢?
2020-02-04 11:23:143168 活塞制冷壓縮機(jī)內(nèi)無(wú)敲擊聲，壓縮機(jī)正常運(yùn)轉(zhuǎn)，膨脹閥開(kāi)度調(diào)節(jié)合適，運(yùn)轉(zhuǎn)中只有壓縮機(jī)吸、排氣聲，不產(chǎn)生敲擊或其它不正常聲響。
2020-02-16 05:31:002202 
本文主要闡述了bga封裝芯片的焊接方法及焊接技巧。
2020-02-25 08:35:3412029 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您講解一下
2020-04-24 10:48:23390 PCBA焊接中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接或者焊接SMT貼片加工過(guò)程中的種種問(wèn)題，特別是BGA的問(wèn)題最為嚴(yán)重，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將出現(xiàn)問(wèn)題，本次分享一下關(guān)于PCBA焊接過(guò)程中的BGA返修事宜。
2020-06-04 10:48:052881 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您講解一下
2020-08-13 10:06:53507 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您講解一下
2020-09-26 11:28:53565 好的設(shè)計(jì)才能生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，BGA布局設(shè)計(jì)在PCB設(shè)計(jì)上需要格外注意，BGA位置放置不當(dāng)，非常容易導(dǎo)致PCBA品質(zhì)問(wèn)題，接下來(lái)介紹PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求。
2020-09-29 10:59:32902 直接焊接電子零件，但是其可焊性及品質(zhì)信賴度仍然不佳，比如哪些給終端使用者插拔的「I/O連接器」，如micro-USB、USBC充電與傳輸資料的連接器，大顆的BGA及QFN也不建議焊接于FPC。 基于此，深圳紫宸激光提供一種pcba與fpc連接組件的焊接系統(tǒng)，其能在焊接
2020-10-22 16:12:292706 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高，目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面
2020-10-13 14:25:392508 線路板波峰焊接質(zhì)量也不是只從焊接時(shí)的表面現(xiàn)象來(lái)考慮焊接質(zhì)量問(wèn)題的，個(gè)質(zhì)量好的線路板應(yīng)該從設(shè)計(jì)源頭到包裝出貨整體上考慮找出原因來(lái)杜不良現(xiàn)象的源頭。下面根據(jù)16年晉力達(dá)波峰焊經(jīng)驗(yàn)來(lái)講解下影響PCBA
2021-03-06 10:24:52674 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您講解一下
2021-03-16 17:17:49392 對(duì)于這個(gè)BGA問(wèn)題，其根本原因是焊膏不足。PCBA加工BGA返修中遇到的不飽滿焊點(diǎn)的另一個(gè)常見(jiàn)形成原因是焊料的芯吸現(xiàn)象引起的，BGA焊料由于毛細(xì)管效應(yīng)流到通孔內(nèi)形成信息。
2021-03-27 11:46:293565 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。 那么有什么方法可以預(yù)防PCBA加工焊接產(chǎn)生氣孔呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您講解一下
2021-04-16 16:00:37563 現(xiàn)代人們對(duì)焊接質(zhì)量的要求越來(lái)越高，就焊接質(zhì)量而言，重要的是其可靠性應(yīng)從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始做起，美國(guó)海軍曾統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)軍用電子產(chǎn)品的故障原因有40%-60%是屬于設(shè)計(jì)問(wèn)題。下面由小編與大家科PCBA波峰焊接質(zhì)量控制的兩個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)!
2021-04-22 09:14:00558 PCBA的焊接涉及到許多PCBA加工的環(huán)節(jié)，并且PCBA焊接的品質(zhì)與這些環(huán)節(jié)都是緊密相關(guān)的，電子加工廠做好每一個(gè)環(huán)節(jié)才能給客戶帶來(lái)優(yōu)質(zhì)的PCBA加工的服務(wù)。今天晉力達(dá)跟大家來(lái)分析一下波峰焊焊接前工廠要做哪些準(zhǔn)備？
2021-04-25 11:28:151254 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔，那么怎么改善PCBA板焊接氣孔的問(wèn)題呢？PCBA加工廠家長(zhǎng)科順為您詳細(xì)講解一下。 1、烘烤
2021-07-30 17:33:00955 PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔，也就是我們經(jīng)常說(shuō)的氣泡，一般在PCBA加工過(guò)程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔。
2021-08-27 09:38:001193 PCBA焊接加工的時(shí)候，通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對(duì)板子有這么多要求呢？原來(lái)，PCBA的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝，而特殊
2021-10-13 10:00:455860 所送樣品包括三片PCBA（手機(jī)主板）、四片相應(yīng)的空白PCB以及工藝過(guò)程中使用的CPU器件和焊錫膏，PCBA（手機(jī)主板）的型號(hào)為C389,樣品的外觀照片見(jiàn)圖1所示，委托單位要求對(duì) PCBA 上的 CPU 與 Flash 器件焊接質(zhì)量進(jìn)行分析。
2021-10-20 15:20:382405 
對(duì) PCBA 上的 CPU 與 ?Flash 器件焊接質(zhì)量進(jìn)行分析。 圖 ?1 ?BGA焊接樣品的外觀照片 二 ?分析過(guò)程 2.1 外觀檢查 用立體顯微鏡對(duì)空白PCB 和BGA 器件進(jìn)行外觀檢測(cè)，發(fā)現(xiàn) BGA 器件的焊球大小均勻一致，共面性良好；空白PCB焊盤(pán)表面存在一些坑洼點(diǎn)， 除此之外未觀察到明顯的異常。
2021-11-06 09:51:091715 后續(xù)的回流工藝標(biāo)準(zhǔn)化管理，進(jìn)一步為產(chǎn)品的質(zhì)量保駕護(hù)航?；诖耍玛?yáng)檢測(cè)中心分享這篇技術(shù)文章，供各位討論學(xué)習(xí)。 BGA焊接評(píng)價(jià)提案背景 ? 焊點(diǎn)成型、焊接面積、焊點(diǎn)開(kāi)裂以及焊接強(qiáng)度方面存在的問(wèn)題可能會(huì)帶到批量階段，對(duì)量產(chǎn)的品
2022-06-13 14:33:581666 
PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平，它對(duì)焊接良率的影響是先天性的，較難通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。
2022-08-12 14:29:151015 
領(lǐng)卓PCBA廠家為大家介紹PCBA加工對(duì)BGA布局設(shè)計(jì)的要求。 BGA布局設(shè)計(jì)要求 1、盡可能布局在PCB靠近傳送邊的部位，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊接時(shí)變形相對(duì)小些。 2、盡可能避免布局在L形板的拐角處、壓接連接器附近。 3、盡可能避免正反面鏡像布局。如果必須這樣布局，PCB的板厚應(yīng)≥
2022-10-12 09:23:36233 PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過(guò)焊錫工藝焊接起來(lái)的生產(chǎn)流程。
2022-10-31 14:13:21840 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中波峰焊接溫度有什么特性?波峰焊接中PCBA溫度特性。 單波峰焊接中PCBA溫度特性 在單波峰焊接情況下，PCB在進(jìn)入波峰焊接設(shè)備系統(tǒng)后焊接面上的溫度
2022-11-22 09:26:39745 
線路板的焊接溫度也是危害焊接品質(zhì)的關(guān)鍵要素。焊接溫度過(guò)高，焊接材料的外擴(kuò)散速度會(huì)提升，特異性會(huì)提升，線路板也會(huì)加快熔融焊接材料的空氣氧化，后期造成PCBA電路板的焊接品質(zhì)達(dá)不上規(guī)定。
2022-12-05 09:42:46798 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工有哪幾種焊接方式?幾種常見(jiàn)的PCBA焊接方式。PCBA是指從物料采購(gòu)、PCB制作、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試、成品組裝等一系列的工藝流程。PCBA焊接組裝完成需要經(jīng)歷多種焊接類(lèi)型，接下來(lái)為大家介紹PCBA有哪些焊接類(lèi)型。
2022-12-09 09:15:201423 PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過(guò)程中十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，焊接不僅會(huì)影響線路板的美觀度也會(huì)影響線路板的使用性能，為在全公司大力弘揚(yáng)勞模精神、勞動(dòng)精神、工匠精神，助力公司高質(zhì)量發(fā)展
2023-01-05 09:10:323205 X-Ray檢測(cè)設(shè)備是一種能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">BGA焊接質(zhì)量問(wèn)題進(jìn)行有效檢測(cè)的一種設(shè)備，其主要原理是使用X射線技術(shù)對(duì)BGA焊接過(guò)程中的各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行檢測(cè)。 X射線技術(shù)是一種穿透性檢測(cè)技術(shù)，它能夠穿透BGA焊接
2023-03-28 11:07:01592 ，檢查焊接的質(zhì)量等。 二、檢查電路設(shè)計(jì) 正確的電路設(shè)計(jì)是確保BGA返修設(shè)備質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一?？梢詸z查電路設(shè)計(jì)的正確性，包括檢查電路板的布局，檢查元件的布局，檢查電路連接是否正確，檢查元件的參數(shù)是否合格，檢查電路原理圖是否正
2023-04-24 17:07:58398 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接前的預(yù)熱是什么?PCBA加工前要預(yù)熱的原因。在大規(guī)模生產(chǎn)的PCBA加工和焊接環(huán)境中，溫度分布的重要性已被廣泛理解。緩慢加熱和預(yù)熱階段有助于激活焊劑
2023-06-02 09:17:48386 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工為什么需要手工焊接？PCBA加工中手工焊接線的重要性。當(dāng)涉及小批量PCBA加工時(shí);手工焊接既快速又經(jīng)濟(jì)。當(dāng)涉及小批量操作時(shí)，尤其是通孔組件
2023-06-05 09:47:47409 ? PCBA電路板SMT與DIP的焊接是硬件線路板制作過(guò)程中十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，焊接不僅會(huì)影響線路板的美觀度也會(huì)影響線路板的使用性能，為在全公司大力弘揚(yáng)勞模精神、勞動(dòng)精神、工匠精神，助力公司高質(zhì)量
2023-06-17 09:07:351163 
PCBA的可制造性設(shè)計(jì)決定PCBA的焊接直通率水平，它對(duì)焊接良率的影響是先天性的，較難通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)工藝的優(yōu)化進(jìn)行補(bǔ)償。
可制造性設(shè)計(jì)決定生產(chǎn)效率與生產(chǎn)成本。如果PCBA的工藝設(shè)計(jì)不合理，可能就需要額外的試制時(shí)間和工裝，如果還不能解決，就必須通過(guò)返修來(lái)完成。這些都降低了生產(chǎn)效率，提高了成本。
2022-08-03 11:47:37490 
BGA焊接臺(tái)在智能家居行業(yè)發(fā)揮著重要作用，它不僅能夠幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量，更能夠提高生產(chǎn)效率，改善產(chǎn)品的可靠性，滿足客戶的需求。下面我們來(lái)一一探討BGA焊接臺(tái)在智能家居行業(yè)的關(guān)鍵作用。 (一)提升
2023-06-28 10:51:32241 
光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門(mén)話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說(shuō)明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:05305 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問(wèn)題，如果某個(gè)BGA的焊接出現(xiàn)了問(wèn)題整個(gè)板子都將
2023-07-25 09:25:02369 隨著電子產(chǎn)品的發(fā)展，使用FPC軟板焊接到PCBA的技術(shù)需求也越來(lái)越高，目前應(yīng)用在多樣的電子通訊產(chǎn)品，尤其是光通訊模塊、穿戴裝置及輕薄短小的手持裝置上，雖然現(xiàn)在PCBA制程已經(jīng)發(fā)展出可以在FPC上面
2023-08-22 13:48:53388 在大規(guī)模生產(chǎn)的pcba加工焊接環(huán)境中，溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預(yù)熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時(shí)焊點(diǎn)質(zhì)量。
2023-08-29 10:01:46283 控制。焊接溫度過(guò)高或過(guò)低都可能影響焊接質(zhì)量。因此，使用BGA返修臺(tái)時(shí)，應(yīng)正確設(shè)置和遵守溫度曲線。 三、焊球和焊劑的使用 焊球和焊劑的選擇對(duì)BGA焊接非常重要。焊球的質(zhì)量直接影響焊接質(zhì)量，而焊劑的選擇則影響焊接過(guò)程的流暢性和最終的焊
2023-09-12 11:12:10314 
在PCBA加工過(guò)程中，除了采用回流焊和波峰焊的批量焊接外，還需要進(jìn)行手工焊接才能完成產(chǎn)品的生產(chǎn)。在進(jìn)行PCBA手工焊接時(shí)應(yīng)注意的事項(xiàng)。
2023-12-22 09:35:29190 在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）焊接是一個(gè)至關(guān)重要的工藝環(huán)節(jié)。焊接質(zhì)量直接影響到電子產(chǎn)品的性能、可靠性和壽命?？珊感宰鳛樵u(píng)價(jià)焊接效果的關(guān)鍵因素，受多種因素影響。本文將從多個(gè)角度深入分析PCBA焊接可焊性的影響因素，并提出相應(yīng)的優(yōu)化建議。
2024-01-10 10:57:14430 
中的重要環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。然而，PCBA焊接過(guò)程中常常出現(xiàn)焊點(diǎn)拉尖的問(wèn)題，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)了困擾。深圳PCBA加工廠家接下來(lái)為大家介紹PCBA焊點(diǎn)拉尖的產(chǎn)生原因和解決方法。 PCBA加工焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的原因和解決方法 首先，
2024-03-08 09:11:40112
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