： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率?！ ?.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。 3.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率
2008-06-14 09:15:25
： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率?！ ?.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能?！ ?.信號(hào)傳輸延遲小，適應(yīng)頻率
2018-11-23 16:07:36
1. 承接BGA.QFP.POP.SOP.LGA.CSP.QFN.DSP.DIP.SOT.SOP.SMD.1206.0201等各種精密芯片；精密連接器的焊接2. 測(cè)試板.研發(fā)樣板.工程工控樣板.產(chǎn)品
2020-03-01 14:43:44
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:33
我們單板在用LTM4643，在工廠生產(chǎn)的時(shí)候發(fā)現(xiàn)這個(gè)芯片BGA有焊接問(wèn)題，切片報(bào)告顯示：
1. failure的點(diǎn)在下圖紅線的那一豎排的pin1/2/3.
2. 斷裂面比較平整
請(qǐng)問(wèn)這個(gè)問(wèn)題一般是什么原因?qū)е?？你們客戶是否有遇到過(guò)類似的問(wèn)題？ 謝謝
2024-01-05 07:59:10
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:51:19
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
主板控制芯片諸多采用此類
2023-05-17 10:48:32
FPGA開(kāi)發(fā)板上包含了0603封裝的電阻電容、扁平封裝的SDRAM、SRAM存儲(chǔ)器、BGA封裝的FPGA芯片以及大量的通孔接插件，焊接起來(lái)，綜合性還是較強(qiáng)的。尤其是BGA封裝的FPGA焊接，更是有一定
2015-09-16 20:00:38
/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小
2018-09-18 13:23:59
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量
2016-02-26 15:31:31
本人有多年焊接工作經(jīng)驗(yàn)，對(duì)電子產(chǎn)品的焊接方法 工藝要求及性能測(cè)試都非常熟悉，現(xiàn)主要從事對(duì)各種BGA芯片的焊接。植球及返修。另承接各種實(shí)驗(yàn)板，手工板的焊接，價(jià)格優(yōu)惠，技術(shù)熟練，工藝先進(jìn)，保證質(zhì)量。有需要請(qǐng)聯(lián)系我，***，岑小姐。
2017-06-15 11:24:22
本人在深圳，本公司工廠有專業(yè)焊接BGA的設(shè)備，有專業(yè)的多年經(jīng)驗(yàn)的工人，質(zhì)量保證可靠。不用開(kāi)鋼網(wǎng)，直接把芯片和PCB給我們就可以了，也可從電路板上更換BGA，每個(gè)BGA 50元，絕無(wú)其它收費(fèi)。有需要的朋友聯(lián)系我***，岑小姐。
2017-06-15 11:33:37
`本人有多年BGA植球技術(shù)，擁有自己專門(mén)的BGA手工藝技術(shù)，對(duì)各類電子產(chǎn)品的工藝 測(cè)試 焊接 植球技術(shù)以及BGA性能測(cè)試都非常熟悉，適用于現(xiàn)國(guó)內(nèi)各種芯片的植球 返修。現(xiàn)主要從事BGA芯片焊接，植球
2017-06-15 11:19:29
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國(guó)防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時(shí)，容易造成焊接連接失效。
2019-08-22 06:14:26
各類封裝貼片元件焊接加工業(yè)務(wù)，可以承接（0805、0603、0503、0402阻容和包含BGA、CSP、PLCC精細(xì)間距QFP QFN ）等器件的組裝焊接。我們的焊接技術(shù)精湛，可以說(shuō)是一流,我們有長(zhǎng)達(dá)
2012-05-20 17:17:50
：■ BGA 封裝簡(jiǎn)介■ PCB 布板術(shù)語(yǔ)■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡(jiǎn)介在BGA 封裝中，I/O 互聯(lián)位于器件內(nèi)部?；撞亢盖蚓仃囂娲?b class="flag-6" style="color: red">封裝四周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上，采用
2009-09-12 10:47:02
可不可以把BGA底座焊接在電路板上，也就是說(shuō)把BGA封裝轉(zhuǎn)化為插針式封裝，請(qǐng)問(wèn)這樣可行嗎？
2014-07-10 14:41:55
剛出現(xiàn)時(shí)都不可能十全十美，COB技術(shù)也存在著需要另配
焊接機(jī)及
封裝機(jī)、有時(shí)速度跟不上以及PCB貼片對(duì)環(huán)境要求更為嚴(yán)格和無(wú)法維修等缺點(diǎn)?！ ∧承┌迳?b class="flag-6" style="color: red">芯片(CoB)的布局可以改善IC信號(hào)性能，因?yàn)樗鼈內(nèi)サ?/div>
2018-09-17 17:12:09
大家好，我正在尋找 PN7160 BGA 和 BGA 封裝的階梯模型。你這里有什么嗎？
2023-03-31 08:16:22
求K210這顆BGA芯片的具體資料，包括引腳名稱封裝等
2023-09-13 06:49:02
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下熱風(fēng)槍bga焊接方法？`
2020-02-24 15:12:47
描述焊接電爐（長(zhǎng)版）用于焊接 BGA 等 SMD 的 DIY 熱板。代碼https://github.com/Genajoin/SolderingHotPlate
2022-06-29 07:46:47
芯片以及大量的通孔接插件，焊接起來(lái)，綜合性還是較強(qiáng)的。尤其是BGA封裝的FPGA焊接，更是有一定難度。因此對(duì)焊接調(diào)試樣機(jī)提出了較高的要求。 調(diào)試樣板，和批量焊接不一樣，批量焊接一般遵循由小到大的原則
2019-01-17 06:35:20
今天，來(lái)開(kāi)帖子講講芯航線FPGA開(kāi)發(fā)板的焊接調(diào)試過(guò)程。芯航線FPGA開(kāi)發(fā)板上包含了0603封裝的電阻電容、扁平封裝的SDRAM、SRAM存儲(chǔ)器、BGA封裝的FPGA芯片以及大量的通孔接插件，焊接
2019-04-03 01:13:28
請(qǐng)問(wèn)BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動(dòng)切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報(bào)告說(shuō)手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對(duì)應(yīng)位置確認(rèn)會(huì)恢復(fù)正常
2018-12-04 22:06:26
如題，這兩天在做一個(gè)STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒(méi)有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
BGA焊接采用的回流焊的原
2010-06-25 17:06:56
46 bga焊接技術(shù) 隨著手機(jī)的體積越來(lái)越小， 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模
2007-10-16 17:27:09
2029 bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:0332295 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:47867 BGA封裝技術(shù) BGA技術(shù)（Ball Grid Array Package）即球柵陣列封裝技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)便成為CPU、主板南、北橋芯片等高
2009-12-24 10:30:00765 表面貼片BGA封裝,表面貼片BGA封裝是什么意思
球型矩正封裝(BGA：Ball Grid Array)，見(jiàn)圖5。日本西鐵城(CitiZell)公司于1987年著手研制塑料球
2010-03-04 11:08:315643 BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421068 這里給大家提供的手焊方法已經(jīng)是我最初方法的改進(jìn)版，我現(xiàn)在基本可以保證100%的焊接成功率。但是有局限性，我焊接的最大芯片尺寸為16mm x 16mm，更大的像TI C6000那樣的BGA我覺(jué)得會(huì)有
2012-01-09 16:04:53211 BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀，BGA焊接的工藝方法很值得學(xué)習(xí)呀。
2015-11-17 15:41:570 BGA 的焊接工藝要求，詳細(xì)介紹各個(gè)步驟的要求，讓初學(xué)者可以迅速的成長(zhǎng)起來(lái)。
2016-03-21 11:32:008 BGA IC是屬于大規(guī)模集成電路的一種，是主要針對(duì)體積小的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的，因它的管腳位于IC的底部，雖然可以節(jié)省大部分空間但是因其管腳非常密集，所以非常容易造成虛焊。脫焊。故障率還算是很高的。現(xiàn)在
2017-11-13 10:30:0412558 “BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個(gè)很專業(yè)的詞了。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝不僅需要有幾十萬(wàn)元的工廠級(jí)設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富操作經(jīng)驗(yàn)的工程師。在大型的維修公司或是廠家級(jí)維修中都有專門(mén)負(fù)責(zé)做BGA的部門(mén)。
2017-11-13 10:56:0755107 隨著市場(chǎng)對(duì)芯片集成度要求的提高，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，對(duì)集成電路封裝更加嚴(yán)格。為了滿足發(fā)展的需要，BGA封裝開(kāi)始被應(yīng)用于生產(chǎn)。BGA也叫球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，它是一種高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。
2018-09-15 11:49:5539131 微電子封裝 90年代前半期美國(guó)提出了第二代表面組裝技術(shù)的IC封裝技術(shù)--BGA(球柵陣列封裝)，其進(jìn)一步的小型封裝為CSP(芯片規(guī)模封裝)，在20世紀(jì)90年代末成為人們關(guān)注的焦點(diǎn)。 球柵陣列封裝
2018-11-13 09:09:285872 我們都知道BGA封裝技術(shù)現(xiàn)在被運(yùn)用得非常廣，得益于其體積小，但是存儲(chǔ)空間非常大，而一它的芯片封裝面積只有大約1.2倍這樣子，相比于其它幾種封裝方式，BGA封裝技術(shù)是其它相同內(nèi)存產(chǎn)品的相同容量比價(jià)體積是其它封裝方式的三分之一。
2019-04-18 16:06:2713826 BGA焊接一般指電路板焊接。線路板，電路板， PCB板，pcb焊接技術(shù)近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程，可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說(shuō)的通孔回流焊接。
2019-04-25 19:31:1222810 BGA焊臺(tái)一般也叫BGA返修臺(tái)，它是應(yīng)用在BGA芯片有焊接問(wèn)題或者是需要更換新的BGA芯片時(shí)的專用設(shè)備，由于BGA芯片焊接的溫度要求比較高，所以一般用的加熱工具（如熱風(fēng)槍）滿足不了它的需求。
2019-06-25 14:39:0216364 BGA封裝在底部包含許多球形凸起管或在上表面。由于凸塊，封裝體和基座之間實(shí)現(xiàn)了互連。作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，BGA具有較大的引線空間和較短的引線，通過(guò)分布I/O端，在封裝體底部起到球或柱的作用。
2019-08-02 16:35:2111701 
早在20世紀(jì)90年代初，BGA封裝就出現(xiàn)了，它已經(jīng)發(fā)展成為一種成熟的高密度封裝技術(shù)。 BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于PC芯片，微處理器，ASIC，陣列，存儲(chǔ)器，DSP，PDA，PLD等封裝。
2019-08-02 17:05:087922 BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開(kāi)始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。
2019-08-03 10:06:376307 BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門(mén)的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專門(mén)的PGA插座，拆卸方便。
2019-10-08 10:50:5014238 BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時(shí)對(duì)BGA焊接不良的診斷就至關(guān)重要了。
2019-10-09 11:39:4412328 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高
2020-12-09 11:40:301101 隨著手機(jī)越來(lái)越高級(jí)， 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接。不是通過(guò)管腳焊接，而是利用激光焊錫球來(lái)焊接。而BGA芯片激光錫球焊過(guò)程是如何植錫？
2020-12-21 14:22:287283 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0．3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0．08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度
2020-12-24 13:30:09519 BGA封裝是球柵陣列封裝，是芯片的一種封裝形式，多見(jiàn)于多引腳的芯片，芯片的引腳位于芯片的底部，呈現(xiàn)球狀，所以還是比較容易區(qū)分的。
2021-06-21 17:53:199551 提供電路板PCB/BGA焊接/封裝X光檢測(cè)的服務(wù)
2021-10-18 17:10:421707 
代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 從封裝形式的發(fā)展來(lái)看，大致可以理解
2021-12-08 16:47:1857334 沒(méi)有BGA芯片的說(shuō)法。只是一種焊接工藝。有也是胡說(shuō)的。
2021-12-25 16:54:5015827 先進(jìn)封裝形式μBGA、CSP的回流焊接技術(shù)介紹說(shuō)明。
2022-05-06 15:17:464 使用 BGA 封裝
2022-11-15 19:32:302 BGA是電子元件必不可少的一環(huán)，但在BGA封裝焊接中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空洞/開(kāi)裂/錫珠/枕頭效應(yīng)/焊料橋連等現(xiàn)象
2023-02-27 09:03:121025 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:52:581251 
BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-25 06:55:04596 BGA是一種 芯片封裝 的類型，英文?(Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。 主板控制芯片諸多采用
2023-03-28 13:05:04990 當(dāng)BGA焊盤(pán)間距小于10mil，兩個(gè)BGA焊盤(pán)中間不可走線，因?yàn)樽呔€的線寬間距都超出生產(chǎn)的工藝能力，除非減小BGA焊盤(pán)，在制作生產(chǎn)稿時(shí)保證其間距足夠，但當(dāng)焊盤(pán)被削成異形后，可能導(dǎo)致焊接位置不準(zhǔn)確。
2023-05-11 11:45:541175 
當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小而無(wú)法出線時(shí)，需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，將孔打在焊盤(pán)上面，從內(nèi)層走線或底層走線，這時(shí)的盤(pán)中孔需要樹(shù)脂塞孔電鍍填平，如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)楹副P(pán)中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。
2023-05-12 10:37:52717 
博捷芯劃片機(jī)：主板控制芯片組采用BGA封裝技術(shù)的特點(diǎn)目前主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。采用BGA技術(shù)封裝的內(nèi)存，可以使內(nèi)存在體積不變的情況下，內(nèi)存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP
2023-02-27 13:46:29501 
BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類封裝技術(shù)
2023-03-24 14:05:582392 
BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝是一種表面安裝的封裝方式，以其高密度、高性能的特點(diǎn)在電子行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。然而，在BGA封裝焊接過(guò)程中，可能會(huì)出現(xiàn)各種缺陷和異常。讓我們一起來(lái)看看這些常見(jiàn)的問(wèn)題及其產(chǎn)生的原因。
2023-06-20 11:12:311746 
光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備，它能夠保證焊接的精度和可靠性，而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門(mén)話題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接作一詳細(xì)說(shuō)明，主要包括： 1. 設(shè)備精度
2023-07-05 11:39:05306 
BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專業(yè)設(shè)備。BGA封裝是一種常見(jiàn)的表面安裝技術(shù)，其焊點(diǎn)
2023-07-10 15:30:331073 從smt焊接的角度看，BGA芯片的貼裝公差為0.3mm，比以往的QFP芯片的貼裝精度要求0.08mm要低得多。一般來(lái)講在小拇指大小甚至更小的空間上做SMT貼片打樣貼裝，那么更大的貼裝公差就意味著更高的可靠性和貼裝精度。
2023-07-11 10:47:27312 BGA封裝技術(shù)介紹
2023-07-25 09:39:20708 
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格 子的圖案，由此命名為BGA。目前的主板控制芯片組多采用此類封裝技術(shù)，材料多為陶瓷。
2023-08-01 09:24:501337 
不言而喻。這篇文章將詳細(xì)介紹大型BGA返修臺(tái)的基本知識(shí)和應(yīng)用。 一、BGA返修臺(tái)的基本知識(shí) BGA返修臺(tái)主要用于對(duì)BGA封裝的IC芯片進(jìn)行拆裝和焊接。它采用了先進(jìn)的加熱技術(shù)和精確的溫度控制系統(tǒng)，能夠在不損傷電路板和芯片的情況下，精確地進(jìn)行焊接和拆卸。 1. 工作原理
2023-09-06 15:37:44428 
一、設(shè)備準(zhǔn)備 在開(kāi)始進(jìn)行BGA焊接之前，確保所有設(shè)備，包括BGA返修臺(tái)、焊球、焊劑等，都已準(zhǔn)備妥當(dāng)。設(shè)備應(yīng)保持清潔并正確安裝，以避免任何可能的問(wèn)題。 二、溫度控制 BGA焊接的關(guān)鍵之一是對(duì)溫度的精確
2023-09-12 11:12:10314 
BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見(jiàn)的芯片封裝技術(shù)。
2023-10-12 18:22:29289 焊球斷裂是BGA焊接過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題，主要原因是焊接溫度的不適當(dāng)控制或設(shè)備振動(dòng)。如果焊接溫度過(guò)高，焊球可能會(huì)過(guò)度膨脹，導(dǎo)致焊球斷裂；如果設(shè)備振動(dòng)過(guò)大，也可能導(dǎo)致焊球的機(jī)械應(yīng)力增大，從而引發(fā)斷裂。
2023-12-11 10:12:34140 
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