沒(méi)有BGA芯片的說(shuō)法。只是一種焊接工藝。有也是胡說(shuō)的。

BGA其實(shí)是一種封裝模式，比如電阻，焊在主板上的。芯片是有引腳的焊在主板上的。而B(niǎo)GA是把焊點(diǎn)貼于芯片內(nèi)部，然后全方位加熱，焊接在主板上的。

BGA技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是I/O引腳數(shù)雖然增加了，但引腳間距并沒(méi)有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術(shù)有所減少；寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高；組裝可用共面焊接，可靠性高。

BGA封裝芯片的焊接是通過(guò)錫球來(lái)焊接的，通過(guò)錫球?qū)GA芯片和pcb板子鏈接在一起，線路是通的，能通過(guò)電流，而虛焊是指錫球與pcb板焊接不良好，只焊了一點(diǎn)點(diǎn)，通過(guò)碰撞會(huì)導(dǎo)致斷開(kāi)鏈接，電路不通，從而影響機(jī)器的功能。

本文綜合整理自武冰業(yè)雁菡、百度網(wǎng)友b0e7236、打雜伙計(jì)

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