bga虛焊的原因
bga虛焊的原因
一般PCB上BGA位都會(huì)有凹（彎曲）現(xiàn)象（回流高溫過(guò)程中，材料開(kāi)始彎曲，比較大的熱膨脹系數(shù)差異）。BGA在焊接時(shí)優(yōu)先焊接的是BGA的四邊，等四邊焊完后才會(huì)焊接中間部位的錫球，這時(shí)可能因爐溫的差異沒(méi)能使錫膏和BGA焊球完全的溶化焊接上，這樣就產(chǎn)生了虛焊或者是冷焊現(xiàn)象，用熱吹風(fēng)機(jī)加熱達(dá)到焊接溫度時(shí)，可能再次重焊完成。
bga虛焊的解決辦法
1、可加長(zhǎng)回焊的焊接時(shí)間（183攝氏度或是217攝氏度的時(shí)間）。
2、依據(jù)焊料特性，調(diào)制合理的恒溫區(qū)時(shí)間，促使FLUX及其活性劑轉(zhuǎn)成液態(tài)開(kāi)始作用，除去金屬表面的氧化層異物，保護(hù)組件腳及PAD在高溫下不被氧化。
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