在數(shù)字化浪潮的推動(dòng)下,支付方式的革新正以前所未有的速度改變著人們的生活。國(guó)芯科技以其領(lǐng)先的金融終端安全芯片技術(shù),為刷掌支付這一新興支付方式打造了堅(jiān)實(shí)的安全底座,使得便捷與安全得以完美結(jié)合。
2024-03-12 09:32:17
88 近日,央視《新聞聯(lián)播》推出報(bào)道《奮進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化》,展示了以刷掌支付為代表的數(shù)字技術(shù)讓人們生活更加便捷的典型案例,而這一刷掌支付案例的背后就有國(guó)芯科技的金融終端安全芯片的功勞
2024-03-11 15:44:40
398 據(jù)了解,此番技術(shù)的主要優(yōu)點(diǎn)包括:高分辨率、可適應(yīng)各類基底形態(tài)、高度定制化探測(cè)波段、大面積加工以及成本低廉等。同時(shí),該芯片還實(shí)現(xiàn)了與12寸CMOS晶圓制作工藝的完美契合,為未來(lái)市場(chǎng)翻天覆地的變革鋪平道路。
2024-03-07 10:17:26
4881 日本要想確保芯片供應(yīng)并鞏固國(guó)防,就必須建設(shè)尖端的半導(dǎo)體工廠和AI技術(shù)。日本將領(lǐng)導(dǎo)國(guó)家AI/RISC-V/芯片項(xiàng)目的任務(wù)交給了加拿大初創(chuàng)公司Tenstorrent。
2024-03-06 09:18:45
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近日,日本存儲(chǔ)芯片制造商鎧俠向韓國(guó)芯片巨頭SK海力士提出了一項(xiàng)合作建議。根據(jù)該建議,SK海力士考慮在鎧俠與西部數(shù)據(jù)公司共同管理的一家日本工廠內(nèi)生產(chǎn)芯片。此舉旨在加強(qiáng)兩家公司之間的關(guān)系,并可能作為解決雙方爭(zhēng)議的一種方式。
2024-02-18 18:18:11
867 日本政府近期宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃,將投入約452億日元(約合3.07億美元)用于光學(xué)芯片技術(shù)的開發(fā)。這一舉措旨在促進(jìn)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)興,并加強(qiáng)其在全球市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2024-02-05 11:22:35
619 SpaceX 商業(yè)業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁 Tom Ochinero對(duì)此評(píng)論道:“Starlab 的單次發(fā)射方案若能得到驗(yàn)證,不僅會(huì)提升這項(xiàng)商業(yè)模式的可信度,還將為未來(lái)的發(fā)展
鋪平道路?!?/div>
2024-02-01 14:24:03
157 我已經(jīng)為外部GCC配置了ADS來(lái)構(gòu)建項(xiàng)目,我正在使用Gcc編譯器。
當(dāng)我使用此配置進(jìn)行構(gòu)建時(shí),它給出了錯(cuò)誤,我附加了錯(cuò)誤快照,我使用“-mtc18”檢查了配置及其默認(rèn)值,我們?nèi)绾?CAN 更改此配置。
此配置是為使用具有相同芯片組的同一主板而創(chuàng)建的,并且使用默認(rèn)配置。
還有其他配置問(wèn)題嗎?
2024-01-30 06:29:03
英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級(jí)側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場(chǎng)對(duì)高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:38
218 隨著我們進(jìn)入數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)決策的下一個(gè)時(shí)代,數(shù)據(jù)可視化領(lǐng)域即將迎來(lái)一場(chǎng)變革性革命。隨著信息的不斷涌入和數(shù)據(jù)的復(fù)雜性不斷增加,傳統(tǒng)的可視化方法需要幫助跟上步伐。人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)等新興技術(shù)正在為新一代實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)可視化工具鋪平道路,這些工具將增強(qiáng)我們理解復(fù)雜數(shù)據(jù)的能力并徹底改變我們與之交互的方式。
2024-01-25 11:52:34
146 Sam希望獲得資金支持一個(gè)雄心勃勃的項(xiàng)目,目的是創(chuàng)建先進(jìn)芯片,減少對(duì)目前AI芯片市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)的依賴,芯片算力對(duì)于訓(xùn)練AI模型至關(guān)重要。
2024-01-22 14:37:00
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)于1月9日宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達(dá)的準(zhǔn)量產(chǎn)芯片組。該芯片組由三個(gè)芯片組成:發(fā)射器、接收器和處理器,這標(biāo)志著Arbe的首個(gè)高通道陣列“大規(guī)模MIMO”成像雷達(dá)芯片組解決方案誕生,將為汽車行業(yè)提供較高的性能,進(jìn)一步助力道路安全。Arbe目前已經(jīng)完成預(yù)認(rèn)證測(cè)試,正在接受車規(guī)級(jí)AEC-Q100認(rèn)證
2024-01-10 09:35:04
183 SAM、HQ-SAM、Stable-SAM在提供次優(yōu)提示時(shí)的性能比較,Stable-SAM明顯優(yōu)于其他算法。這里也推薦工坊推出的新課程《如何將深度學(xué)習(xí)模型部署到實(shí)際工程中?
2023-12-29 14:35:14
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IBM 的概念納米片晶體管在氮沸點(diǎn)下表現(xiàn)出近乎兩倍的性能提升。這一成就預(yù)計(jì)將帶來(lái)多項(xiàng)技術(shù)進(jìn)步,并可能為納米片晶體管取代 FinFET 鋪平道路。更令人興奮的是,它可能會(huì)導(dǎo)致更強(qiáng)大的芯片類別的開發(fā)。
2023-12-26 10:12:55
199 此外,近來(lái),通宇通訊已經(jīng)在咸寧開設(shè)了全資子公司——“通宇衛(wèi)星通訊(湖北)有限公司”,以此進(jìn)一步深化其對(duì)衛(wèi)星通信領(lǐng)域的投資,為今后衛(wèi)星通信產(chǎn)品的規(guī)?;a(chǎn)和擴(kuò)展鋪平道路。
2023-12-12 09:54:42
207 隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過(guò)組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來(lái)持續(xù)縮小線距和創(chuàng)新。然而也帶來(lái)了顯著的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、制造和供應(yīng)鏈等方面的挑戰(zhàn)。本文探討了實(shí)現(xiàn)異質(zhì)芯片組裝主流化所涉及的驅(qū)動(dòng)因素、方法、權(quán)衡取舍和未解決問(wèn)題。
2023-12-08 15:52:07
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天璣 8300 采用八核 CPU,搭載 4X Arm Cortex-A715 和 4X Cortex-A510,提供更快的應(yīng)用程序和卓越的體驗(yàn)。據(jù)聯(lián)發(fā)科稱,與前代芯片組相比,該芯片組的 CPU 性能提高了 20%,能效峰值提高了 30%。
2023-12-01 10:06:18
217 日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省當(dāng)天在半導(dǎo)體及數(shù)字產(chǎn)業(yè)相關(guān)會(huì)議上發(fā)表了上述計(jì)劃。日本為了確保在經(jīng)濟(jì)安保方面具有重要技術(shù)的本國(guó)領(lǐng)土,正在加強(qiáng)直接參與。
2023-11-30 11:46:41
603 LIO-SAM的全稱是:Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mapping,從全稱上可以看出,該算法是一個(gè)緊耦合的雷達(dá)
2023-11-24 17:08:07
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LIO-SAM的全稱是:Tightly-coupled Lidar Inertial Odometry via Smoothing and Mapping 從全稱上可以看出,該算法是一個(gè)緊耦合的雷達(dá)
2023-11-22 15:04:41
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目前尚不清楚臺(tái)積電何時(shí)開始在日本建設(shè)第三座工廠。3納米芯片制程是目前商用的最先進(jìn)芯片制造技術(shù),不過(guò)當(dāng)新工廠開始批量生產(chǎn)時(shí),3納米芯片可能已經(jīng)落后1-2代最新技術(shù)。
2023-11-21 17:05:52
480 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《英特爾? 3010 芯片組特點(diǎn)介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-14 14:42:36
0 我們想在NTAG5鏈接上執(zhí)行MIFARE SAM AV3, 有沒有參考文件或演示代碼?
我看過(guò)\"AN12698-MIFARE SAM AV3為NTAG 5, ICODE DNA
2023-11-13 06:13:07
佛羅里達(dá)大學(xué)研究人員使用 AI 和街景圖像實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化建筑安全分析。 在佛羅里達(dá)大學(xué)人工智能助理教授 Chaofeng Wang 的努力下,圖像將發(fā)揮新的用途,例如谷歌街景中的圖像。 Wang 的項(xiàng)目致力于研究如何將街景圖像與深度學(xué)習(xí)相結(jié)合,以實(shí)現(xiàn)城市建筑評(píng)估的自動(dòng)化。該項(xiàng)目旨在通過(guò)提供加固建筑結(jié)構(gòu)或進(jìn)行災(zāi)后恢復(fù)所需的信息,幫助政府減少因自然災(zāi)害造成的損失。 在地震等自然災(zāi)害發(fā)生后,地方政府通常會(huì)派出工作小組對(duì)建筑物狀況進(jìn)行檢查和評(píng)估。
2023-11-09 10:45:02
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無(wú)線通信的方式。Wi-Fi 7 將開創(chuàng)無(wú)線技術(shù)的新時(shí)代,并為更快、更可靠的連接鋪平道路。 Wi-Fi 7 的主要規(guī)格包括正交幅度調(diào)制 (QAM)、自動(dòng)頻率協(xié)調(diào) (AFC) 和多用戶多輸入多輸
2023-11-07 16:31:05
807 聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應(yīng)用的無(wú)線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合,為業(yè)界帶來(lái)可滿足各類無(wú)極調(diào)光調(diào)色應(yīng)用的可低至1‰深度的極致體驗(yàn)。
2023-11-07 09:53:15
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日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片,該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37
487 日本東京工業(yè)大學(xué)(Tokyo Tech)的研究人員開發(fā)了一種用于處理單元(processing units)和內(nèi)存堆疊的創(chuàng)新三維集成技術(shù),可以實(shí)現(xiàn)目前“世界上最高的性能”,為更快、更高效的計(jì)算鋪平了道路。
2023-10-23 16:22:12
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今天華為支付機(jī)構(gòu)更名引發(fā)市場(chǎng)關(guān)注。早在2021年3月華為收購(gòu)了訊聯(lián)智付,成功拿下了支付牌照?,F(xiàn)在華為已獲中國(guó)人民銀行批準(zhǔn),華為旗下的訊聯(lián)智付已更名為花瓣支付。 訊聯(lián)智付成立于2013年6月,注冊(cè)資本
2023-10-17 16:08:55
515 來(lái)源:Nikkei Asia 據(jù)悉,頭部芯片代工廠臺(tái)積電正計(jì)劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。 這些芯片將由臺(tái)積電計(jì)劃在日本西南部熊本建造的新工廠生產(chǎn)??偼顿Y估計(jì)為2萬(wàn)億日元(合133
2023-10-17 14:55:12
504 臺(tái)積電計(jì)劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片 臺(tái)積電計(jì)劃在2024年動(dòng)工建設(shè)日本熊本第二廠,熊本第二廠總投資額約為2萬(wàn)億日元,臺(tái)積電的日本熊本的第二工廠主要面向量產(chǎn)6納米芯片。 臺(tái)積電熊本
2023-10-16 16:20:02
785 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《從SAM C2x/D2x/L2x Cortex-M0+器件遷移到SAM D5x/E5x Cortex-M4 器件.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-25 10:10:00
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《針對(duì)SAM L10/SAM L11的UART自舉程序.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-25 10:01:48
2 發(fā)光器件的投影技術(shù)是一種創(chuàng)新的固體-制作狀態(tài)光源以取代投影中的弧光燈系統(tǒng)。通過(guò)獨(dú)特使用光子晶格技術(shù)-Gy,平光M芯片組是在提供固態(tài)光的所有好處的亮度。
2023-09-22 16:39:45
0 隨著移動(dòng)支付和物聯(lián)網(wǎng)的興起,非接觸式讀寫芯片在各種應(yīng)用場(chǎng)景中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。而作為低版本的CI522非接觸式讀寫芯片又有怎樣的優(yōu)勢(shì)呢?
2023-09-22 14:17:38
316 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SAM E70 Xplained Ultra用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-21 09:30:35
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《SAM9X60-EK用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-20 09:43:36
0 僅在1年前,Rapidus為了在日本北海道千歲市設(shè)立具有世界競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體制造企業(yè),正在支付數(shù)十億美元的補(bǔ)助金。政界解釋說(shuō),隨著日本經(jīng)濟(jì)的老齡化,為了鞏固日本的全球技術(shù)影響力,有必要做出這樣的努力。
2023-09-04 14:35:17
549 ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組,集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCUASR6505是基于STM 8位MCU與SX1262 的SiP芯片,相對(duì)于
2023-08-30 15:34:19
本教程的目的是向您介紹使用ARM?KEIL?MDK工具包的微芯片SAM L10 Cortex?-M23處理器,該工具包具有集成開發(fā)環(huán)境μVision?。
我們將演示此處理器上可用的所有調(diào)試功能。
在
2023-08-29 07:33:41
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展,電子設(shè)備對(duì)集成度、性能和功耗的要求越來(lái)越高。為了滿足這些要求,產(chǎn)業(yè)界不斷地探索新的封裝技術(shù)。單芯片封裝(SCP)和多芯片組件(MCM)是其中兩種最受歡迎的封裝解決方案。本文將深入探討這兩種封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用。
2023-08-24 09:59:04
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IEEE高級(jí)會(huì)員、天津理工大學(xué)教授、AR/VR技術(shù)專家羅訓(xùn)對(duì)記者表示,SAM是視覺領(lǐng)域的通用大模型,很多報(bào)道中把它比喻成視覺領(lǐng)域的ChatG-PT,SAM和ChatGPT的支撐技術(shù)和應(yīng)用場(chǎng)景都是不同的,但是在通用性這一點(diǎn)上,它們都是當(dāng)前技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的代表者。
2023-08-23 16:32:19
528 日本無(wú)線電法要求批準(zhǔn)無(wú)線電設(shè)備的類型(即技術(shù)法規(guī)合規(guī)認(rèn)證)。TELEC認(rèn)證是強(qiáng)制性的,MIC認(rèn)證機(jī)構(gòu)在注冊(cè)認(rèn)證機(jī)構(gòu)TELEC(電信工程中心)批準(zhǔn)的*無(wú)線電設(shè)備中是日本無(wú)線電設(shè)備合規(guī)認(rèn)證的主要注冊(cè)認(rèn)證
2023-08-04 10:48:23
315 美國(guó)麻省理工學(xué)院的研究人員對(duì)一種低溫生長(zhǎng)技術(shù)進(jìn)行革新,將二維材料集成到硅電路上,為制造出更密集、更強(qiáng)大的芯片鋪平了道路。新方法涉及直接在硅芯片頂部生長(zhǎng)二維過(guò)渡金屬二硫化物材料層,而在傳統(tǒng)方法上這通常需要可能會(huì)損壞硅的高溫。
2023-07-21 16:10:09
529 日本的半導(dǎo)體公司rafidus成立于2022年8月,目前正集中開發(fā)利用2.5d和3d包裝將多個(gè)不同芯片組合起來(lái)的異構(gòu)體集成技術(shù)。Rapidus當(dāng)天通過(guò)網(wǎng)站表示:“計(jì)劃與西方企業(yè)合作,開發(fā)新一代3d lsi(大規(guī)模集成電路),并利用領(lǐng)先技術(shù),批量生產(chǎn)2納米及以下工程的芯片。”
2023-07-21 10:32:31
633 ”CPU“ 和“芯片組”分立模式,系統(tǒng)瓶頸在兩者之間的主板總線, SOC變片外為片內(nèi)、解決了這- -瓶頸;
2023-07-15 15:23:39
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賽道,將支付體驗(yàn)提升到了一個(gè)全新的高度。 ? 微信與支付寶技術(shù)路線高度一致? ? 其實(shí),早在2021年微信支付就已經(jīng)推出了刷掌支付方案,并獲得了“掃描設(shè)備和支付設(shè)備”專利授權(quán)。該項(xiàng)專利采用了雙攝像頭,掌紋+靜脈的生物識(shí)別
2023-07-13 00:12:00
940 
RSPrompter的目標(biāo)是學(xué)習(xí)如何為SAM生成prompt輸入,使其能夠自動(dòng)獲取語(yǔ)義實(shí)例級(jí)掩碼。相比之下,原始的SAM需要額外手動(dòng)制作prompt,并且是一種類別無(wú)關(guān)的分割方法。
2023-07-04 10:45:21
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導(dǎo)讀 本文提出一種"解耦蒸餾"方案對(duì)SAM的ViT-H解碼器進(jìn)行蒸餾,同時(shí)所得輕量級(jí)編碼器可與SAM的解碼器"無(wú)縫兼容"?。在推理速度方面,MobileSAM處理一張圖像僅需10ms
2023-06-30 10:59:08
672 
移動(dòng) POS (mPOS) 市場(chǎng)由具有顯示器、鍵盤、磁條讀卡器以及智能卡和非接觸式讀卡器的小型設(shè)備組成。這些獨(dú)立的 mPOS 設(shè)備通過(guò)藍(lán)牙或 WiFi 連接到智能手機(jī)或平板電腦。為了符合嚴(yán)格的支付
2023-06-29 15:34:45
356 在介紹日本電子公司研發(fā)的全新蝕刻技術(shù)之前,我們需要了解蝕刻技術(shù)的歷史。蝕刻技術(shù)是芯片制造基礎(chǔ)工藝之一,它是指對(duì)光刻技術(shù)制作的圖案進(jìn)行蝕刻,得到具有一定幾何形狀和結(jié)構(gòu)的微細(xì)孔洞和凹坑的工藝。
2023-06-26 15:58:18
897 
稱,這些技術(shù)正在為網(wǎng)絡(luò)防御可能性的新時(shí)代鋪平道路。網(wǎng)絡(luò)防御必須跟上不斷發(fā)展的威脅技術(shù)的步伐。威脅參與者越來(lái)越多地使用復(fù)雜且無(wú)法檢測(cè)的威脅策略,如無(wú)文件、內(nèi)存和零日
2023-06-21 10:09:54
820 
傳感新品 【日本旭化成集團(tuán):基于近紅外敏感透明光學(xué)的圖像傳感器,實(shí)現(xiàn)非接觸式用戶界面】 基于手勢(shì)控制的非接觸式用戶界面通常依賴于近紅外攝像頭。然而,這類系統(tǒng)往往受到其有限的視場(chǎng)和高精度校準(zhǔn)要求的限制
2023-06-21 08:42:04
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車載支付設(shè)備主要包括通信設(shè)備(SIM卡、通信模組、T-Box)、交互設(shè)備(觸控交互、語(yǔ)音交互、人臉/手勢(shì)交互、指紋交互)、認(rèn)證設(shè)備(安全芯片)等;車載支付平臺(tái)主要包括云平臺(tái)、支付平臺(tái)、車機(jī)系統(tǒng)、生態(tài)服務(wù)平臺(tái)、生態(tài)服務(wù)商、主機(jī)廠等。
2023-06-19 16:01:55
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基于軟件的解決方案,助力尖端蜂窩車聯(lián)網(wǎng)芯片組自動(dòng)完成復(fù)雜的校準(zhǔn)和驗(yàn)證測(cè)試 為汽車網(wǎng)絡(luò)接入設(shè)備模塊制造商和遠(yuǎn)程信息處理控制單元制造商提供現(xiàn)成、省時(shí)的解決方案 2023年6月19
2023-06-19 15:32:47
389 ? 前言 “分割一切,大家一起失業(yè)!”——近期,這樣一句話在社交媒體上大火!這講的就是 Segment Anything Model(簡(jiǎn)稱 “SAM” )。SAM 到底是什么?它具備哪些功能?它真
2023-06-12 10:46:56
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最近“掌紋支付”沖上熱搜,根據(jù)騰訊官方公布,微信刷掌支付正式發(fā)布,用戶在設(shè)備上錄入手掌紋樣之后,即可用手掌進(jìn)行支付。目前這項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)被用在北京大興機(jī)場(chǎng)線,后續(xù)將會(huì)進(jìn)入地鐵、高鐵、超市商場(chǎng)以及機(jī)場(chǎng)等諸多場(chǎng)景,掌紋識(shí)別將成為繼指紋識(shí)別和人臉識(shí)別之后,又一支付與解鎖方式。
2023-06-12 03:27:47
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《使用增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)技術(shù)的非接觸式ATM.zip》資料免費(fèi)下載
2023-06-09 14:28:22
0 芯片就是集成電路,采用先進(jìn)技術(shù)將大量的晶體管等電路中的元器件集成堆疊在一塊很小的半導(dǎo)體晶圓上,從而縮減體積,并且能夠完成大量計(jì)算,由此可見,芯片的技術(shù)決定了電子產(chǎn)品的性能。以前的電子產(chǎn)品內(nèi)部存在著
2023-06-08 15:59:06
2311 我正在嘗試使用 RT1176 為我的 SDRAM 組配置 SEMC 的參數(shù)。
在各種參數(shù)中,EVB 設(shè)置值
“ sdramconfig.tPrescalePeriod_Ns ”為“160
2023-06-05 10:31:50
,那么,國(guó)產(chǎn)“芯”要如何才能走得穩(wěn)走得久呢?兆芯、海光、鯤鵬等國(guó)產(chǎn)通用芯片的道路或許能給國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商們一些啟發(fā)。
2023-06-02 06:49:44
1385 最近在研究一個(gè)無(wú)人機(jī)電池管理系統(tǒng),RDDRONE-BMS772。文檔中關(guān)于電池平衡的內(nèi)容不清楚——芯片組是內(nèi)置 FET 還是只是驅(qū)動(dòng)器?
2023-06-01 07:23:40
ASR6505是基于STM 8位MCU的無(wú)線通信芯片組
ASR6505是一種通用的LoRa無(wú)線通信芯片組,集成了LoRa無(wú)線電收發(fā)器、LoRa調(diào)制解調(diào)器和一個(gè)8位CISC MCU
ASR6505
2023-05-31 10:04:08
該平臺(tái)。 為在全球范圍內(nèi)快速部署生成式 AI 應(yīng)用和服務(wù)鋪平道路,通過(guò)與 NVIDIA 合作,軟銀將打造能夠在多租戶通用服務(wù)器平臺(tái)上托管生成式 AI 和無(wú)線應(yīng)用
2023-05-30 01:40:02
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5月21日,北京軌道交通大興機(jī)場(chǎng)線刷掌乘車發(fā)布會(huì)在京舉行。會(huì)上宣布,北京軌道交通大興機(jī)場(chǎng)線“刷掌”乘車服務(wù)正式上線。掌紋支付功能的實(shí)現(xiàn),基于SigmaStar影像處理主控芯片SSC9351Q,將高級(jí)
2023-05-24 14:57:19
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掌紋支付功能的實(shí)現(xiàn),基于SigmaStar影像處理主控芯片SSC9351Q,將高級(jí)圖像處理、高分辨率視頻編碼和計(jì)算機(jī)視覺處理結(jié)合在一顆低功耗芯片中,滿足復(fù)雜光線場(chǎng)景下的快速圖像處理和識(shí)別需求, 加速了移動(dòng)支付方式的變革。
2023-05-24 11:49:32
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SAM是一類處理圖像分割任務(wù)的通用模型。與以往只能處理某種特定類型圖片的圖像分割模型不同,SAM可以處理所有類型的圖像。
2023-05-20 09:30:45
1375 你好...
我正在開發(fā)的產(chǎn)品中使用 SAMAV3 模塊......
- 我希望 SAM 的主密鑰對(duì)于每個(gè) PCB 都是唯一的。
- 我希望 CPU 固件 Hex 文件不包含 SAM 的 Mater
2023-05-18 14:53:23
電子器件的核心部件是晶體管,它可以控制電流的開關(guān)和大小,從而實(shí)現(xiàn)各種計(jì)算和信號(hào)處理功能。目前,晶體管的主要材料是硅,因?yàn)樗哂辛己玫陌雽?dǎo)體特性,可以在微觀尺度上制造出高性能的晶體管。
2023-05-16 17:46:25
708 Semtech針對(duì)5G移動(dòng)設(shè)備開發(fā)的PerSe Connect SX9376芯片組,極大地改善了個(gè)人連接設(shè)備的5G連接性能,并維持其合規(guī)性
2023-05-15 17:49:35
1083 大家好,我正在做一個(gè)基于物聯(lián)網(wǎng)的項(xiàng)目,想使用 ESP8266。我希望在沒有 devkit 的情況下單獨(dú)使用芯片組,并且想知道是否有任何資源或任何關(guān)于如何設(shè)置它的信息。具體來(lái)說(shuō),我想知道獨(dú)立運(yùn)行
2023-05-15 08:38:27
如果我們使用 Yocto Linux 發(fā)行版,i.MX28 (MCIMX287CVM4C) 芯片組是否有足夠的空間來(lái)支持 OTA 內(nèi)核升級(jí)?
2023-05-09 06:50:41
日本GS叉車蓄電池組-日本電池株式會(huì)社-GS電池型號(hào)齊全日本GS電池GSbattery,日本GS蓄電池,GS叉車蓄電池,GSyuasa叉車蓄電池(電瓶組),UPS蓄電池,汽車蓄電池,GS電瓶。主要
2023-05-08 11:02:25
,LTD. 我司主營(yíng):日本GS電池GSbattery,日本GS蓄電池,GS叉車蓄電池,GSyuasa叉車蓄電池(電瓶組),UPS蓄電池,汽車蓄電池,GS
2023-05-08 10:48:29
第五代無(wú)線技術(shù)將為新一代機(jī)器人的發(fā)展鋪平道路,讓未來(lái)機(jī)器人可以通過(guò)無(wú)線而非有線通信鏈路自由漫游,并利用云計(jì)算和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的海量資源。借助于這些功能,幾乎可以實(shí)時(shí)地對(duì)機(jī)器人進(jìn)行精確的動(dòng)態(tài)控制,在本地
2023-05-08 10:18:21
477 由于運(yùn)輸 SAM 要求高性能,客戶希望在做出決定之前看到一些預(yù)測(cè)試。我們與唯冠 DFAE 合作開發(fā) SW 小程序。SAM卡中的這個(gè)小程序可以按照客戶算法進(jìn)行辦理和充值交易。
交易時(shí)間是客戶可以接受的。所以客戶研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成了JCOP4.5 中的applet 移植。
2023-05-08 08:28:35
三星電子公司在車載圖像傳感器領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展,且對(duì)此技術(shù)充滿信心。該技術(shù)已經(jīng)超越了日本索尼公司,在這個(gè)領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位。雖然還需進(jìn)一步探索和發(fā)展,但這些進(jìn)展鼓舞了三星公司,也為未來(lái)的發(fā)展鋪平了道路
2023-05-05 16:40:20
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在這些基礎(chǔ)模型中,Segment Anything Model(SAM)作為一個(gè)在大型視覺語(yǔ)料庫(kù)上訓(xùn)練的通用圖像分割模型取得了顯著的突破。事實(shí)證明,SAM在不同的場(chǎng)景下具有成功的分割能力,這使得它在圖像分割和計(jì)算機(jī)視覺的相關(guān)領(lǐng)域邁出了突破性的一步。
2023-04-20 10:13:37
1058 的Intel至強(qiáng)CPU,NVIDIA全新的Volta GPU架構(gòu),賽靈思的Vitis AI推理平臺(tái)),算力的提高極大地提高了AI的智力水平,讓AI可以解決更加復(fù)雜、多樣化的問(wèn)題,也為我們進(jìn)入AIGC時(shí)代鋪平道路。
2023-04-18 10:41:25
599 日本限制芯片制造設(shè)備出口 中方回應(yīng) 美國(guó)拉上了一些盟友,比如日本,來(lái)一起無(wú)理打壓我們的半導(dǎo)體發(fā)展,日本計(jì)劃限制23種半導(dǎo)體制造設(shè)備的出口;對(duì)此外交部發(fā)言人毛寧在主持例行記者時(shí)回應(yīng)稱,全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈
2023-03-31 19:06:14
3071 KIT EVAL FOR AT91SAM7L
2023-03-30 11:49:01
KIT EVAL FOR ARM AT91SAM7S
2023-03-30 11:48:55
BOARD EVAL FOR AT91SAM7A2
2023-03-30 11:48:54
EVAL KIT FOR SAM9N12
2023-03-30 11:48:17
KIT EVAL FOR SAM9G10
2023-03-30 11:47:48
我想為 i.MX8M SoC 上的 IW416 芯片組制作藍(lán)牙驅(qū)動(dòng)程序。 我閱讀了 NXP 文檔(11.1 藍(lán)牙無(wú)線技術(shù)和 Wi-Fi 的連接)和知識(shí)庫(kù), 然后 我現(xiàn)在可以使用藍(lán)牙功能了。但是,我
2023-03-28 07:02:35
評(píng)論