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電子發(fā)燒友網(wǎng)>光電顯示>未來市場(chǎng)對(duì)于基板玻璃的需求將日益提升

未來市場(chǎng)對(duì)于基板玻璃的需求將日益提升

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2018深圳3D曲面玻璃

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3M 新一代電池技術(shù)引領(lǐng)未來能源市場(chǎng)

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2012-12-04 19:38:56

5G提升線路板景氣度 封裝材料需求全新引爆

及5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備訂單在逐漸增多。另有數(shù)據(jù)表示,隨著5G的到來,對(duì)PCB這類高端材料,需求日益增大,尤其是高頻傳輸信號(hào)這塊。訂單增長(zhǎng)大概為30~40%。為封裝材料市場(chǎng)需求注入了新活力。PCB
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未來半導(dǎo)體照明市場(chǎng)如何發(fā)展?

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玻璃基板怎么制作?

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2020-04-03 09:01:06

FPGA市場(chǎng)未來成長(zhǎng)潛力有多大?

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2017-06-13 09:50:26

FPGA市場(chǎng)需求急升 Cadence頻祭殺手锏

流程效率有高度的要求等。鑒于日益升溫的FPGA市場(chǎng),EDA業(yè)者加碼布局,加速FPGA設(shè)計(jì)進(jìn)程、提高驗(yàn)證效率,幫助廣大工程師在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行準(zhǔn)確無誤的設(shè)計(jì)。  FPGA市場(chǎng)需求急升 Cadence頻祭殺手锏
2013-04-17 11:20:14

LED燈導(dǎo)熱基板新技術(shù)

滿足散熱的需求,會(huì)導(dǎo)致LED燈壽命縮短的現(xiàn)象發(fā)生,散熱性能更佳的陶瓷基板被越來越多地用于LED燈了。陶瓷基板性能優(yōu)異,但為因價(jià)格昂貴,目前不被市場(chǎng)所接受,但隨著采購(gòu)數(shù)量的增加及生產(chǎn)技術(shù)的進(jìn)步,都會(huì)導(dǎo)致
2012-07-31 13:54:15

LED電源市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,智能化未來如何布局?

部件,迎來高速增長(zhǎng)。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,估計(jì)未來2-3年LED電源市場(chǎng)最少有30%以上的增長(zhǎng), LED電源增長(zhǎng)空間還是源于LED照明行業(yè)的市場(chǎng)擴(kuò)容成長(zhǎng)。LED應(yīng)用產(chǎn)品趨向微型化,這對(duì)LED產(chǎn)業(yè)鏈各端提出
2017-07-19 16:31:26

LED鋁基板市場(chǎng)領(lǐng)域加速發(fā)展

,,如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功,更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù),使LED產(chǎn)業(yè)未來市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。[url=http
2017-09-15 16:24:10

LED陶瓷支架,汽車LED大燈的好搭檔

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2021-01-28 11:04:49

MCU需求膨脹,中國(guó)市場(chǎng)將成需求焦點(diǎn)

保持著不錯(cuò)的增長(zhǎng)。本土企業(yè)有著很好地方市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈愈來愈完善和不斷進(jìn)步,國(guó)家對(duì)本土創(chuàng)新企業(yè)的支持,國(guó)內(nèi)電子設(shè)備企業(yè)提升產(chǎn)品核心的需求都對(duì)MCU的發(fā)展有促進(jìn)作用。3、由于手機(jī)半導(dǎo)體
2017-04-18 15:24:41

OFweek行業(yè)研究中心:觸控顯示行業(yè)AOI需求迎來

產(chǎn)業(yè)。  根據(jù)智能手機(jī)出貨量數(shù)據(jù),及面板、觸摸屏、顯示屏產(chǎn)能的分布,OFweek機(jī)器視覺高級(jí)分析師嚴(yán)勝輝預(yù)測(cè)未來觸摸顯示屏行業(yè)AOI需求量為:CG領(lǐng)域約1600臺(tái)套、TP領(lǐng)域2000臺(tái)套、模組及整機(jī)線4000臺(tái)套,全產(chǎn)業(yè)合計(jì)超過8000臺(tái)套。(OFweek行業(yè)研究中心)
2016-02-27 09:25:43

PALUP基板的發(fā)展趨勢(shì)如何?

PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂,表現(xiàn)出低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因數(shù)、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機(jī)產(chǎn)品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求,特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33

PCB設(shè)計(jì)中板子材料的選擇

  對(duì)于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板,對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板,對(duì)于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品應(yīng)采用金屬基板
2010-12-17 17:18:08

「展望2019」最新光模塊市場(chǎng)簡(jiǎn)析

以及光互聯(lián)等對(duì)光模塊的需求也很強(qiáng)勁。未來五年,光傳輸設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到770億美元,其中WDM系統(tǒng)占比超過90%,在5G移動(dòng)和下一代固網(wǎng)寬帶的部署驅(qū)動(dòng)下,城域接入和匯聚對(duì)WDM系統(tǒng)的需求增長(zhǎng)最快。在
2019-02-15 17:27:03

【觸控技術(shù)網(wǎng)】彩晶玻璃面板需求萎縮生產(chǎn)積極應(yīng)對(duì)

榮耀(天津)玻璃科技有限公司彩晶玻璃年產(chǎn)能力達(dá)800萬平方米,玻璃加工、鍍膜、鋼化以及絲網(wǎng)印刷等生產(chǎn)設(shè)備齊備,該公司總經(jīng)理宋新軍在接受《電器》記者采訪時(shí)說:“形勢(shì)不容樂觀,市場(chǎng)需求不旺對(duì)整個(gè)彩晶玻璃
2013-11-12 16:25:48

萬物互聯(lián)時(shí)代,智能汽車需要陶瓷基板

的迭代,已經(jīng)不僅僅只是發(fā)動(dòng)機(jī)、變速器等機(jī)械層面的競(jìng)爭(zhēng)。未來車企們競(jìng)爭(zhēng)的決勝點(diǎn)將是自動(dòng)駕駛,是數(shù)字座艙,是三電技術(shù)的升級(jí),而且迭代的速度越來越快。斯利通陶瓷電路板努力為客戶提供更加滿意的產(chǎn)品和服務(wù),致力于生產(chǎn)出高質(zhì)量的陶瓷封裝基板,實(shí)現(xiàn)與商戶的合作互贏。一同迎接未來市場(chǎng)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
2021-01-11 14:11:04

東芝推出了TZ1041MBG,希望滿足市場(chǎng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求

東芝推出了TZ1041MBG,希望滿足市場(chǎng)對(duì)能夠支持多個(gè)外部傳感器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備日益增長(zhǎng)的需求,其提供一個(gè)利用藍(lán)牙的擴(kuò)展集線器功能的多功能通信環(huán)境。
2020-05-18 06:20:47

中德合資肖特新康開設(shè)新廠 提供最優(yōu)質(zhì)特種玻璃藥品包裝

需求,肖特醫(yī)藥系統(tǒng)執(zhí)行副總裁Andreas Reisse評(píng)論道:“當(dāng)進(jìn)口不足以滿足中國(guó)醫(yī)藥市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求時(shí),肖特新康就不得不繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品范圍,迅速應(yīng)對(duì)需求市場(chǎng)變化,并完善服務(wù)。我們的投資和未來計(jì)劃
2017-09-28 16:07:21

為什么玻璃基板經(jīng)過plasma后很臟?

1.玻璃基板線路用mark用把線路拐角蓋住,不讓機(jī)器識(shí)別2.這個(gè)和plasma用純氧和(氫氣,氧氣)有關(guān)嗎
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為什么要選擇陶瓷基板作為封裝材料?

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傳感器市場(chǎng)發(fā)展如何?

近年來,物聯(lián)網(wǎng)在中國(guó)市場(chǎng)快速發(fā)展,進(jìn)一步拉動(dòng)傳感器產(chǎn)品需求上漲。據(jù)中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院預(yù)測(cè),未來五年國(guó)內(nèi)傳感器市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)31%。汽車、物流、煤礦安監(jiān)、安防、RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域的傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)較快。
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光芯片市場(chǎng)發(fā)展

下游通信設(shè)備集成的全球領(lǐng)先地位以及近半數(shù)的市場(chǎng)份額,整個(gè)產(chǎn)業(yè)都將逐步向上游芯片和核心器件環(huán)節(jié)升級(jí)。而隨著5G商用將至,對(duì)于光芯片的需求大幅提升,相關(guān)光芯片產(chǎn)商有望迎接5G時(shí)代的高增長(zhǎng)機(jī)遇。(內(nèi)容參考:光芯片市場(chǎng)多場(chǎng)景應(yīng)用,未來可期[J].世界電子元器件,2019(01):11-13.)
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全局快門圖像傳感技術(shù)滿足動(dòng)態(tài)視覺市場(chǎng)不斷演變的需求是什么

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2020-07-31 07:14:03

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另辟蹊徑淺談電阻技術(shù)之陶瓷基板

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封裝熱潮帶來芯片荒,陶瓷基板一片難求

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當(dāng)前和未來的 PCB 制造趨勢(shì),你需要知道?

制造過程中的許多創(chuàng)新。先進(jìn)的 PCB 基板材料如環(huán)氧樹脂和聚酰胺支持全球 PCB 市場(chǎng)需求。多氯聯(lián)苯的再循環(huán)現(xiàn)在被認(rèn)為對(duì)于達(dá)到***當(dāng)局制定的環(huán)境和可持續(xù)性準(zhǔn)則具有重要意義。通信和汽車工業(yè)是驅(qū)動(dòng)
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2013-06-19 15:51:56

我看2017新能源乘用車市場(chǎng)

政策調(diào)整,法規(guī)趨嚴(yán),補(bǔ)貼大幅下降,2017年市場(chǎng)深度調(diào)整。新政對(duì)新能源乘用車市場(chǎng)影響最大的有兩條:其一、補(bǔ)貼大幅退坡,地方補(bǔ)貼不得高于國(guó)補(bǔ)的50%;其二、對(duì)于純電動(dòng)車型增加系統(tǒng)能量密度要求,高于
2017-02-08 11:34:20

手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)引領(lǐng)需求,SMD晶振需求必將隨之增長(zhǎng)

大幅下降的條件,所以現(xiàn)階段,價(jià)格還是比較穩(wěn)定的?! ∪⒈镜刂圃焐剔D(zhuǎn)向小型化  無線通信和便攜數(shù)碼產(chǎn)品是SMD晶振的主要市場(chǎng),也是SMD晶振走向小型化的動(dòng)力。目前市場(chǎng)需求最大的是用于手機(jī)SMD晶振,未來對(duì)更小型化產(chǎn)品的需求繼續(xù)增加。后期中國(guó)市場(chǎng)主攻被國(guó)外SMD晶振供應(yīng)商壟斷的中國(guó)手機(jī)制造市場(chǎng)
2013-11-29 16:05:42

手機(jī)對(duì)MLCC市場(chǎng)需求

[size=10.5000pt] 在手機(jī)應(yīng)用MLCC領(lǐng)域,手機(jī)對(duì)MLCC的市場(chǎng)需求,主要有以下三個(gè)特點(diǎn): 1,需求量大。一款標(biāo)準(zhǔn)的智能手機(jī)內(nèi)通常需要300~500顆貼片電容,傳統(tǒng)手機(jī)只需要70
2013-01-07 14:52:51

斯利通淺談陶瓷基板的種類及應(yīng)用

電子產(chǎn)品會(huì)要求越來越高,相對(duì)應(yīng)電路板的要求越來越高,而陶瓷材料的出現(xiàn)應(yīng)運(yùn)而生,目前狀態(tài)下可以很好地滿足當(dāng)下市場(chǎng)需求。當(dāng)然,未來也許有更好的材料,誰(shuí)知道呢?
2021-04-25 14:11:12

無線充電技術(shù)的興起引爆了無線充電FPC市場(chǎng)需求

科技有限公司為了迎合市場(chǎng)需求也相繼研發(fā)了幾款無線充電FPC柔性線路板。并作了市場(chǎng)調(diào)研分析:無線充電市場(chǎng)將會(huì)從2017年43億美元增加到2022年的140億美元,滲透率從8%提升到60%以上。預(yù)測(cè)到2018年
2018-03-15 15:08:37

無線壓力傳感器行業(yè)市場(chǎng)面臨十大趨勢(shì)

壓力傳感器技術(shù)的提升市場(chǎng)的變化,深圳信立科技認(rèn)為未來這個(gè)行業(yè)的市場(chǎng)面臨十大趨勢(shì)。1、主要垂直行業(yè),包括石油和天然氣、汽車和醫(yī)療保健的技術(shù)進(jìn)步導(dǎo)致了多種應(yīng)用程序以及無線壓力傳感器功能的演變。2、汽車領(lǐng)域
2016-03-31 11:22:36

汽車?yán)瓌?dòng)MCU新興市場(chǎng)興起

MCU市場(chǎng)產(chǎn)品升級(jí)明顯,從而帶動(dòng)了高端產(chǎn)品需求的快速增長(zhǎng)。憑借其性能的不斷提升及相對(duì)較低的價(jià)格,MCU產(chǎn)品也更廣泛地進(jìn)入了一直由DSP、嵌入式CPU等高端產(chǎn)品占有的市場(chǎng)。 2007年,無論是全球還是
2019-06-26 07:57:47

汽車的未來

控制系統(tǒng)內(nèi)的處理能力和數(shù)據(jù)通信的爆炸性需求。當(dāng)然,市場(chǎng)的影響因素并非只有技術(shù),隨著需求的上升和市場(chǎng)的成熟,競(jìng)爭(zhēng)也日益激烈,對(duì)于產(chǎn)業(yè)鏈供貨商的成本控制,規(guī)模效益和創(chuàng)新能力都提出了新的要求。  以上四個(gè)
2013-08-26 13:42:50

汽車系統(tǒng)測(cè)試儀市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)

, 鋰電池制造、組裝、應(yīng)用企業(yè)對(duì)鋰電池的安全性、可靠性愈發(fā)重視,鋰電池檢測(cè)系統(tǒng)未來市場(chǎng)需求高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì) 2018 年全球鋰電池檢測(cè)系統(tǒng)市場(chǎng)需求為 120 億元人民幣,我國(guó)市場(chǎng)需求約為 65 億元
2018-09-10 16:49:12

汽車車載信息系統(tǒng)需求旺盛,32位MCU市場(chǎng)利好

在中國(guó)汽車市場(chǎng)繁榮的帶動(dòng)下,2007年中國(guó)汽車電子需求旺盛,增長(zhǎng)迅速,遠(yuǎn)超過其他領(lǐng)域的半導(dǎo)體增長(zhǎng)。其中,車載信息系統(tǒng)成了汽車電子市場(chǎng)增長(zhǎng)的引擎,也是今后的熱點(diǎn)。此外,隨著消費(fèi)者對(duì)安全性的關(guān)注日益提高
2019-06-21 06:27:24

消費(fèi)電子市場(chǎng)需求旺盛 MLCC前景看好

,我國(guó)單部手機(jī)MLCC量在200-400只不等。隨著生活質(zhì)量及技術(shù)水平的不斷提升,手機(jī)行業(yè)的更新?lián)Q代速度加快,對(duì)于MLCC的需求量將會(huì)持續(xù)增長(zhǎng)。因此,按照此用量,2013年我國(guó)手機(jī)行業(yè)MLCC需求規(guī)模
2014-07-14 17:05:57

深圳恒興隆機(jī)電|高光玻璃電主軸:高效精密加工的新選擇...

實(shí)現(xiàn)了顯著的突破。本文深圳恒興隆機(jī)電小編探討高光玻璃電主軸的原理、優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢(shì)等方面的內(nèi)容,大家一起來看看吧。一、高光玻璃電主軸的原理高光玻璃電主軸,顧名思義,是一種專門用于高光玻璃
2024-04-22 10:48:31

激光雷達(dá)成為自動(dòng)駕駛門檻,陶瓷基板豈能袖手旁觀

新車搭載激光雷達(dá)。隨著成本不斷下探且產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到車規(guī)級(jí)要求,激光雷達(dá)在高級(jí)輔助駕駛領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將在未來5年里保持高速增長(zhǎng),激光雷達(dá)在無人機(jī)、智能城市和機(jī)器人等領(lǐng)域的更廣泛應(yīng)用,而不僅僅是自動(dòng)駕駛
2021-03-18 11:14:17

靈動(dòng)微對(duì)于未來MCU發(fā)展趨勢(shì)分析

靈動(dòng)微對(duì)于未來MCU發(fā)展趨勢(shì)看法
2020-12-23 06:50:51

碳化硅基板——汽車電子發(fā)展新動(dòng)力

隨著科技創(chuàng)新的發(fā)展,汽車電子已經(jīng)成為汽車控制系統(tǒng)中最為重要的支撐基礎(chǔ)。汽車電氣化標(biāo)志者汽車產(chǎn)業(yè)革命開始。隨著新能源車、無人駕駛、車載信息系統(tǒng)技術(shù)日漸成熟,未來汽車產(chǎn)業(yè)沿著智能化、網(wǎng)絡(luò)化及深度
2020-12-16 11:31:13

窄邊CF座連接器的電壓需求

,CF座連接器品質(zhì)就很難穩(wěn)定。隨著全球連接器生產(chǎn)市場(chǎng)不斷轉(zhuǎn)移,亞洲已成為連接器市場(chǎng)最有發(fā)展?jié)摿Φ牡貐^(qū),而中國(guó)形成全球連接器增長(zhǎng)最快和容量最大的市場(chǎng)。據(jù)估計(jì),未來中國(guó)連接器市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度繼續(xù)超過全球
2016-03-24 17:51:02

芯片荒半導(dǎo)體封裝需求激增,斯利通陶瓷封裝基板供不應(yīng)求

),金屬層的導(dǎo)電性好,電流通過時(shí)發(fā)熱小,絕緣性好,耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm,通常不會(huì)含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空方面使用性高,壽命長(zhǎng),故而在未來的很長(zhǎng)一段時(shí)間陶瓷封裝基板將會(huì)占領(lǐng)高端市場(chǎng)。陶瓷封裝
2021-03-31 14:16:49

英特爾重新思考解決芯片短缺的常用基板

緩解供應(yīng)鏈短缺。2021年1月,英特爾在越南投資了4.75億美元在本文中,我們討論 ABF 基板,它對(duì)供應(yīng)鏈的影響,以及英特爾的越南計(jì)劃是如何解決市場(chǎng)挑戰(zhàn)。什么是 ABF 基質(zhì)?其中一個(gè)最不迷人
2022-06-20 09:50:00

邊緣智能市場(chǎng)要素:海量需求,物聯(lián)網(wǎng)切分

“邊緣”生成和處理的,到2025年,這一數(shù)字達(dá)到令人震驚的75%。它還預(yù)計(jì),在未來3-5年,邊緣計(jì)算將成為下一個(gè)數(shù)百億以上的藍(lán)海市場(chǎng)。 邊緣智能 (Edge AI) 主要是指在用戶設(shè)備上處理人工智能
2022-08-23 15:42:10

陶瓷封裝基板——電子封裝的未來導(dǎo)向

整個(gè)電子元件和系統(tǒng)正式運(yùn)作時(shí)的熱量也會(huì)增加,陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時(shí)具備良好綜合性能的新型綠色封裝,已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。斯利通配合客戶需求,迎合市場(chǎng)導(dǎo)向,提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。
2021-01-20 11:11:20

玻璃基板簡(jiǎn)介及生產(chǎn)流程

  l玻璃基板的結(jié)構(gòu)   l玻璃基板的制造流程簡(jiǎn)介   l玻璃基板的具體流程簡(jiǎn)介   l制程DEFECT   l發(fā)展趨勢(shì)
2010-12-15 09:58:370

TFT-LCD玻璃基板制造方法

TFT-LCD玻璃基板制造方法  TFT-LCD玻璃基板制造方法:浮式法、流孔下引法、溢流熔融法    目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃
2008-10-25 16:06:413462

未來3年3G將拉動(dòng)萬億市場(chǎng)需求

未來3年3G將拉動(dòng)萬億市場(chǎng)需求 工信部電信管理局市場(chǎng)處副處長(zhǎng)許謙昨日在“2009中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)”上表示,未來3年,中國(guó)3G業(yè)務(wù)將會(huì)帶動(dòng)1萬億元需求
2009-11-04 09:00:35344

豪砸逾百億 康寧登陸蓋玻璃熔爐

豪砸逾百億 康寧登陸蓋玻璃熔爐 看好大陸液晶電視需求上升,全球最大玻璃基板廠康寧公司今年將投資4億到7億美元(約新臺(tái)幣128.4億元至 224.7億元),首次在大陸設(shè)玻璃
2010-02-10 09:52:20737

玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思

玻璃基板/Ambix,玻璃基板/Ambix是什么意思     玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件?! ∵@是一種表面極其平整
2010-03-27 11:18:191952

AGC超薄觸控屏幕玻璃基板

AGC日前宣布,已開發(fā)出全球最輕薄的觸控屏幕專用鈉鈣玻璃基板。這款僅0.28毫米的玻璃基板,無論是厚度或是重量,皆較目前市面上最薄的0.33毫米基板減少約15%
2011-04-25 09:22:481849

三星與康寧成立合資企業(yè) 生產(chǎn)OLED玻璃基板

北京時(shí)間2月2日晚間消息,三星已經(jīng)與康寧共同成立了一家合資企業(yè),生產(chǎn)一系列新的特種玻璃基板,用于新款OLED產(chǎn)品。
2012-02-03 09:06:29769

半導(dǎo)體元器件零缺陷需求呼聲日益高漲

業(yè)界對(duì)于半導(dǎo)體元器件零缺陷需求的呼聲日益高漲,為此半導(dǎo)體制造商開始加大投資應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn),以滿足汽車用戶的需求
2012-03-12 09:35:22555

LED加速采用PSS基板

由于照明及背光對(duì)于LED晶粒亮度要求持續(xù)提升,為了有效提升LED晶粒亮度,使用PSS基板成為最快的方式。法人表示,PSS基板約可較一般藍(lán)寶石基板增加約30%的亮度,預(yù)期明年P(guān)SS基板市場(chǎng)
2012-10-30 10:22:471314

藍(lán)思科技有望借3D玻璃配套柔性O(shè)LED需求爆發(fā)

手機(jī)機(jī)身材料大致有三種:金屬、陶瓷、玻璃。相對(duì)于昂貴的陶瓷機(jī)身和過時(shí)的金屬機(jī)身,性價(jià)比更強(qiáng)的玻璃機(jī)身更受消費(fèi)者追捧。“雙玻璃機(jī)身方案受到越來越多消費(fèi)者和手機(jī)供應(yīng)商的的青睞,未來5G時(shí)代來臨,玻璃將成
2018-10-21 11:00:305513

凱盛科技8.5代TFT-LCD玻璃基板產(chǎn)線即將投產(chǎn)

代超薄浮法玻璃基板生產(chǎn)線,整個(gè)項(xiàng)目一次規(guī)劃,二期建設(shè),建成后對(duì)于發(fā)揮科技企業(yè)優(yōu)勢(shì),加速浮法玻璃技術(shù)運(yùn)用,打破高端TFT-LCD玻璃基板依靠進(jìn)口的局面。
2019-01-16 15:48:534423

首條8.5代TFT-LCD玻璃基板生產(chǎn)線

此次點(diǎn)火的生產(chǎn)線是科技部國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“高世代電子玻璃基板和蓋板核心技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化示范”項(xiàng)目成果,由中建材蚌埠玻璃工業(yè)設(shè)計(jì)研究院牽頭承擔(dān)。
2019-08-04 09:47:309689

安防需求日益旺盛 芯片制造國(guó)內(nèi)力量正在崛起

在安防芯片制造領(lǐng)域,國(guó)際企業(yè)一度占據(jù)主流市場(chǎng);近兩年,伴隨著國(guó)內(nèi)智慧城市深入推廣,安防需求日益旺盛,國(guó)內(nèi)安防技術(shù)得到大幅提升和進(jìn)步,以海思為代表的國(guó)內(nèi)安防芯片制造商力量正在崛起。
2020-02-12 10:03:141106

玻璃基板和PCB板在Micro LED顯示屏的應(yīng)用

前不久,康佳發(fā)布了全球首款Micro LED手表,并引起了行業(yè)高度重視。然而,除此款產(chǎn)品爆火外,康佳還研發(fā)出了P0.375全球首個(gè)玻璃基板上最小間距的Micro LED顯示屏。相關(guān)人士坦言,康佳
2021-01-18 11:26:315211

基板玻璃的現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)

基板玻璃作為薄膜顯示產(chǎn)業(yè)的基石,不僅廣泛應(yīng)用在液晶面板結(jié)構(gòu)中,還是OLED必不可少的基底材料,基板玻璃的重要性受顯示機(jī)理變化的影響有限,具有不可替代性。
2020-10-13 16:56:048194

日本玻璃基板廠因停電導(dǎo)致玻璃熔爐受損

不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故,如今漲價(jià)兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因?yàn)橥k?小時(shí),導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損,修復(fù)時(shí)間需4個(gè)月時(shí)間。
2020-12-16 09:34:062377

日本玻璃基板廠商停電,LCD面板將大漲

不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故,如今漲價(jià)兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因?yàn)橥k?小時(shí),導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損,修復(fù)時(shí)間需4個(gè)月時(shí)間。
2020-12-16 09:58:23547

TCL回應(yīng)日本玻璃基板廠商停電 :面板產(chǎn)能不受影響

不光是半導(dǎo)體公司容易出現(xiàn)停電、跳電事故,如今漲價(jià)兇猛的面板行業(yè)也遇到了意外災(zāi)難,玻璃基板大廠日本電氣硝子(NEG) 高槻市工廠因?yàn)橥k?小時(shí),導(dǎo)致造成玻璃熔爐受損,修復(fù)時(shí)間需4個(gè)月時(shí)間。 NEG生產(chǎn)
2020-12-16 11:24:541431

如何加速實(shí)現(xiàn)液晶基板玻璃產(chǎn)業(yè)規(guī)?;?

對(duì)基板玻璃提出了更高的要求。但無論是手機(jī)、電視、顯示器還是車載屏幕,任何終端顯示產(chǎn)品都離不開液晶基板玻璃這一重要載體。
2021-01-22 10:48:511520

玻璃基板制造商N(yùn)EG預(yù)計(jì)今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn) 中國(guó)產(chǎn)能將增加5成

廠預(yù)計(jì)到今年3月底恢復(fù)正常生產(chǎn),同時(shí)因應(yīng)需求擴(kuò)大,公司計(jì)劃在中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)玻璃基板,產(chǎn)能增幅約為5成。 NEG在 2日表示,由于面向電視和個(gè)人電腦的玻璃基板需求持續(xù)成長(zhǎng),該公司將在今年內(nèi)把位于中國(guó)的LCD玻璃基板產(chǎn)能增加5成,投資額約300億日元。 通過此次增產(chǎn)投資,其廈門市
2021-02-03 13:36:421818

光譜共焦用于玻璃基板厚度測(cè)量

小孔被光譜儀感測(cè)到。通過計(jì)算被感測(cè)到光的焦點(diǎn)的波長(zhǎng),換算獲的距離值。 光譜共焦用于玻璃基板厚度測(cè)量 玻璃基板是構(gòu)成液晶顯示器件的一個(gè)基本部件。這是一種表面極其平整的浮法生產(chǎn)薄玻璃片。目前在商業(yè)上應(yīng)用的玻璃基板
2021-11-25 17:51:07556

玻璃基板的清洗方法

本方法涉及南通華林科納清洗除去牢固附著在玻璃基板表面的聚有機(jī)硅氧烷固化物。一般粘合劑等中含有的、附著在玻璃基板上的有機(jī)硅樹脂等有機(jī)物或無機(jī)物,可以使用酸、堿、有機(jī)溶劑等藥液除去。
2021-12-21 11:21:322065

光譜共焦如何測(cè)量玻璃基板厚度

玻璃基板在我們生活工作中很多顯示元器件都能經(jīng)??吹剑@是一個(gè)表面及其平整的薄玻璃片,目前在商用的玻璃基板的厚度0.7 mm及0.5m m,還有其用于特殊領(lǐng)域的超薄玻璃,因此對(duì)于其精度要求
2022-06-23 16:34:01342

未來玻璃基能否實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB基的替代

玻璃基板相對(duì)PCB基板,有很多優(yōu)勢(shì):PCB材料導(dǎo)熱性不如玻璃,當(dāng)LED芯片數(shù)量增加時(shí),會(huì)降低LED的使用壽命;玻璃基板具有平整度好、脹縮系數(shù)低等特點(diǎn),可以更好地支持Mini LED芯片的COB封裝,而PCB板的厚度低于0.4mm時(shí)
2022-08-11 09:49:031807

Mini LED PCB基板國(guó)產(chǎn)化大勢(shì)來襲

目前PCB基板是主流,玻璃基板則代表未來,尤其是到了Micro LED!
2022-10-18 14:56:382510

封裝基板市場(chǎng)將在2023年走向衰退?

不過,在終端市場(chǎng)需求不振,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下,封裝基板行業(yè)也遭遇逆風(fēng)。Prismark預(yù)估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元,較2022年相比將衰退7.71%。
2023-04-26 14:37:331299

英特爾正在研發(fā)玻璃材質(zhì)的芯片基板

系數(shù)低,不像有機(jī)基板那樣會(huì)發(fā)生膨脹和彎曲。這些特性使得玻璃基板有很大優(yōu)勢(shì),可以降低連接線路的間距,適用于大尺寸封裝。 ? Tadayon提到,使用玻璃材料可以實(shí)現(xiàn)一些有趣的特性,能夠提高芯片供電效率,并且使得連接帶寬從224G提升至448G。隨著制造工藝的發(fā)
2023-06-30 11:30:07810

英特爾著眼玻璃基板,載板業(yè)界:量產(chǎn)技術(shù)仍不成熟

但是,臺(tái)灣載板業(yè)界認(rèn)為,玻璃基板量產(chǎn)技術(shù)還不成熟。載板市場(chǎng)已經(jīng)掌握了玻璃基板的技術(shù),目前在芯片核心層有原來內(nèi)置在pcb板材中的特殊玻璃材料,但相關(guān)技術(shù)還不成熟,因此正在實(shí)驗(yàn)室開發(fā)中。
2023-09-19 10:20:14522

滿足更高算力需求,英特爾率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板

玻璃基板有助于克服有機(jī)材料的局限性,使未來數(shù)據(jù)中心和人工智能產(chǎn)品所需的設(shè)計(jì)規(guī)則得到數(shù)量級(jí)的改進(jìn)。 英特爾宣布在業(yè)內(nèi)率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)推出。這一突破性進(jìn)展將使
2023-09-20 17:08:04238

下一代英特爾玻璃基板封裝轉(zhuǎn)型概述

英特爾還計(jì)劃引入玻璃通孔技術(shù)(TGV),將類似于硅通孔的技術(shù)應(yīng)用于玻璃基板,還推出了Foveros Direct,這是一種具有直接銅對(duì)銅鍵合功能的高級(jí)封裝技術(shù)。
2023-10-08 15:36:43851

英特爾:玻璃基板將推動(dòng)算力提升

? ? ? ?在今年9月,英特爾宣布率先推出用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,并計(jì)劃在未來幾年內(nèi)向市場(chǎng)提供完整的解決方案,從而使單個(gè)封裝內(nèi)的晶體管數(shù)量不斷增加,繼續(xù)推動(dòng)摩爾定律,滿足以數(shù)據(jù)為中心
2023-12-06 09:31:42246

玻璃基板對(duì)于下一代多芯片封裝至關(guān)重要

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志 英特爾為支持摩爾定律延續(xù)的最新舉措,涉及放棄有機(jī)基板(在計(jì)算芯片中數(shù)據(jù)和電力進(jìn)出的媒介)而采用玻璃基板。英特爾官網(wǎng)近日發(fā)表的一篇博文透露了其在商用玻璃基板方面的工作
2023-12-07 15:29:09448

全球AI發(fā)展引領(lǐng)玻璃基板行業(yè)革新

KBC證券研究員李昌敏預(yù)測(cè),2030年之后,有機(jī)(塑料)材料基板將面臨短缺問題。最初用于AI加速器、服務(wù)器CPU等高端產(chǎn)品的玻璃基板預(yù)計(jì)將深度覆蓋各類產(chǎn)品領(lǐng)域。
2024-04-09 09:40:17136

英特爾公布玻璃芯研發(fā)進(jìn)展,玻璃基板或引領(lǐng)下一代先進(jìn)封裝

近日,英特爾發(fā)表聲明展示“業(yè)界首款”用于下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板,與現(xiàn)今使用的有機(jī)基板相比,玻璃基板具有卓越的機(jī)械、物理和光學(xué)特性,在單一封裝中可連接更多晶體管,提高延展性并能夠組裝更大的小芯片復(fù)合體。
2023-09-24 05:08:522220

多家大廠計(jì)劃導(dǎo)入先進(jìn)基板技術(shù),玻璃基板最早2026量產(chǎn)

比拼先進(jìn)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的高地。 ? 先進(jìn)芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)同樣在半導(dǎo)體基板細(xì)分領(lǐng)域打響,玻璃基板現(xiàn)在是半導(dǎo)體基板材料的前沿?zé)狳c(diǎn)。此前就有韓國(guó)分析機(jī)構(gòu)KB Securities的分析師表示,到2030年現(xiàn)有的有機(jī)基板將難以承載采用先進(jìn)封裝的AI芯
2024-04-20 00:17:002432

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