自2019年以來，伴隨著先進封裝技術(shù)的快速發(fā)展，作為上游材料的封裝基板市場需求也呈現(xiàn)出高速增長的狀態(tài)。據(jù)Prismark數(shù)據(jù)顯示。2019年至2022年期間，全球封裝基板市場規(guī)模從81.39億美元增長至174.15億美元，實現(xiàn)了翻倍增長。

不過，在終端市場需求不振，半導體行業(yè)景氣度大幅下滑的影響下，封裝基板行業(yè)也遭遇逆風。Prismark預估2023年封裝基板產(chǎn)值為160.73億美元，較2022年相比將衰退7.71%。

2023年封裝基板市場將陷入衰退

近幾年，封裝基板一直是PCB行業(yè)中增速最快的細分子行業(yè)，但2023年封裝基板市場的衰退似乎已經(jīng)得到業(yè)內(nèi)共識。

臺灣電路板協(xié)會（TPCA）曾指出，隨著2022下半年景氣反轉(zhuǎn)，以消費性為主的BT基板先成長減弱，接著高速運算相關(guān)的ABF基板也因為市場不確定性提高而出現(xiàn)雜音，預期2023年載板對全球（PCB）整體產(chǎn)值拉抬的力道將會減弱。

從下游產(chǎn)業(yè)來看，據(jù)WSTS預測，2023年全球半導體市場預計達到5,566億美元，同比下降4.1%；Gartner預計2023年全球半導體市場下滑6.5%；IC Insights也預測2023年全球IC市場下滑6%。

審核編輯 ：李倩