誰(shuí)能主宰Wi-Fi 7市場(chǎng)？

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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，Wi-Fi 7 產(chǎn)品供應(yīng)鏈的供應(yīng)商正在為 2023 年下半年開(kāi)始的出貨做準(zhǔn)備。

2023年上半年將有更多Wi-Fi 7規(guī)格終端產(chǎn)品問(wèn)世，進(jìn)而讓下半年出貨增加。Wi-Fi 7出貨量的快速增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在2024年正式開(kāi)始。

隨著WiFi 7的腳步越來(lái)越近，TP-Link也發(fā)布了多款WiFi 7路由器，應(yīng)用于主流消費(fèi)級(jí)和商用領(lǐng)域。這次TP-Link發(fā)布的旗艦產(chǎn)品名為Archer BE900，型號(hào)名稱中的BE代表著IEEE 802.11be，也即是WiFi 7的標(biāo)準(zhǔn)化名稱。

博通、高通、聯(lián)發(fā)科等大廠已經(jīng)在2022年上半年開(kāi)始推出Wi-Fi 7產(chǎn)品，并邀請(qǐng)終端廠商在自家平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試。雖然一些業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，在 Wi-Fi 7 的規(guī)格和標(biāo)準(zhǔn)最終確定之前，這些新產(chǎn)品需要時(shí)間才能帶來(lái)收入，但盡早推出有助于創(chuàng)造勢(shì)頭。早日推出產(chǎn)品也有助于展示技術(shù)實(shí)力，是在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定方面擁有話語(yǔ)權(quán)的重要一環(huán)。

Wifi7芯片已問(wèn)世

今年初，高通推出了全球首個(gè)且速度最快的Wi-Fi 7商用解決方案FastConnect 7800。FastConnect 7800是一款基于WiFi 7標(biāo)準(zhǔn)制定的WiFi芯片，該芯片最大的亮點(diǎn)在于能夠提高5.8 Gbps的峰值傳輸速率，較前代產(chǎn)品提高了60%，并且網(wǎng)絡(luò)時(shí)延低至個(gè)位數(shù)，僅有2ms，比上一代提高了50%。

該款WiFi 7芯片將采用高頻段同步多鏈路技術(shù)（High-band simultaneous multi-link），能夠?qū)?shù)據(jù)分解在兩個(gè)頻段上同時(shí)傳輸，將兩個(gè)高頻頻段的利用率最大化，進(jìn)而避免了數(shù)據(jù)在通信鏈路上的擁堵問(wèn)題，以此實(shí)現(xiàn)降低網(wǎng)絡(luò)時(shí)延和系統(tǒng)功耗。FastConnect 7800采用14nm工藝，系統(tǒng)功耗降低了50%，預(yù)計(jì)將會(huì)在今年下半年上市。

高通公司表示，WiFi 7芯片已經(jīng)成功被小米引用，應(yīng)用于即將推出的新款智能手機(jī)，并有望在明年開(kāi)始大規(guī)模商業(yè)化。

此前，歐美IC設(shè)計(jì)公司是無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)制定的主導(dǎo)者，他們可以以此為優(yōu)勢(shì)，贏得更多客戶的信任。自從推出Wi-Fi 6以來(lái)，聯(lián)發(fā)科在無(wú)線傳輸技術(shù)上取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，市場(chǎng)份額迅速趕上了之前的廠商。這增加了聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi 7標(biāo)準(zhǔn)制定中的影響力。今年初，聯(lián)發(fā)科也宣布推出旗下首款WiFi 7無(wú)線連接芯片F(xiàn)ilogic 880，以及Filogic 380。

聯(lián)發(fā)科Filogic 880是一款 6nm SoC，提供了一個(gè)“將 Wi-Fi 7 與強(qiáng)大的AP和NPU相結(jié)合，以支持最大的Wi-Fi、以太網(wǎng)和數(shù)據(jù)包處理性能”的綜合平臺(tái)。聯(lián)發(fā)科聲稱，這是“為運(yùn)營(yíng)商、零售和企業(yè)市場(chǎng)提供的行業(yè)最佳路由器和網(wǎng)關(guān)解決方案。”Filogic 880采用可擴(kuò)展架構(gòu)，能夠支持五頻4x4 MIMO技術(shù) (Multi-input Multi-output多輸入多輸出技術(shù))，最高速率達(dá)36Gbps。此外，它支持“廣泛的”接口和外設(shè)，因此可適配各種用例，以及為所有應(yīng)用程序進(jìn)行定制。

Filogic 380同樣是一款6nm芯片，不過(guò)它相對(duì)更符合大家的期望，尤其是它支持各種常見(jiàn)的消費(fèi)電子使用，例如可以為括智能手機(jī)、平板電腦、電視、筆記本電腦、機(jī)頂盒和OTT電視棒等帶來(lái)Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.3支持。Filogic 380支持雙并發(fā)2×2，而且聯(lián)發(fā)科還為上述產(chǎn)品也提供了相應(yīng)的平臺(tái)解決方案。

除了主芯片平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)激烈外，外圍芯片的競(jìng)爭(zhēng)也越來(lái)越激烈。Skyworks、Qorvo 和 RichWave Tech 等射頻前端 (RFFE) 模塊制造商正在積極進(jìn)入這個(gè)市場(chǎng)，這將讓他們與主要芯片平臺(tái) RFFE 玩家展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)。RFFE廠商普遍認(rèn)為在Wi-Fi 7領(lǐng)域被替代的風(fēng)險(xiǎn)不高，但仍謹(jǐn)慎應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化。

類似的變化也發(fā)生在模擬 IC 領(lǐng)域。來(lái)頡科技（M3Tek）最近提到其目標(biāo)是成為Wi-Fi 7主芯片平臺(tái)領(lǐng)先的電源管理IC（PMIC）供應(yīng)商，因?yàn)樗呀?jīng)是Wi-Fi 6/6E平臺(tái)的第一大PMIC供應(yīng)商。然而，平臺(tái)制造商也有內(nèi)部 PMIC 供應(yīng)，并且將不得不與客戶的內(nèi)部團(tuán)隊(duì)競(jìng)爭(zhēng)。例如，聯(lián)發(fā)科子公司立锜科技已確認(rèn)為聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7平臺(tái)PMIC的主要供應(yīng)商。

Wifi7市場(chǎng)何時(shí)起飛？

聯(lián)發(fā)科智能聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理助理葉信忠表示，平均每人都擁有超過(guò)6臺(tái)WiFi設(shè)備，他估計(jì)，在2024至2029年，WiFi 7將主要應(yīng)用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、手機(jī)、寬頻無(wú)線及消費(fèi)電子產(chǎn)品中。相關(guān)行業(yè)人士認(rèn)為，Wi-Fi 7商機(jī)將在2024年如期到來(lái)，但不同的應(yīng)用將以不同的速度推出。由于其基礎(chǔ)設(shè)施法案，美國(guó)市場(chǎng)的需求最為明顯。歐洲的需求將取決于俄烏問(wèn)題和通貨膨脹，而中國(guó)市場(chǎng)的需求將取決于公共部門的招標(biāo)和預(yù)算。

高通資深副總裁Rahul Patel曾表示，預(yù)期大多數(shù)的頂級(jí)Android手機(jī)、閘道器及存取點(diǎn)將在2023年采用Wi-Fi 7芯片，2023年至2024年滲透率可望達(dá)10%。

編輯：黃飛

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