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東科不對稱半橋AC-DC電源管理芯片作為業(yè)內(nèi)唯一的全合封單芯片AHB解決方案，外圍遠少于競品方案，調(diào)試難度低，整體成本遠低于競品方案。本文將介紹以東科AHB芯片為核心的一款140WPD方案，具有極簡的外圍，高功率密度，多樣化的輸出配置等特點，適用于筆記本電腦和平板電腦適配器，兩輪電動車充電器，LED...
底部填充膠（Underfill）是一種在電子組裝中用于增強焊點可靠性的工藝，特別是在倒裝芯片封裝中。針對底部填充膠(Underfill)進行二次回爐（通常發(fā)生在返修、更換元件或后道工序需要焊接時），需要格外謹慎。底部填充膠在首次固化后，其物理和化學(xué)性質(zhì)已經(jīng)相對穩(wěn)定，二次加熱會帶來額外的熱應(yīng)力和潛在的...
本文介紹了英集芯IP6801無線充電芯片，其通過專利H橋驅(qū)動架構(gòu)，直接支持12V供電，解決了傳統(tǒng)無線充電方案的供電電壓和穩(wěn)定性問題。芯片內(nèi)部集成了六種核心功能模塊，具有高度集成化設(shè)計，可滿足車載充電器、多設(shè)備充電站等場景的需求。...
如圖1，有一條流水線，每生產(chǎn)一個產(chǎn)品，都會結(jié)果X0這個感應(yīng)器。當(dāng)按下按鈕1時，每生產(chǎn)10000個產(chǎn)品，蜂鳴器拉響;按一下X2按鈕時，生產(chǎn)20000個產(chǎn)品，蜂鳴器拉響;按一下X3按鈕時，生產(chǎn)30000個產(chǎn)品，蜂鳴器拉響。...
本文結(jié)合e2 studio開發(fā)環(huán)境、RA8D1單片機給大家描述RTC這個模塊的使用方法。...
RISC-V架構(gòu)以追趕者的姿態(tài)在多個應(yīng)用領(lǐng)域與X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)展開競爭。在服務(wù)器應(yīng)用領(lǐng)域，RISC-V架構(gòu)正在重新定義服務(wù)器芯片領(lǐng)域必備的安全、虛擬化和RAS等規(guī)格和規(guī)范。服務(wù)器CPU芯片作為服務(wù)器核心部件，承擔(dān)了CPU算力、高速內(nèi)存接口和高速IO傳輸接口等功能。從應(yīng)用場景和需求出發(fā)，RAS（...
碳化硅MOS驅(qū)動電壓選擇15V還是18V，是電力電子設(shè)計中的關(guān)鍵權(quán)衡問題。這兩種電壓對器件的導(dǎo)通損耗、開關(guān)特性、熱管理和系統(tǒng)可靠性有顯著影響。...
絕大多數(shù)負載點DC-DC轉(zhuǎn)換器可以將上一個轉(zhuǎn)換器的電源就緒輸出連接至下一個轉(zhuǎn)換器的使能輸入，實現(xiàn)上電排序。這種方法只適合比較簡單的設(shè)計，不能滿足多數(shù)現(xiàn)代微處理器和DSP的要求一這類器件要求斷電順序必須與上電順序相反。許多廠商針對這類應(yīng)用推出了可編程排序IC，但器件價格較為昂貴，不適合成本敏感應(yīng)用。...
DFQ是Design for Quality的縮寫，即面向質(zhì)量設(shè)計。該理念可以在設(shè)計階段盡早發(fā)現(xiàn)和解決影響產(chǎn)品質(zhì)量的潛在問題，降低產(chǎn)品開發(fā)成本和提高開發(fā)效率，為產(chǎn)品投產(chǎn)保駕護航。...
NVM Express（NVMe）是一種高性能、可擴展的接口協(xié)議，用于通過PCI express（PCIe）總線，實現(xiàn)主機軟件與NVM設(shè)備之間的通信。目前，由于NVMe SSD相比于SATA SSD具有更高的吞吐量、更快的訪問速度和更低的功耗，已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各種計算領(lǐng)域和存儲系統(tǒng)。...
HMC632LP5(E)是一款GaAs InGaP異質(zhì)結(jié)雙極性晶體管(HBT) MMIC VCO。 HMC632LP5(E)集成諧振器、負電阻器件、變?nèi)荻O管，并具有半頻和四分頻輸出。 由于振蕩器采用單芯片結(jié)構(gòu)，因此VCO的相位噪聲性能在溫度、沖擊和工藝條件下均非常出色。 采用+5V電源電壓時，功率...
nRF24L01+是一款由Nordic Semiconductor設(shè)計的單片射頻收發(fā)芯片，工作于2.4～2.5GHz ISM頻段，采用GFSK調(diào)制技術(shù)，支持高達2Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，具備低功耗特性，適用于2.4G無線通信應(yīng)用場景。...
SiP 封裝因 SoC 成本飆升應(yīng)運而生，通過異構(gòu)集成平衡性能與成本。其進化分三階段：初級集成推動細間距錫膏發(fā)展，異構(gòu)集成催生低溫錫膏與高導(dǎo)熱銀膠，Chiplet 時代要求亞微米級焊材。焊料企業(yè)通過錫粉微球化、助焊劑高活性化等技術(shù)，匹配 SiP 的細間距、低溫、高可靠需求。未來，超低溫、自修復(fù)、多功...
LM833器件是一款雙運算放大器，具有高性能規(guī)格，適用于高質(zhì)量音頻和數(shù)據(jù)信號應(yīng)用。雙放大器廣泛應(yīng)用于PCM和HiFi系統(tǒng)中針對所有前置放大器和高電平級進行優(yōu)化的音頻電路中。LM833器件與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)雙運算放大器引腳兼容。通過添加前置放大器，可以大大降低功率級的增益以提高性能。...
# 鴻蒙通過用戶首選項實現(xiàn)數(shù)據(jù)持久化 ## 1.1 場景介紹 用戶首選項為應(yīng)用提供Key-Value鍵值型的數(shù)據(jù)處理能力，支持應(yīng)用持久化輕量級數(shù)據(jù)，并對其修改和查詢。當(dāng)用戶希望有一個全局唯一存儲的地方，可以采用用戶首選項來進行存儲。Preferences會將該數(shù)據(jù)緩存在內(nèi)存中，當(dāng)用戶讀取的時候，能夠...
在歐洲鐵路應(yīng)用的電器和電子設(shè)備，其性能是由2個國際標(biāo)準(zhǔn)來管理的。即在設(shè)計規(guī)格中，最常用的IEC571標(biāo)準(zhǔn)，同時也稱作歐洲EN50155標(biāo)準(zhǔn)和在英國使用的RIA12標(biāo)準(zhǔn)，即用于拖動及運載設(shè)備的直流控制系統(tǒng)中，瞬態(tài)浪涌保護的常駐機構(gòu)通用規(guī)范。此規(guī)范是由鐵路工業(yè)聯(lián)會開發(fā)制定的。這2個標(biāo)準(zhǔn)有很多相似之處，但...
當(dāng)一輛支持800V高壓快充的電動車接入800V超充電樁時，瞬間產(chǎn)生的沖擊電流可能導(dǎo)致劣質(zhì)傳感器失效。充電槍過熱熔毀、高壓擊穿起火……這些觸目驚心的安全事故背后，往往隱藏著一個容易被忽視的部件——電流傳感器。本文試圖從技術(shù)角度，探討芯森（CHIPSENSE）電子高精度電流傳感器HR1MH00系列如何挑...
一TCU是什么？TCU（變速箱控制單元）作為自動變速箱的智能中樞，堪稱汽車的"換擋指揮官"。相較于手動擋依賴駕駛員操作，TCU通過集成車速、轉(zhuǎn)速、油門等傳感器網(wǎng)絡(luò)（如同神經(jīng)末梢），實時解析車輛狀態(tài)數(shù)據(jù)。內(nèi)置控制算法能精準(zhǔn)決策換擋策略：低速加速時主動降檔保持動力輸出，高速巡航時智能...
剛開始接觸 ESP32 的時候，好多人估計都跟我一樣，盯著這塊小芯片發(fā)愁 —— 這玩意兒到底該咋學(xué)??？其實回頭看看，大家走的路都差不多，無非就是從 “想做個啥” 開始，跌跌撞撞踩坑，慢慢摸著門道。...
1產(chǎn)品介紹1.1產(chǎn)品概述IDO-SOM3506-S1采用Rockchip處理器RK3506（三核Cortex-A7+單核Cortex-M0,主頻最高1.5GHz）,芯片主要面向家電顯控、顯示HMI、手持終端、工業(yè)IOT網(wǎng)關(guān)、工業(yè)控制、PLC等領(lǐng)域。內(nèi)置2D硬件引擎和顯示輸出引擎，以最小化CPU負載，...
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