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SMD:它是Surface Mounted Devices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT(Surface Mount Technology)元器件中的一種。
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創(chuàng)芯海微發(fā)布了重磅新品:SMD封裝熱電堆紅外傳感器S-TRS-5.5
本次展會上,創(chuàng)芯海微也展出了MEMS熱電堆紅外傳感器裸芯片產(chǎn)品TRS-11和MEMS熱電堆紅外傳感器TO封裝產(chǎn)品W-TRS-5.5。TO封裝的W-TRS...
最近幾年,隨著市場經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展,城市高樓林立,透明LED顯示屏已被廣泛應(yīng)用于城市玻璃幕墻景觀亮化、建筑藝術(shù)美觀提升等領(lǐng)域。很多客戶對透明LED顯示屏這...
二十世紀(jì)八十年代,SMT生產(chǎn)工藝日益完善,用于表層安裝技術(shù)的元器件大批量生產(chǎn)制造,價(jià)格大幅降低,各種技術(shù)性能好,價(jià)格便宜的設(shè)備陸續(xù)面世,用SMT組裝的電...
smd 貼片LED生產(chǎn)流程 貼片LED生產(chǎn)流程 本文詳細(xì)說明了smd 貼片LED生產(chǎn)流程其中包括:貼片LED固晶、焊線、切割、外觀、電測等 固晶:在這
SMT貼片機(jī)的飛達(dá)即Feeder的音譯,一般翻譯為供料器或送料器,也有叫喂料器的(但這種稱呼在SMT行業(yè)中較少使用)。 其作用是將SMD貼片元件安裝在供...
SMD鋁電解電容220UF6.3V 6.3*4.5的優(yōu)點(diǎn)介紹
貼片電解電容HS系列4.5mm超薄的優(yōu)點(diǎn) A、工作溫度范圍寬(-40℃~+85℃),85℃標(biāo)準(zhǔn)品 B、適用于高密度組裝 C、性能穩(wěn)定、可靠性高 貼片鋁電...
SMD鋁電解電容失效原因分析: 一、電參數(shù)惡化 ①電容量下降與損耗增大 鋁電解電容器的電容量在工作早期緩慢下降,這是由于負(fù)荷過程中工作電解液不斷修補(bǔ)并增...
SMT封裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)有哪些?
表面貼裝器件(SMD)是使用SMT工藝生產(chǎn)的電子組件。示例包括無源元件,例如電阻器,芯片電感器,瞬態(tài)電壓抑制(TVS)二極管和陶瓷電容器。與通孔器件不同...
新型元器件目前分為 25 V DC/330 μF 和 35 V DC/270 μF 兩個(gè)版本,每個(gè)版本的尺寸均為 10 mm x 10.2 mm(直徑 ...
SMD新技術(shù)因?yàn)閜cb技術(shù)有什么進(jìn)展
。PCB設(shè)計(jì)朝著功能化發(fā)展,PCB作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前表面安裝技術(shù)(SMT)的迅速發(fā)展。
2019-11-03 標(biāo)簽:pcbSMD華強(qiáng)pcb線路板打樣 3748 0
你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區(qū)別呢...
下表概述了通用電阻器。此處列出的類型通常是最常用的電阻器之一。碳膜是最常見的軸向引線電阻器,用于不需要非常好的公差和溫度系數(shù)的應(yīng)用。金屬膜是用于更高精度...
HTCC陶瓷封裝市場規(guī)模,預(yù)計(jì)2028年將達(dá)到293億元
HTCC基板即高溫共燒陶瓷基板,它是采用陶瓷與高熔點(diǎn)的W、Mo等金屬圖案進(jìn)行共燒獲得的多層陶瓷基板。通常燒結(jié)溫度在1500~1600℃。HTCC基板具有...
電阻在我們的工作中比較常見,別小看這不起眼的電阻,里面有很多學(xué)問。 貼片電阻(SMD Resistor),又名片式固定電阻器,是一種設(shè)計(jì)為貼片安裝的電阻...
SMD元件的外形規(guī)格的英制和公制對照 現(xiàn)在常用貼片元件,而0402、0603、0805等外形規(guī)格都是英制的,一些廠家已開始使用公制的外形尺寸規(guī)格,這就
2010-03-09 標(biāo)簽:SMD 3331 0
WHA3000P熱風(fēng)拆焊臺的性能特點(diǎn)及應(yīng)用
用于對熱風(fēng)敏感SMD元器件進(jìn)行焊接和拆焊。該拔放臺使用專利技術(shù)的風(fēng)嘴,通過溫度和風(fēng)量來控制熱風(fēng)。WHA3000P為集成渦輪和真空的數(shù)字熱風(fēng)拆焊臺,具有多...
【PCB知識】SMD器件布局的八大常見要求,你掌握了幾點(diǎn)?
SMD是SurfaceMountedDevices的縮寫,意為:表面貼裝器件,它是SMT元器件中的一種,包括CHIP、SOP、BGA、MCM等。以下SM...
SMT概述 到目前為止,SMT是印制電路板組裝(PCBA)行業(yè)中最流行的技術(shù)。自1970年代初進(jìn)入市場以來,SMT已成為現(xiàn)代電子組裝行業(yè)的主要趨勢,取代...
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