SMD是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT元器件中的一種，包括CHIP、SOP、BGA、MCM等。

以下SMD器件布局的八大常見(jiàn)要求，你掌握了幾點(diǎn)？

1.細(xì)間距器件推薦布置在PCB同一面。（引腳間距不大于0.65mm為細(xì)間距器件）

2.同種貼片器件間距要求≥0.3mm（焊盤(pán)間）；異種器件間距要求≥（0.13×h+0.3）mm（h為周圍近鄰器件最大高度差）。

3.回流工藝的SMT器件間距列表：（距離值以焊盤(pán)和器件體兩者中的較大者為測(cè)量體，下表中括弧中的數(shù)據(jù)為考慮可維修性的設(shè)計(jì)下限）。

回流工藝的SMT器件間距列表

4.在考慮SMD器件的兼容替代時(shí)，無(wú)引線或短引線的新型微小元器件允許重疊，貼片與插件允許重疊，SOP器件不允許重疊。

5.BGA器件周圍需留有3mm禁布區(qū)，最佳為5mm禁布區(qū)。在布局空間密度的限制條件下，chip元件允許禁布區(qū)為2mm，但不優(yōu)選。一般情況下BGA不允許放置背面；當(dāng)背面有BGA器件時(shí)，不能放在正面BGA的8mm禁布區(qū)的投影范圍內(nèi)。

6.大于0805封裝的陶瓷電容，布局時(shí)盡量靠近傳送邊或受應(yīng)力較小區(qū)域，其軸向盡量與板傳送方向平行。

7.插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力損傷器件。

8.器件的焊點(diǎn)要方便目檢，防止較高器件布置在較低器件旁時(shí)影響焊點(diǎn)的檢測(cè)，一般要求視角≤45度。

結(jié)語(yǔ)：看完以上SMD布局要求，大家應(yīng)該對(duì)SMD布局有了新的認(rèn)知，在設(shè)計(jì)PCB器件布局時(shí)也能更加得心應(yīng)手。

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