你知道什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)?SMD與NSMD有何區(qū)別呢?SMD與NSMD又有何優(yōu)缺點(diǎn)?一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么是SMD與NSMD?SMD和NSMD焊墊設(shè)計(jì)的區(qū)別。

可能很多人會說自己在PCBA電子業(yè)，有聽說過SMD(Surface Mount Device)電子零件，但不知道什么是NSMD。其實(shí)這里所說的SMD與NSMD指的是在電路板上面看到的銅箔焊墊或焊盤的裸露方式(pad layout design)，這個在以前根本就不會有人在意的PCB焊盤設(shè)計(jì)上的小細(xì)節(jié)，在電子零件越做越小且焊點(diǎn)也越來小的趨勢下反而顯得越來越重要。

那到底什么是SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)焊墊設(shè)計(jì)?

現(xiàn)今的PCB焊墊/焊盤(pad)與線路(trace)基本上都是使用銅箔來制作的，但我們在設(shè)計(jì)PCB時并不會將所有的銅箔都給裸露出來，而只會露出需要接觸或是焊接的焊墊，以避免日后使用上可能的潮濕短路或其他問題，這個時候我們一般會使用所謂的「防焊綠油(Solder-Mask)」來覆蓋住不需要裸露出來的銅箔，所以防焊油印刷的位置精度與能力相對于小焊墊就變得相當(dāng)重要。

什么是SMD (Solder Mask Defined)，防焊限定焊墊

SMD(Solder-Mask Defined Pad Design，防焊限定焊墊設(shè)計(jì))就是使用solder-mask(綠漆/綠油)覆蓋于較大面積的銅箔上，然后在綠漆的開口處(綠漆沒有覆蓋)的地方裸露出銅箔來形成焊墊(pad)的稱謂。因?yàn)檫@種焊墊的尺寸會取決于綠油開孔的大小，所以才會說是防焊限定焊墊。

什么是 NSMD (Non-Solder Mask Defined)，非防焊限定焊墊，銅箔獨(dú)立焊墊

而NSMD(Non-Solder Mask Defined Pad Design，非防焊限定焊墊設(shè)計(jì))又稱為 Copper Defined Pad Design(銅箔獨(dú)立焊墊設(shè)計(jì))則是把銅箔設(shè)計(jì)得比防焊綠油的開孔還要小，有點(diǎn)類似湖中島，這樣設(shè)計(jì)的焊墊大小基本上取決于銅箔的尺寸，因此稱之為獨(dú)立銅箔焊墊，也稱非防焊限定焊墊。

那SMD(Solder Mask Defined)與NSMD(Non-Solder Mask Defined)焊墊設(shè)計(jì)有何優(yōu)缺點(diǎn)?有沒有說那一種焊墊設(shè)計(jì)比較好?比較可能解決BGA錫球破裂的問題?

嗯!會這樣問或是有這樣疑問的朋友應(yīng)該都是公司內(nèi)有人要求或是遇到了零件焊錫破裂或掉件問題，特別是BGA的錫球破裂問題。

沒有那一種焊墊設(shè)計(jì)是可以100%徹底解決BGA錫球破裂問題的，如果想徹底解決BGA錫球破裂問題得從機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)下手，很多RD都只想靠焊墊設(shè)計(jì)或是加強(qiáng)焊錫強(qiáng)度來解決BGA錫裂，也確實(shí)試過了很多種，但效果都很有限，最后幾乎都還是靠著機(jī)構(gòu)改善應(yīng)力影響而得到改善。

SMD與NSMD這兩種焊墊設(shè)計(jì)其實(shí)各有其優(yōu)缺點(diǎn)，對于焊錫強(qiáng)度、焊墊與PCB的結(jié)合力也更有勝場，所以真的不能說那一種焊墊設(shè)計(jì)比較好。在做比較前，我們先假設(shè)SMD與NSMD焊墊設(shè)計(jì)的面積是一樣大的，這樣比較才有意義。

SMD的優(yōu)點(diǎn)：

SMD焊墊的實(shí)際銅箔尺寸相對NSMD要來得大，而且焊墊的周圍也會使用防焊油覆蓋壓住，所以焊墊與FR4的結(jié)合強(qiáng)度相對來說就比較好，在維修或是重工的時候，焊盤也比較不易因?yàn)榉锤驳募訜岫撀洹?/p>

SMD的缺點(diǎn)：

SMD焊墊的焊錫強(qiáng)度會相對比較差。這是因?yàn)槠湎鄬Τ藻a面積變小了，而且SMD焊墊的周圍壓著防焊油，這些防焊油在流經(jīng)回焊高溫時發(fā)生熱脹冷縮，也會影響到焊錫與綠漆交界處的吃錫效果。

受到應(yīng)力影響時容易從焊墊的表面破裂。

PCB Layout時走線會較困難，因?yàn)楹笁|之間的間距變小了。

NSMD的優(yōu)點(diǎn)：

因?yàn)镹SMD的焊墊為獨(dú)立銅箔，在焊錫時除了銅箔的正面會吃錫外，連銅箔周圍的垂直側(cè)面都可以吃到錫，相對來說NSMD的吃錫面積就比較大，所以焊錫強(qiáng)度也就相對的比較好。

NSMD的銅箔實(shí)際面積相對來說比較小，layout工程師在走線(trace)也比較容易布線，因?yàn)楹笁|尺寸相對比較小，trace可以輕易的通過BGA的焊墊與焊墊之間。

NSMD的缺點(diǎn)：

焊墊與FR4的結(jié)合力較差，因?yàn)槠鋵?shí)際銅箔的面積較小，維修、重工時焊盤比較容易因?yàn)榉锤布訜岫撀洹?/p>

受到應(yīng)力影響時，容易從將整個焊墊拉起。

助焊劑、錫珠較容易殘留于未被綠漆覆蓋住的區(qū)域。

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審核編輯：湯梓紅