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      標簽　>　mcp

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      mcp資訊

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      鮮少全面介紹其先進封裝技術的Intel，日前召開技術解析會，展示了制程&封裝技術作為基礎要素的核心地位。

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      3D封裝技術定義和解析

      SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調封裝內包含了某種系統(tǒng)的功能封...

      2020-05-28 標簽：芯片3D封裝MCP 6629 0

      一文解析Anthropic MCP協(xié)議

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      正如 LSP 成為了 IDE 的通用標準一樣，Anthropic 正在將 MCP 打造成 LLM 集成的開放標準。 前段時間 OpenAI 發(fā)布了一個實...

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      當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術，用此方法節(jié)約小巧印刷電路...

      2020-10-19 標簽：存儲器MCP 3982 0

      SIP系統(tǒng)封裝技術淺析

      系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術，混載于同一封裝體內，由此構成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經?；煜?個...

      2020-05-28 標簽：SiP系統(tǒng)封裝MCP 3259 0

      三星已經順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測試

      近日，三星已在其韓國的工廠，大規(guī)模量產新款5代uMCP芯片，無疑，這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機的硬件格局。基于 uMCP4 框架，全新uMCP 5...

      2021-06-23 標簽：芯片存儲芯片MCP 2731 0

      5G手機“超前部署” 強大的uMCP儲存

      諸如美光科技（Micron Technology）等內存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 （LPDDR5） DRAM的通...

      2020-07-03 標簽：DRAMMCP5G手機 1825 0

      如何用FastMCP快速開發(fā)自己的MCP Server？

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      作者：算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力很多讀者反饋：通過 《用MCP將百度地圖能力輕松接入DeepSeek》 和 《如何用DeepSeek+MCP實現(xiàn)...

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      如何用DeepSeek+MCP實現(xiàn)AutoGLM沉思的能力？

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      多核處理器越來越多地被采用在關鍵系統(tǒng)領域，特別是在關鍵任務的軍事環(huán)境中。它們?yōu)閱魏颂幚砥鞯拈L期可用性問題以及促進軍事系統(tǒng)創(chuàng)新所需的處理能力增加的問題提供...

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      鎳鉻電極 三十多年來，PHOTONIS(前身為飛利浦光子學、伽利略和 Burle)在電子倍增器及相關產品方面始終保持著標準。今天，廣泛的研發(fā)計劃以及微通...

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      作者：算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力 擴展AI大模型的方式有兩種，第一種是通過訓練增強AI大模型自身的能力；第二種是讓AI大模型與其它現(xiàn)有的應用程序...

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      MCP全稱Model Context Protocol(模型上下文協(xié)議)，是由Anthropic公司于2024年11月推出的開放協(xié)議，旨在規(guī)范大型語言模...

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      作者：算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力 《MCP：連接AI與應用程序的開放標準》讓很多讀者感受到了通過MCP能將各種應用程序(工具)輕松接入AI大模型...

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