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      標簽　>　mcp

      mcp

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      mcp資訊

      “六個”Intel的必修之路——半導體封裝迎來“高光時刻”

      鮮少全面介紹其先進封裝技術(shù)的Intel，日前召開技術(shù)解析會，展示了制程&封裝技術(shù)作為基礎(chǔ)要素的核心地位。

      2019-09-11 標簽：摩爾定律Intel半導體封裝 6637 0

      3D封裝技術(shù)定義和解析

      SIP有多種定義和解釋,其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封...

      2020-05-28 標簽：芯片3D封裝MCP 6629 0

      一文解析Anthropic MCP協(xié)議

      一文解析Anthropic MCP協(xié)議

      正如 LSP 成為了 IDE 的通用標準一樣，Anthropic 正在將 MCP 打造成 LLM 集成的開放標準。 前段時間 OpenAI 發(fā)布了一個實...

      2024-12-04 標簽：協(xié)議LSPMCP 5202 0

      一文詳解MCP存儲器的結(jié)構(gòu)原理

      當前給定的MCP的概念為：MCP是在一個塑料封裝外殼內(nèi)，垂直堆疊大小不同的各類存儲器或非存儲器芯片，是一種一級單封裝的混合技術(shù)，用此方法節(jié)約小巧印刷電路...

      2020-10-19 標簽：存儲器MCP 3981 0

      SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

      系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)?；煜?個...

      2020-05-28 標簽：SiP系統(tǒng)封裝MCP 3258 0

      三星已經(jīng)順利完成了LPDDR5 uMCP的兼容性測試

      近日，三星已在其韓國的工廠，大規(guī)模量產(chǎn)新款5代uMCP芯片，無疑，這將改變了現(xiàn)在所有中、高端智能手機的硬件格局。基于 uMCP4 框架，全新uMCP 5...

      2021-06-23 標簽：芯片存儲芯片MCP 2730 0

      5G手機“超前部署” 強大的uMCP儲存

      諸如美光科技（Micron Technology）等內(nèi)存制造商決定選擇“超前部署”。該公司最近開始送樣搭載低功耗DDR5 （LPDDR5） DRAM的通...

      2020-07-03 標簽：DRAMMCP5G手機 1825 0

      如何用FastMCP快速開發(fā)自己的MCP Server？

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      作者：算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力很多讀者反饋：通過 《用MCP將百度地圖能力輕松接入DeepSeek》 和 《如何用DeepSeek+MCP實現(xiàn)...

      2025-05-07 標簽：MCPAI大模型 1404 0

      如何用DeepSeek+MCP實現(xiàn)AutoGLM沉思的能力？

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      2025-04-09 標簽：MCPdeepseek 1360 0

      任務(wù)關(guān)鍵型環(huán)境中的多核處理器

      多核處理器越來越多地被采用在關(guān)鍵系統(tǒng)領(lǐng)域，特別是在關(guān)鍵任務(wù)的軍事環(huán)境中。它們?yōu)閱魏颂幚砥鞯拈L期可用性問題以及促進軍事系統(tǒng)創(chuàng)新所需的處理能力增加的問題提供...

      2022-11-09 標簽：處理器MCP 1308 0

      MCP 的工作原理

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      鎳鉻電極 三十多年來，PHOTONIS(前身為飛利浦光子學、伽利略和 Burle)在電子倍增器及相關(guān)產(chǎn)品方面始終保持著標準。今天，廣泛的研發(fā)計劃以及微通...

      2024-11-11 標簽：MCP 1303 0

      環(huán)境因素對微通道板（MCP）的使用影響

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      磁場 與普通光電倍增管(PMT)的使用相比，微通道板(Microchannel Plate，MCP)受到磁場的影響比較小。磁場對MCP使用影響的大小取決...

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      Photonis 推出了一款新型高性能微通道板光電倍增管 (MCP-PMT)，針對需要快速定時和高動態(tài)范圍的激光雷達應(yīng)用進行了優(yōu)化。憑借高線性度特性，新...

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      多芯片封裝（MCP）技術(shù)通過將邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等異構(gòu)模塊集成于單一封裝體，已成為高性能計算、人工智能、5G通信等領(lǐng)域的核心技術(shù)。其核心優(yōu)勢包...

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      MCP：連接AI與應(yīng)用程序的開放標準！

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      作者：算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力 擴展AI大模型的方式有兩種，第一種是通過訓練增強AI大模型自身的能力；第二種是讓AI大模型與其它現(xiàn)有的應(yīng)用程序...

      2025-03-21 標簽：AIMCP 925 0

      訊飛星辰Agent開發(fā)平臺已全面支持MCP

      MCP全稱Model Context Protocol(模型上下文協(xié)議)，是由Anthropic公司于2024年11月推出的開放協(xié)議，旨在規(guī)范大型語言模...

      2025-04-15 標簽：模型Agent科大訊飛 819 0

      用MCP將百度地圖能力輕松接入DeepSeek

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      作者：算力魔方創(chuàng)始人/英特爾創(chuàng)新大使劉力 《MCP：連接AI與應(yīng)用程序的開放標準》讓很多讀者感受到了通過MCP能將各種應(yīng)用程序(工具)輕松接入AI大模型...

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      DDR3芯片價格短線急漲近一成？

      法人指出，標準型DRAM與NAND芯片目前都由三星、SK海力士、美光等國際大廠主導，臺廠在芯片制造端無法與其抗衡，僅模組廠有望以低價庫存優(yōu)勢搭上DRAM...

      2023-11-22 標簽：DDR3AI芯片制造 564 0

      羅格科技全線產(chǎn)品支持MCP協(xié)議，構(gòu)建智慧稅務(wù)新生態(tài)

      2024年4月11日，中國·北京 近日，國內(nèi)稅務(wù)數(shù)字化領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)——羅格科技正式宣布，旗下“羅格北?！?、“羅格靈鯤”、“羅格智稅島”三大核心產(chǎn)品已全...

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      • STM32F103C8T6
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        +關(guān)注
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      • 步進驅(qū)動器
        步進驅(qū)動器
        +關(guān)注
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      • CD4046
        CD4046
        +關(guān)注
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      • COMSOL
        COMSOL
        +關(guān)注
        COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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        加速度傳感器
        +關(guān)注
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        SDK
        +關(guān)注
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      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
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        靜電防護
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        ESP8266
        +關(guān)注
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