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硅制造技術(shù)已經(jīng)足夠成熟,可以大規(guī)模生產(chǎn)直徑達(dá)18英寸的晶片,而GaN晶片仍在6英寸的晶片上制造。GaN制造的基底選擇范圍從硅或藍(lán)寶石基底(便宜但較大的晶...
GaN(氮化鎵)晶體管,特別是GaN HEMT(高電子遷移率晶體管),近年來在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。其出色的高頻性能、高功率密度、高溫穩(wěn)定性以及...
數(shù)明半導(dǎo)體SiLM824x系列隔離雙通道門級(jí)驅(qū)動(dòng)器介紹
數(shù)明半導(dǎo)體最新推出的SiLM824x系列是一款具有不同配置的隔離雙通道門級(jí)驅(qū)動(dòng)器。SiLM8243和SiLM8244配置為高、低邊驅(qū)動(dòng),而SiLM824...
2023-08-15 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器功率器件GaN 1809 0
安森美解讀SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?粉末純度、SiC晶錠一致性
硅通常是半導(dǎo)體技術(shù)的基石。然而,硅也有局限性,尤其在電力電子領(lǐng)域,設(shè)計(jì)人員面臨著越來越多的新難題。解決硅局限性的一種方法是使用寬禁帶半導(dǎo)體。 本文為白皮...
使用GaN(氮化鎵)的功率半導(dǎo)體作為節(jié)能/低碳社會(huì)的關(guān)鍵器件而受到關(guān)注。兩家日本公司聯(lián)手創(chuàng)造了一項(xiàng)新技術(shù),解決了導(dǎo)致其全面推廣的問題。
Si/SiC和GaN HEMT器件的結(jié)構(gòu)比較!
碳化硅(SiC)技術(shù)改進(jìn)了各種應(yīng)用中的多個(gè)系統(tǒng)和子系統(tǒng)組件。與硅相比,碳化硅通過更快的開關(guān)、在整個(gè)溫度范圍內(nèi)的平坦RDS(on)和更好的體二極管性能表現(xiàn)...
利用GaN的帶寬和功率密度優(yōu)勢(shì)對(duì)抗RCIED
氮化鎵(GaN)是用于在干擾器中構(gòu)建RF功率放大器(PA)的主要技術(shù)。GaN 具有獨(dú)特的電氣特性 – 3.4 eV 的帶隙使 GaN 的擊穿場(chǎng)比其他射頻...
GaN(氮化鎵)晶體管和SiC(碳化硅)晶體管作為兩種先進(jìn)的功率半導(dǎo)體器件,在電力電子、高頻通信及高溫高壓應(yīng)用等領(lǐng)域展現(xiàn)出了顯著的優(yōu)勢(shì)。然而,它們?cè)诓牧?..
GaN功率開關(guān)會(huì)對(duì)EMI造成怎樣的影響
由于這些新電源開關(guān)的快速開關(guān)速度與相關(guān)更高效率,因此我們希望看到他們能適用于開關(guān)模式電源和射頻(RF)功率放大器。他們可廣泛取代現(xiàn)有的金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)...
2019-03-26 標(biāo)簽:emi功率開關(guān)gan 1780 0
隨著GaN功率器件的可靠性提升及成本逐漸接近常規(guī)MOS,相關(guān)中大功率快充方案?jìng)涫苁袌?chǎng)青睞。為了滿足市場(chǎng)新需求,晶豐明源通過不斷創(chuàng)新,推出了集成GaN磁耦...
2023-05-08 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器充電器寄存器 1779 0
在功率器件領(lǐng)域,除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外,材料的創(chuàng)新有時(shí)也會(huì)帶來巨大的性能提升。比如,在談?wù)摴β拭芏葧r(shí),GaN(氮化鎵)憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷...
利用SiC和GaN實(shí)現(xiàn)AC-AC轉(zhuǎn)換器薄型化
最近,采用可大幅削減電力損耗的新一代功率元件的試制示例接連出現(xiàn)。此次邀請(qǐng)了安川電機(jī),針對(duì)采用SiC功率元件的AC-AC轉(zhuǎn)換器以及采用GaN功率元件的功...
2013-09-22 標(biāo)簽:SiCGaNAC-AC轉(zhuǎn)換器 1755 0
GaN 技術(shù)持續(xù)為國(guó)防和電信市場(chǎng)提供性能和效率。目前射頻市場(chǎng)應(yīng)用以碳化硅基氮化鎵器件為主。雖然硅基氮化鎵(GaN-on-Si)目前不會(huì)威脅到碳化硅基氮化...
GaN-on-Si LED技術(shù)是行業(yè)夢(mèng)寐以求的技術(shù)。首先,硅是地殼含量第二的元素,物理和化學(xué)性能良好,在大尺寸硅襯底上制作氮化鎵LED的綜合成本可以降低25%;
UPS(不間斷電源)作為一種保障電力供應(yīng)穩(wěn)定和可靠的設(shè)備,被廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通訊和工業(yè)等領(lǐng)域。
2023-04-18 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)器UPS 1737 0
如何化解第三代半導(dǎo)體的應(yīng)用痛點(diǎn)
所謂第三代半導(dǎo)體,即禁帶寬度大于或等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,又稱寬禁帶半導(dǎo)體。常見的第三代半導(dǎo)體材料主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氮化鋁...
GaN智能功率模塊(IPM)實(shí)現(xiàn)高效電機(jī)驅(qū)動(dòng)
氮化鎵(GaN)在電力轉(zhuǎn)換應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)為電源轉(zhuǎn)換器帶來了系統(tǒng)級(jí)的好處。智能功率模塊(IPM)通常用于提供緊湊、高效且安全的電機(jī)控制驅(qū)動(dòng)。在本文中,我們將...
2024-06-17 標(biāo)簽:電機(jī)驅(qū)動(dòng)GaN智能功率模塊 1731 0
GaN-on-Si功率技術(shù):器件和應(yīng)用
在過去幾年中,氮化鎵 (GaN) 在用于各種高功率應(yīng)用的半導(dǎo)體技術(shù)中顯示出巨大的潛力。與硅基半導(dǎo)體器件相比,氮化鎵是一種物理上堅(jiān)硬且穩(wěn)定的寬帶隙 (WB...
2022-07-29 標(biāo)簽:升壓轉(zhuǎn)換器氮化鎵GaN 1718 0
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