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標(biāo)簽 > eda
EDA是電子設(shè)計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計算機(jī)輔助設(shè)計(CAD)、計算機(jī)輔助制造(CAM)、計算機(jī)輔助測試(CAT)和計算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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任何芯片、簡單的嵌入式微控制器或復(fù)雜的片上系統(tǒng) [SoC] 都將具有一個或多個處理器。圖1顯示了一個復(fù)雜的電子系統(tǒng),該系統(tǒng)由智能手機(jī)等電子設(shè)備所需的硬件...
如果原理圖中有個器件沒有封裝,會彈出一條告警消息,指示虛擬元件無法被導(dǎo)出。在這種情況下,沒有默認(rèn)的封裝信息會傳遞到版圖,元件將從版圖中簡單地刪除掉。
可編程邏輯芯片EQ6GL9的典型技術(shù)參數(shù)
中科億海微神針系列可編程邏輯芯片EQ6GL9具有小尺寸和超低靜態(tài)功耗的顯著優(yōu)勢,最小尺寸為11mm×11mm,最低靜態(tài)電流為2mA,支持塑封和陶封兩種封...
一文解析最嚴(yán)格的等價性比對驗證combinational equivalence
Combinational equivalence是使用EDA工具進(jìn)行等價性比對中最成熟的FEV技術(shù),一般情況下是將RTL和原理圖網(wǎng)表進(jìn)行等價性比對。
集成電路產(chǎn)業(yè)分類與EDA技術(shù)分析
括系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計、IP設(shè)計及其協(xié)議(protocol)、芯片代碼設(shè)計與驗證、極為復(fù)雜的數(shù)字電路的設(shè)計與集成、混合信號與射頻電路的設(shè)計與仿真。
EDA與代碼實現(xiàn)方案及相關(guān)實驗設(shè)計
確實有可能。原因在于,EDA有可能在增強(qiáng)的過程中,改變了句子的意思,但其仍保留原始的類別標(biāo)簽,從而產(chǎn)生了標(biāo)簽錯誤的句子。
2022-07-05 標(biāo)簽:eda深度學(xué)習(xí) 1800 0
相信作為PCB設(shè)計工程師的我們都應(yīng)該知道,每次設(shè)計完P(guān)CB設(shè)計發(fā)給板廠制板的時候,是不是經(jīng)常會收到PCB板廠反饋回來的【EQ問詢】,有些工程師對這類問題...
2022-07-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計eda 1092 0
DSO.ai持續(xù)引領(lǐng)AI設(shè)計芯片新紀(jì)元 熱啟動讓效率加倍 EDA+AI發(fā)力
來源:新思科技 1956年人工智能(AI)概念被提出時,即使是想象力最豐富的預(yù)言家,應(yīng)該也難以預(yù)料到2022年的AI,早已打敗了全球最頂級的圍棋選手,能...
昨天的文章中金譽(yù)半導(dǎo)體就提到了,芯片制作的第一個步驟就是制定芯片方案設(shè)計,只有把芯片的內(nèi)部制造方案設(shè)計出來后,才能根據(jù)這個方案一步步完成。目前有很多專業(yè)...
2022-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體晶圓 7660 1
它可以在算法設(shè)計階段對目標(biāo) CPU 進(jìn)行功能/性能驗證,并且通過在開發(fā)早期假設(shè)硬件行為的驗證,可以減少返工。由于可以自動構(gòu)建在 VPF 上執(zhí)行自動生...
NBTI 的另一個俘獲電子來源是通道/氧化物界面。與涉及熱電子的 HCI 不同,這些現(xiàn)象會導(dǎo)致電子在電場的影響下緩慢漂移進(jìn)入并通過柵極電介質(zhì)。請注意,這...
`timescale命令用于在文件中指明時間單位和時間精度,通常在對文件進(jìn)行仿真時體現(xiàn)。EDA工具可以支持在一個設(shè)計中可根據(jù)仿真需要在不同模塊里面指定不...
EDA工具層出不窮,目前進(jìn)入我國并具有廣泛影響的EDA軟件有:protel、MentorPADS、OrCAD、Mentor WG、Mentor EN、a...
改善要求苛刻的EDA計算任務(wù) 是否在優(yōu)化云計算優(yōu)勢以加快可靠性驗證?
設(shè)計的復(fù)雜性和上市時間的壓力迫使公司尋找利用可用資源的創(chuàng)新方法。云計算提供了一個可擴(kuò)展且可持續(xù)的平臺,可以顯著改善要求苛刻的 EDA 計算任務(wù)(如 Ca...
EDA是電子設(shè)計領(lǐng)域的“剛需”型生產(chǎn)工具,也是半導(dǎo)體行業(yè)最上游的“桂冠”。而目前中外EDA行業(yè)的發(fā)展水平仍具有巨大的“鴻溝”,這對于我國半導(dǎo)體行業(yè)整體的...
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