chiplet

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　　chiplet是什么意思？chiplet國(guó)內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對(duì)行業(yè)的優(yōu)劣怎么評(píng)估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
　chiplet 的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單，就是硅片級(jí)別的重用。設(shè)計(jì)一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購(gòu)買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個(gè) SoC，然后在某個(gè)芯片工藝節(jié)點(diǎn)上完成芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的完整流程。

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chiplet資訊

IMEC組建汽車Chiplet聯(lián)盟

來源：芝能智芯微電子研究中心imec宣布了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車領(lǐng)域Chiplet技術(shù)發(fā)展的新計(jì)劃。這項(xiàng)名為汽車Chiplet計(jì)劃(ACP)的倡議，吸引了...

2024-10-15 標(biāo)簽：IMEC 汽車 chiplet 654 0

imec主導(dǎo)汽車Chiplet計(jì)劃，多家巨頭企業(yè)加入

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2024-10-14 標(biāo)簽：寶馬汽車 chiplet 838 0

智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺(tái)量產(chǎn)

近日，ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商...

2024-10-14 標(biāo)簽：ASIC設(shè)計(jì)智原科技 chiplet 842 0

Chiplet技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)

Jim Keller，一位芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域享有盛譽(yù)的專家，以其在Apple、AMD、Tesla等公司的卓越貢獻(xiàn)而聞名。

2024-09-23 標(biāo)簽：處理器芯片 chiplet 1019 0

淺析2024年半導(dǎo)體行業(yè)的兩大關(guān)鍵詞

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2024-09-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 1019 0

2031年全球Chiplet市場(chǎng)預(yù)測(cè)

來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部據(jù)最新報(bào)告顯示，全球Chiplet市場(chǎng)將顯著增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2031年達(dá)到約6333.8億美元，2023年至2031年的復(fù)合年增長(zhǎng)率...

2024-09-12 標(biāo)簽：chiplet 579 0

AI網(wǎng)絡(luò)物理層底座：大算力芯片先進(jìn)封裝技術(shù)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，我們正站在第四次工業(yè)革命的風(fēng)暴中，這場(chǎng)風(fēng)暴也將席卷我們整個(gè)芯片行業(yè)，特別是先進(jìn)封裝領(lǐng)域。Chiplet是實(shí)現(xiàn)單個(gè)芯...

2024-09-11 標(biāo)簽：AI chiplet 先進(jìn)封裝 1305 0

封測(cè)廠商凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)超200%！行業(yè)景氣疊加AI爆發(fā)，拉升先進(jìn)封裝需求

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）AI技術(shù)的不斷發(fā)展對(duì)芯片的性能、功耗、集成度等方面提出了更高要求，這促使封裝技術(shù)不斷向先進(jìn)化方向發(fā)展。先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)...

2024-09-05 標(biāo)簽：SiP AI 封測(cè) 4410 0

高算力AI芯片主張“超越摩爾”，Chiplet與先進(jìn)封裝技術(shù)迎百家爭(zhēng)鳴時(shí)代

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）英特爾CEO基辛格此前表示，摩爾定律并沒有失效，只是變慢了，節(jié)奏周期正在放緩至三年。當(dāng)然，摩爾定律不僅是周期從18個(gè)月變?yōu)?..

2024-09-04 標(biāo)簽：摩爾定律 AI芯片 chiplet 4197 0

芯源微訂單激增，上半年業(yè)績(jī)亮眼

近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商芯源微發(fā)布了關(guān)于其訂單及戰(zhàn)略新品進(jìn)展情況的公告，數(shù)據(jù)顯示公司在2024年上半年的市場(chǎng)表現(xiàn)極為強(qiáng)勁，進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)...

2024-09-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 chiplet 芯源微 981 0

沃格光電子公司通格微與北極雄芯達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，沃格光電子公司旗下的湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，標(biāo)志著雙方在玻璃基Chiplet芯片封裝領(lǐng)域...

2024-09-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)chiplet 1289 0

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體新希望：Chiplet技術(shù)助力“彎道超車”！

在半導(dǎo)體行業(yè)，技術(shù)的每一次革新都意味著競(jìng)爭(zhēng)格局的重新洗牌。隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，傳統(tǒng)芯片制造工藝面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。在這一背景下，Chiple...

2024-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 chiplet 1263 0

SK海力士:存儲(chǔ)產(chǎn)品控制器預(yù)計(jì)2至3年內(nèi)引入Chiplet技術(shù)

8月27日，據(jù)韓國(guó)權(quán)威科技媒體The Elec及ZDNet Korea聯(lián)合報(bào)道，SK海力士公司的高級(jí)管理人員，副總裁（常務(wù)）文起一，在韓國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間前日的...

2024-08-27 標(biāo)簽：控制器存儲(chǔ)SK海力士 956 0

十年預(yù)言：Chiplet的使命

來源：晶上世界無論是人工智能深度學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)分析，還是超算中心的復(fù)雜模擬，都對(duì)芯片算力提出了前所未有的需求。大算力時(shí)代，如何駕馭數(shù)據(jù)洪流？中國(guó)...

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AI、Chiplet EDA需求強(qiáng)勁！國(guó)產(chǎn)EDA跑步進(jìn)入，突破3%市場(chǎng)份額有大招

? “縱觀全球EDA發(fā)展之路，企業(yè)并購(gòu)整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要手段。全球EDA三大家每年數(shù)次并購(gòu)，擁有了較為完整的全流程產(chǎn)品，在部分領(lǐng)域擁有較大優(yōu)勢(shì)。國(guó)產(chǎn)E...

2024-08-21 標(biāo)簽：集成電路 eda AI 6777 0

創(chuàng)新型Chiplet異構(gòu)集成模式，為不同場(chǎng)景提供低成本、高靈活解決方案

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2024-08-07 標(biāo)簽：HBM 半導(dǎo)體設(shè)備 chiplet 4926 0

剖析 Chiplet 時(shí)代的布局規(guī)劃演進(jìn)

來源：芝能芯芯半導(dǎo)體行業(yè)的不斷進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，3D-IC（三維集成電路）和異構(gòu)芯片設(shè)計(jì)已成為提高性能的關(guān)鍵途徑。然而，這種技術(shù)進(jìn)步伴隨著一系列新的挑...

2024-08-06 標(biāo)簽：芯片 chiplet 747 0

西門子EDA創(chuàng)新解決方案確保Chiplet設(shè)計(jì)的成功應(yīng)用

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、5G通信和高性能計(jì)算（HPC）等新興技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)更高性能、更低功耗和更小體積的電子產(chǎn)品需求日益增加。 ...

2024-07-24 標(biāo)簽：信號(hào)完整性模型 chiplet 960 0

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2024-07-18 標(biāo)簽：eda chiplet 芯和半導(dǎo)體 1372 0

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