近日，國際機構(gòu)SEMI最新發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達到1090.4億美元，創(chuàng)下歷史新高。2025 年的半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額將重返快速增長軌道，將達到1275.3 億美元，較今年預(yù)期數(shù)據(jù)大增16.5%。從區(qū)域來看，中國大陸2024年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達創(chuàng)紀(jì)錄的350億美元，占全球總額約32%，穩(wěn)居全球榜首地位。

中國作為全球最大的半導(dǎo)體市場，國內(nèi)半導(dǎo)體晶圓廠持續(xù)有擴產(chǎn)計劃，預(yù)計2024年半導(dǎo)體設(shè)備需求增速將超過20%。最近已經(jīng)有4家半導(dǎo)體設(shè)備公司公布了半年報預(yù)告，其中長川科技的上半年凈利潤增長最高達到1023.2%，北方華創(chuàng)、華海清科第二季度凈利潤創(chuàng)下了單季度歷史新高。

圖：電子發(fā)燒友根據(jù)公開資料整理

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，2024年國內(nèi)廠商在國產(chǎn)替代上哪些最新進展？2023年業(yè)績和最新2024年一、二季度報，揭示了哪些國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備公司出現(xiàn)了突破？本文進行詳細(xì)解讀。

北方華創(chuàng)Q2凈利潤超50%，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備迎訂單潮

在今年上海舉辦的SEMICON大會上，北方華創(chuàng)董事長趙晉榮表示，芯片技術(shù)的進步，離不開芯片裝備的不斷創(chuàng)新。他認(rèn)為，不論是芯片的系統(tǒng)集成，還是工藝的集成，底層就是材料和結(jié)構(gòu)的創(chuàng)新，這二者都來自于裝備。我們必須通過加強基礎(chǔ)科研，來支撐制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)。

作為國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的龍頭企業(yè)，北方華創(chuàng)2023年營收達到220.79億元，創(chuàng)公司業(yè)績歷史新高，凈利潤38.99億元，同比增長65.73%。7月11日，北方華創(chuàng)公告，預(yù)計2024年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入114.1億元-131.4億元，同比增長35.4%-55.93%；預(yù)計凈利潤25.7億元-29.6億元，同比增長42.84%-64.51%。公司應(yīng)用于集成電路領(lǐng)域的刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備、清洗設(shè)備和爐管設(shè)備等工藝裝備及市場占有率持續(xù)穩(wěn)步攀升。預(yù)計第二季度的凈利潤14.43億到18.33億元，環(huán)比增長28%-63%，創(chuàng)下單季度新高。

北方華創(chuàng)的薄膜沉積和刻蝕、光刻設(shè)備稱為最重要的三大前道設(shè)備。從主營業(yè)務(wù)看，公司可以為先進封裝領(lǐng)域客戶提供TSV制造、正面制程-大馬士革工藝、背面制程-露銅刻蝕和RDL工藝的全面解決方案，其中，TSV技術(shù)作為先進互聯(lián)方式，在HBM和CoWoS中起到至關(guān)重要作用。中郵證券研報指出，隨著2.5D和3D封裝技術(shù)的應(yīng)用，TSV作為關(guān)鍵工藝將拉動集成電路設(shè)備產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，顯然北方華創(chuàng)受益于該技術(shù)自主可控。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)能存在較大缺口，設(shè)備國產(chǎn)化率還需要較大提升空間，北方華創(chuàng)的自研技術(shù)和設(shè)備未來2-3年將迎來更多國內(nèi)廠商的訂單。

中微半導(dǎo)體一季度營收增長31.23%，刻蝕設(shè)備掌握九成關(guān)鍵零部件

“在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，國內(nèi)離國際先進水平還有相當(dāng)一段距離。國內(nèi)可以提供的設(shè)備，占集成電路生產(chǎn)線的百分?jǐn)?shù)，比較保守的說法15%沒有問題，進取的說法是30%，甚至更高也有可能。同時，我們非常欣喜的看到，中國數(shù)百家半導(dǎo)體設(shè)備公司都在拼命努力，發(fā)展速度很快，成熟的有20多家企業(yè)，幾乎涵蓋了半導(dǎo)體十大類設(shè)備的所有門類?！敝形雽?dǎo)體董事長尹志堯?qū)γ襟w表示。

中微半導(dǎo)體成立于2004年，2007年首臺刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備研制成功并運往國內(nèi)客戶，到2024年公司累計已經(jīng)超過5000個反應(yīng)臺在國內(nèi)外130多條產(chǎn)線實現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)銷售。近日，中微公司董事長尹志堯表示，當(dāng)前中微自主化進展順利，關(guān)鍵零組件“自主可控”比例已超過9成，預(yù)期在2024年第3季就能達到100%。他相信在5~10年，中國半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)可以趕上最先進水平。

經(jīng)過20年的發(fā)展，中微公司已經(jīng)成國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)，從這家公司最近三年的營收和凈利潤都能看到中國半導(dǎo)體設(shè)備需求的迅猛增長。從2021年到2023年，中微公司的營收分別達到31.08億，47.4億和62.64億元，年復(fù)合增長率突破32%；這三年間，凈利潤分別達到10.11億，11.7億和17.86億元，2023年凈利潤同比增長52.67%。

營收結(jié)構(gòu)方面，2023年中微公司刻蝕設(shè)備銷售約47.03億元，同比增長約49.43%；MOCVD設(shè)備銷售約4.62億元，同比下降約33.95%。同期，公司實現(xiàn)歸母凈利潤17.86億元，同比增長52.67%。中微公司認(rèn)為，“半導(dǎo)體行業(yè)的未來，制造設(shè)備是關(guān)鍵”，沒有能加工微米和納米尺度的光刻機、等離子體刻蝕機和薄膜沉積等設(shè)備，就不可能制造出集成電路和微觀器件。

今年第一季度，中微半導(dǎo)體營收達到16.05億元，同比增長31.23%?？鄯莾衾麧?.63億元，同比增長15.40%。其中，公司第一季度刻蝕設(shè)備實現(xiàn)收入 13.35 億元，較上年同期增長約 64.05%，刻蝕設(shè)備占營業(yè)收入的比重由上年同期的 66.55%提升至本期的 83.20%。

近年來，芯片從二維向三維的結(jié)構(gòu)變化帶來了新的市場機遇。尹志堯認(rèn)為，集成電路發(fā)展到當(dāng)前階段，光刻機的關(guān)鍵作用在減弱，而刻蝕、薄膜和其它設(shè)備的關(guān)鍵作用在增強。深層結(jié)構(gòu)不是靠光刻，而是薄膜等其它設(shè)備的綜合作戰(zhàn)，這對國內(nèi)企業(yè)來說是很大的機會。

中微未來設(shè)定了三大業(yè)務(wù)方向，一是集成電路設(shè)備，從刻蝕到薄膜再到檢測等關(guān)鍵領(lǐng)域，更多地去做開發(fā)；二是泛半導(dǎo)體設(shè)備，公司將借助現(xiàn)有技術(shù)積累，擴展布局顯示、微機電系統(tǒng)、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備；三是進軍光學(xué)檢測設(shè)備，中微公司通過投資布局了第四大設(shè)備市場——光學(xué)檢測設(shè)備，近期將盡快開發(fā)出電子束檢測設(shè)備，這也是除光刻機以外最大的短板。

華海清科：CMP設(shè)備領(lǐng)域國產(chǎn)化領(lǐng)跑者，Q2營收和凈利潤上漲

“華海清科最早是從CMP（化學(xué)機械拋光）起步，我們現(xiàn)在CMP已經(jīng)進入了各個頭部企業(yè)，實現(xiàn)了高比例的國產(chǎn)替代。在這一基礎(chǔ)上，圍繞著Chiplet和HBM（高帶寬內(nèi)存）開展了一系列設(shè)備布局，如減薄加拋光設(shè)備已經(jīng)小批量發(fā)往用戶，而且都是頭部企業(yè)，效果非常好。特別是在有些TTV工藝上的均線指標(biāo)已經(jīng)超過國外競爭對手?！?華海清科董事、總經(jīng)理張國銘對媒體表示。

華海清科是一家擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)的高端半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，公司在納米級拋光、納米精度膜厚在線檢測、納米顆粒超潔凈清洗、大數(shù)據(jù)分析及智能化控制等關(guān)鍵技術(shù)層面取得了有效突破和系統(tǒng)布局，開發(fā)出了Universal系列CMP設(shè)備、Versatile系列減薄設(shè)備。

7月14日，華海清科發(fā)布預(yù)計預(yù)告，該公司預(yù)計2024年半年度實現(xiàn)營收為14.50億元至15.20億元，較上年同期相比增加2.16億元至2.86億元，同比增長17.46%；實現(xiàn)歸母凈利潤為4.25億元至4.45億元，較上年同期相比增加5090.27萬元至7090.27萬元，同比增長13.61%至18.95%。

如何實現(xiàn)上半年業(yè)績的增長？華海清科表示，CMP（化學(xué)機械拋光）等專用裝備、晶圓再生與耗材服務(wù)銷售規(guī)模較同期均有不同程度增長。

長川科技：凈利潤大漲10倍，多款新品設(shè)備實現(xiàn)突破

長川科技主要為集成電路封裝測試企業(yè)、晶圓制造企業(yè)、芯片設(shè)計企業(yè)等提供測試設(shè)備，目前公司主要銷售產(chǎn)品為測試機、分選機、自動化設(shè)備及AOI光學(xué)檢測設(shè)備等。這家公司的主要客戶包括長電科技、華天科技、通富微電、士蘭微、華潤微電子、日月光等多個企業(yè)。

7月15日，長川科技發(fā)布2024年上半年業(yè)績預(yù)告，預(yù)計今年上半年實現(xiàn)歸屬母公司凈利潤2-2.30 億元，同比增長877%-1023%。其中第二季度，長川科技實現(xiàn)歸母凈利潤1.96億到2.2億，同比增長324.14%-359.53%。

得益于集成電路行業(yè)的整體溫和復(fù)蘇，以及細(xì)分市場客戶需求的顯著增長，長川科技在集成電路測試領(lǐng)域的產(chǎn)品線不斷擴展，市場占有率穩(wěn)步提升。這導(dǎo)致與去年同期相比，公司的營業(yè)收入實現(xiàn)了顯著增長。比如測試機方面，長川公司投入數(shù)字測試機開發(fā)，D9000 系列新品可用于數(shù)字邏輯芯片、系統(tǒng)級SoC 及其射頻類芯片的CP 和FT 測試；在分選機方面，長川自研的三溫分選機，適用于GPU、服務(wù)器CPU、AI芯片等數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品和車載、手機等消費級產(chǎn)品測試。

此外，長川科技對STI 完成收購之后，整合STI 在業(yè)界領(lǐng)先的高精度光學(xué)檢測技術(shù)（AOI），為探針臺等新產(chǎn)品在光學(xué)檢測領(lǐng)域提供技術(shù)支持。STI與德州儀器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家國際IDM和封測廠商建立了長期穩(wěn)定的合作關(guān)系，為公司進入國際知名半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)體系提供了有力支持。

小結(jié)：

據(jù)海外媒體報道，美國考慮最快于今年8月下旬出臺對華半導(dǎo)體限制新規(guī)，進一步限制中國取得AI芯片所需的HBM芯片和制造HBM芯片所需的半導(dǎo)體制造設(shè)備。海外對中國進口的半導(dǎo)體設(shè)備管控日趨收緊，這都倒逼中國半導(dǎo)體設(shè)備廠商對此類設(shè)備的研發(fā)和國產(chǎn)替代機會。誰能真正把握市場的機會，技術(shù)和產(chǎn)品力是最終的檢驗。

北方華創(chuàng)、中微公司、華海清科、長川科技等多家廠商都不懈努力，相信今年下半年還會有更多的國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新品消息和市場情況，我們將持續(xù)跟進報道。