近日，ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網絡全棧式互聯產品及解決方案提供商奇異摩爾宣布，雙方共同合作的2.5D封裝平臺已成功邁入量產階段。

此次合作中，智原科技與奇異摩爾攜手打造了先進封裝一站式平臺及服務。該平臺結合了奇異摩爾在Chiplet互聯及網絡加速芯粒解決方案方面的領先技術，充分展示了雙方在Chiplet市場上的卓越實力。

2.5D封裝平臺的量產成功，標志著智原科技與奇異摩爾在先進封裝技術領域的重大突破。這一成果不僅為雙方帶來了顯著的市場競爭優(yōu)勢，也為整個半導體行業(yè)樹立了新的標桿。

未來，智原科技與奇異摩爾將繼續(xù)深化合作，共同推動Chiplet技術的創(chuàng)新與發(fā)展。雙方將致力于為用戶提供更高效、更可靠的封裝解決方案，助力半導體產業(yè)的持續(xù)進步與繁榮。