高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè)，目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán)，涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備的品牌。總部設(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

2019年NB-IoT用戶數(shù)將超過1億，5G八大應(yīng)用趨勢逐個看

未來5年，中國將在全球最大5G移動通信網(wǎng)絡(luò)全面領(lǐng)先美國，5G比4G會帶來哪些新鮮有趣的應(yīng)用？從社會治理結(jié)構(gòu)、智慧城市到社交媒體，5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長...

2019-08-03 標(biāo)簽：高通華為 5G 1.2萬 2

5G基帶芯片研發(fā)進(jìn)展，商用化進(jìn)度華為巴龍5000恐搶先一步

在5G基帶芯片方面，目前已經(jīng)發(fā)布的產(chǎn)品有高通的驍龍X55和X50，英特爾的XMM8160，三星的Exynos5100、聯(lián)發(fā)科技的Helio M70、華為...

2019-03-11 標(biāo)簽：高通英特爾華為 1.2萬 0

高通驍龍870 5G移動平臺介紹驍龍870處理器特點(diǎn)

全新驍龍870發(fā)布，旨在提供全面提升的性能，進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺，即驍龍865 Plu...

2021-01-21 標(biāo)簽：高通高通驍龍 Qualcomm 1.1萬 0

十大芯片制造公司排名及芯片板塊龍頭股介紹

芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是一種非常精細(xì)的半導(dǎo)體元件，一般芯片的體積比較小。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路...

2021-12-09 標(biāo)簽：芯片高通英特爾 1.1萬 0

華為92家核心供應(yīng)商名單曝光，跟華為合作十大核心條款是什么？

11月7日，華為在深圳舉辦了一場“2018華為核心供應(yīng)商大會”，到場核心供應(yīng)商共150家，其中有92家獲獎。連續(xù)十年金牌供應(yīng)商是英特爾和恩智浦，華為列出...

2018-11-28 標(biāo)簽：高通英特爾華為 1.1萬 0

5650億美元！5G毫米波市場潛力大 IMT-2020（5G）推進(jìn)組5G毫米波測試計(jì)劃取得里程碑進(jìn)展

5月21日，在2021年高通技術(shù)和合作峰會上，高通中國區(qū)董事長孟樸宣布，中興通訊、中國聯(lián)通、高通技術(shù)公司與TVU Networks宣布，四方在實(shí)驗(yàn)室環(huán)境...

2021-05-22 標(biāo)簽：高通中興中國聯(lián)通 1.1萬 0

Qorvo推出新型支持C-V2X的GaAs HBT PA，助力高通蜂窩車聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)的發(fā)展

C-V2X 用于支持主動安全系統(tǒng)，針對車對車（V2V）、車對基礎(chǔ)設(shè)施（V2I）以及車對行人（V2P）的情況，使用 5.9 GHz ITS 頻段中的低延遲...

2018-01-12 標(biāo)簽：高通功率放大器車聯(lián)網(wǎng) 1.1萬 0

華為與高通勢不兩立，但卻是對方的重要客戶和伙伴

華為和高通，這兩家曾經(jīng)井水不犯河水的公司，卻在最近幾年慢慢演變成了勢不兩立的敵人：5G 戰(zhàn)場上，華為把高通從“霸權(quán)”上拉了下來，而麒麟處理器雖然不是驍龍...

2018-04-11 標(biāo)簽：高通華為麒麟670 1.1萬 0

手機(jī)芯片廠家有哪些

高通公司重回全球芯片銷量第一名的寶座，排名第一的高通公司是全球最有價(jià)值的科技品牌100強(qiáng)之一，迅速搶占中低端芯片市場。排名第二的是蘋果，蘋果的A系列處理...

2022-01-05 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片華為海思 1.1萬 0

聯(lián)發(fā)科天璣1000與高通Snapdragon 865誰強(qiáng)誰弱

聯(lián)發(fā)科（MediaTek）日前正式發(fā)表了5G 系統(tǒng)單晶片（SoC）天璣1000，引爆關(guān)注。官方特別還公布了天璣1000 在參考手機(jī)上的安兔兔評測還有Ge...

2019-12-06 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 5g 1.1萬 0

有高通QC 3.0助威，小米5充電到底有多快

小米5正式發(fā)布，我們已經(jīng)拿到真機(jī)，在拍過真機(jī)圖賞之后，我們馬上進(jìn)行了充電測試。

2016-02-26 標(biāo)簽：高通 QC3.0快充小米5 1.1萬 0

高通驍龍888性能參數(shù)正式公布

在夏威夷舉辦的驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍 888，在技術(shù)峰會上，高通宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、re...

2020-12-03 標(biāo)簽：高通 cpu gpu 1.1萬 0

令便宜耳機(jī)聽起來音質(zhì)更好！高通重磅發(fā)布第三代S5和S3音頻平臺

3月26日，高通發(fā)布了兩大全新的先進(jìn)音頻平臺，第三代高通S3音頻平臺和第三代高通S5音頻平臺，分別面向中端和高端耳機(jī)產(chǎn)品。它可以幫助使制造商在更廣泛的藍(lán)...

2024-04-01 標(biāo)簽：高通音頻耳機(jī) 1.1萬 0

大唐電信與高通合資建領(lǐng)盛科技獲批中低端手機(jī)芯片市場風(fēng)起云涌

日前，大唐電信與高通建合資公司獲批一事引發(fā)外界的一場口水戰(zhàn)，此次的合資公司命名領(lǐng)盛科技，主攻中低端手機(jī)芯片細(xì)分市場，這對于國內(nèi)現(xiàn)有的芯片公司帶來不小的沖擊。

2018-05-07 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片大唐電信 1.1萬 0

高通驍龍660/630將發(fā)布相比驍龍653/626都有哪些提升？

在周一的發(fā)布會上，高通披露了全新的驍龍 660 / 630 移動平臺，特點(diǎn)是將此前高端旗艦設(shè)備上的性能、下放到了中端手機(jī)和平板產(chǎn)品線上。此外，驍龍 66...

2017-05-09 標(biāo)簽：高通驍龍660 驍龍630 1.1萬 0

高通將推aptXlowlatency技術(shù) 可自動提供高品質(zhì)或是低延遲音頻傳輸

手機(jī)上的 3.5mm 被滅絕只是時(shí)間的問題，所以各廠商都在提供更好的無線音頻傳輸方案來補(bǔ)償。高通作為其中一個最大的推手，先后推出了媲美 CD 音質(zhì)的 a...

2018-10-08 標(biāo)簽：高通無線音頻傳輸 1.1萬 0

【最新】美國總統(tǒng)特朗普say no！博通收購高通遇最大阻力！

美國總統(tǒng)特朗普１２日以國家安全為由，否決了半導(dǎo)體巨頭博通對美國芯片制造商高通公司總額高達(dá)１１７０億美元的收購案。特朗普的這一決定是應(yīng)外國在美投資委員會...

2018-03-13 標(biāo)簽：高通博通 5G 1.1萬 0

高通創(chuàng)始人復(fù)盤30年發(fā)展歷程

如今，高通已經(jīng)成長為全球最大的無線半導(dǎo)體供應(yīng)商，一家全球員工總數(shù)超過3萬人，每天出貨手機(jī)芯片超過200萬片，美國西海岸時(shí)間12月12日，在圣迭戈高通總部...

2016-12-19 標(biāo)簽：高通 1.1萬 1

高通宣對恩智浦的坎坷收購之旅,為什么需要中國同意?

對高通而言，NXP 是其布局未來更廣應(yīng)用的關(guān)鍵，高通和 NXP 由于客戶群和產(chǎn)品領(lǐng)域不同，業(yè)務(wù)重合部分少、互補(bǔ)性強(qiáng)。高通業(yè)務(wù)側(cè)重移動和計(jì)算等領(lǐng)域, 而 ...

2018-07-27 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)恩智浦 1.1萬 0

死磕高通，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布四核芯片MT6589

在智能機(jī)芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構(gòu)的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達(dá)等的芯片競爭。

2012-12-12 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 MT6589 1.1萬 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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