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高通

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高通公司是全球3G、4G與下一代無線技術(shù)的企業(yè),目前已經(jīng)向全球多家制造商提供技術(shù)使用授權(quán),涉及了世界上所有電信設(shè)備和消費電子設(shè)備的品牌??偛吭O(shè)于美國加利福尼亞州圣迭戈市,33,000多名員工遍布全球。

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高通資訊

詳細解析驍龍835/821/820/810細節(jié)差異

雖然GPU性能不能大幅提升,不過驍龍835的Adreno 540圖形核心在功能上變化還是挺多的,支持DX12、Vulkan,這兩種API都能大幅提升游戲...

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高通驍龍865為三星代工,但875將由臺積電代工,采用5nm工藝

按照慣例,今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器,它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器,成為蘋果、華為系之外其他手機廠商的旗艦機首選。

2019-09-15 標簽:高通三星電子臺積電 1.3萬 0

黑莓Z10拆解:高通CPU加三星閃存能否搭救智能機之父

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來自加拿大的手機公司黑莓早一段時間發(fā)布了其旗艦杰作黑莓Z10,按照他們的意思是想憑借該款手機力挽狂瀾,重新?lián)碛性谥悄軝C的地位,挾改名之勢,他們能否改變整...

2013-03-26 標簽:高通三星電子黑莓Z10 1.3萬 1

順絡(luò)電子一體成型功率電感助力高通8750 AI旗艦手機平臺落地

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智能手機時代逐漸結(jié)束,并正在向AI手機時代進軍,2024年可以視為手機AI的快速發(fā)展元年。多個知名品牌如三星、華為、OPPO、Vivo等都在其旗艦手機中...

2024-07-22 標簽:高通電感功率電感 1.2萬 0

高通推出QCC 3026芯片,轉(zhuǎn)為新無線耳機設(shè)計

北京時間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術(shù)國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC 3026。

2018-07-19 標簽:高通無線耳機 1.2萬 0

年度5G高端芯片對決!高通首款4nm芯片8Gen1對戰(zhàn)天璣9000,誰是王者歸來?

時光荏苒!2021年已經(jīng)接近尾聲,5G芯片大戰(zhàn)在最近一周進入了密集爆發(fā)期。11月19日,芯片大廠聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布5G旗艦芯片天璣9000,打響了高端旗艦手...

2021-12-03 標簽:高通GPU5G 1.2萬 0

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)科今年的日子將更艱難

2018年聯(lián)發(fā)科集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)科首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣...

2019-03-12 標簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.2萬 0

蘋果iPhone續(xù)航能力差是為什么?

今年蘋果推出的iPhone12系列在基帶上不再采用英特爾的基帶,而是轉(zhuǎn)而使用的高通的基帶。因此,今年其實很少有人在說iPhone12系列信號差了,但是在...

2020-12-14 標簽:高通iPhone蘋果 1.2萬 0

高通專利授權(quán)商業(yè)模式詳解

從3G網(wǎng)絡(luò)時代開始,高通按照整機售價抽成來收取專利授權(quán)費用的方式就飽受業(yè)界爭議。在這些爭議者看來,已經(jīng)采購了高通的驍龍芯片,為什么還是要單獨支付專利費用...

2018-07-13 標簽:高通5G 1.2萬 0

驍龍710和驍龍730的規(guī)格資料,彌補了驍龍600和驍龍800之間的差距

目前,唯一泄露出來的兩款驍龍710手機來自小米,代號分別是“Comet”和“Sirius”。其中,“Comet”擁有OLED屏,安卓8.1系統(tǒng),3100...

2018-05-10 標簽:高通驍龍npu 1.2萬 0

中國商務(wù)部會批準高通收購NXP嗎?

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近日,高通公司CEO史蒂夫?莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)公開表示,高通仍在等待中國監(jiān)管部門批準其收購恩智浦半導(dǎo)體交易。莫倫科普夫說:“...

2018-07-24 標簽:高通恩智浦 1.2萬 0

高通驍龍8Gen3性能如何?

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驍龍8Gen3沒有用上3nm工藝,而是從N4升級為性能更強的N4P,性能強了6.6%。驍龍8Gen3這一次首次升級為1+5+2的全新架構(gòu),三級緩存從8M...

2023-11-21 標簽:高通cpugpu 1.2萬 0

高通與華為相比,誰的5G技術(shù)更勝一籌

現(xiàn)在的高科技巨頭都喜歡對標競品,華為發(fā)布新手機的時候與蘋果對標,而從來都是以自己為主的蘋果手機今年也拿華為手機進行對標說自己的優(yōu)勢。

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華為手機沒芯片可用了?

他解釋說,高通急了并不是跟華為生氣,而是跟美國(政府)鬧起來了,因為根據(jù)媒體報道,高通正在呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制,并警告稱,美國針對華為的相...

2020-08-10 標簽:芯片高通華為手機 1.2萬 0

eSIM卡會代替SIM卡嗎 三大運營商如何吃下這塊大蛋糕

近日,蘋果發(fā)布了iOS 12.1,支持 eSIM卡。到2025年,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量或?qū)⑦_到300億個,這些設(shè)備都將依賴eSIM技術(shù)實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。

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高通下一代頂級SoC驍龍855,以打造下一代5G設(shè)備

下一代的驍龍855手機距離我們還很遙遠。不過,高通似乎已經(jīng)規(guī)劃好了這款產(chǎn)品。據(jù)推特用戶Roland Quandt爆料,日本軟銀在2月份發(fā)布的財報中不慎透...

2018-03-11 標簽:高通5G驍龍855 1.2萬 0

OPPO Reno5 Pro+配置參數(shù)曝光

12月10日消息,OPPO將于今晚發(fā)布OPPO Reno5系列,目前已知該系列有一款機型叫做OPPO Reno5 Pro+。

2020-12-10 標簽:芯片高通OPPO 1.2萬 0

5G基帶芯片最新進展:高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾進度報告

簡單來講,基帶(Baseband)其實是手機中的一塊電路,負責完成移動網(wǎng)絡(luò)中無線信號的解調(diào)、解擾、解擴和解碼工作,并將最終解碼完成的數(shù)字信號傳遞給上層處...

2019-03-10 標簽:高通華為基帶芯片 1.2萬 0

高通驍龍845優(yōu)化藍牙5.0協(xié)議

藍牙5.0已經(jīng)可以帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更低的功耗了,但驍龍845又在此基礎(chǔ)上進行了進一步的優(yōu)化,并允許手機同時將音頻發(fā)送到多臺藍牙設(shè)備。

2017-12-16 標簽:高通藍牙5.0驍龍845 1.2萬 0

高通創(chuàng)投VS華為哈勃科技,誰能精準布局芯片和5G賽道的未來?

今年前5個月,高通創(chuàng)投和華為哈勃投資都在中國本土不斷落子,這兩家性格迥異的5G行業(yè)的全球領(lǐng)先公司,在投資賽道、投資成績和投資思路的側(cè)重到底各有什么不同?...

2021-06-09 標簽:高通光刻機5G 1.2萬 0

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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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    蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目,本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品,而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月,已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品,還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”,或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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