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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

紐約理工學(xué)院溫哥華分校基于高云半導(dǎo)體安全FPGA系列產(chǎn)品開發(fā)安全啟動(dòng)應(yīng)用解決方案

紐約理工學(xué)院（NYiT）溫哥華分校與高云半導(dǎo)體 SecureFPGAs合作開發(fā)了解決方案，并將其作為該校INCS 870網(wǎng)絡(luò)安全顧問研究生課程的一部分。

2020-04-21 標(biāo)簽：fpga 嵌入式高云半導(dǎo)體 1447 0

高云EDA FPGA設(shè)計(jì)已通過ISO 26262和IEC 61508功能安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證

GOWIN中密度和低密度FPGA的高安全性和高可靠性促使汽車OEM將其設(shè)計(jì)用于視頻橋接、顯示驅(qū)動(dòng)和圖像信號(hào)處理等應(yīng)用中。

2024-04-30 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)信號(hào)處理 ADAS系統(tǒng) 1441 0

全球首例基于國產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案發(fā)布

全球增長最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”），今日發(fā)布基于高云國產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能（AI）邊緣...

2019-09-16 標(biāo)簽：fpga 人工智能高云半導(dǎo)體 1436 0

2024高云FPGA線上技術(shù)研討會(huì)成功舉辦

本次研討會(huì)上，高云半導(dǎo)體市場(chǎng)總監(jiān)趙生勤、CTO王添平、資深A(yù)E經(jīng)理鄭傳琳、資深運(yùn)營總監(jiān)李士明、分別從公司發(fā)展、Arora-V高性能產(chǎn)品及特色、IP應(yīng)用及...

2024-11-12 標(biāo)簽：FPGA IP 高云半導(dǎo)體 1398 0

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過韓國認(rèn)證

基于高云半導(dǎo)體GW1NRF-4的藍(lán)牙模塊尺寸為19x20mm，包括GW1NRF-4器件，以及必需的無源器件，晶體振蕩器和天線，從而為實(shí)現(xiàn)具有FPGA和藍(lán)...

2020-08-12 標(biāo)簽：fpga 藍(lán)牙模塊高云半導(dǎo)體 1396 0

高云半導(dǎo)體與香港理工大學(xué)共探FPGA技術(shù)在智能電網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用

2024年5月3日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（下稱“高云半導(dǎo)體”）與香港理工大學(xué)電氣電子信息學(xué)院在港達(dá)成框架的合作意向，旨在深化雙方在FPGA教育...

2024-05-06 標(biāo)簽：新能源 FPGA 智能電網(wǎng) 1371 0

高云半導(dǎo)體受邀德國Embedded World展會(huì)將進(jìn)行兩場(chǎng)主題演講

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于2月25日至27日在德國紐倫堡參加Embedded World 2020（4A展臺(tái)362號(hào)展位）。

2020-02-24 標(biāo)簽：fpga AI 機(jī)器學(xué)習(xí) 1365 0

高云半導(dǎo)體在ICChina期間召開新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)

中國上海，2017年10月27日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）于10月26日在上海東錦江希爾頓逸林酒店隆重召開2017年度新...

2017-10-27 標(biāo)簽：SoC芯片高云半導(dǎo)體 1362 0

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)圓滿落幕

2023年12月21日，高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與，共同見...

2023-12-22 標(biāo)簽：汽車電子 EAD 高云半導(dǎo)體 1315 0

高云半導(dǎo)體GW5A-LV25PG256A0通過AEC-Q100認(rèn)證

近日，全球領(lǐng)先的分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)閎康科技為高云半導(dǎo)體頒發(fā) AEC-Q100 認(rèn)證通過證書。高云半導(dǎo)體董事長王博釗，閎康科技中華區(qū)總經(jīng)理徐瑞祥等雙方代表出席了...

2024-12-09 標(biāo)簽：接口 AEC 高云半導(dǎo)體 1310 0

高云半導(dǎo)體的藍(lán)牙FPGA模組獲得歐盟CE認(rèn)證

無線IC通常由半導(dǎo)體制造商以兩種形式提供。一些開發(fā)人員需要將藍(lán)牙芯片集成到他們自己的系統(tǒng)電路板上。

2020-04-07 標(biāo)簽：fpga 藍(lán)牙高云半導(dǎo)體 1299 0

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FP...

2019-07-03 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1287 0

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。

2020-02-25 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 Rutronik 1282 0

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國Tech Symposia大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將于10月參加2019年度 Arm 中國Tech Symposia 活動(dòng)。

2019-09-26 標(biāo)簽：fpga arm 人工智能 1248 0

高云半導(dǎo)體獲2016 ACE Awards年度最佳初創(chuàng)公司提名

2016年11月7日訊，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）獲ACE Awards組委會(huì)通知，高云半導(dǎo)體入圍2016 ACE Awa...

2016-11-07 標(biāo)簽：集成電路高云半導(dǎo)體 1228 0

高云半導(dǎo)體與越南孫德勝大學(xué)電氣與電子工程學(xué)院開展交流合作

2024年4月17日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）代表團(tuán)訪問了越南孫德勝大學(xué)（Ton Duc Thang Universit...

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)高云半導(dǎo)體 1204 0

國內(nèi)首家！德國萊茵TüV為高云半導(dǎo)體頒發(fā)產(chǎn)品認(rèn)證證書

近日，國際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV集團(tuán)（以下簡稱“TüV萊茵”）為廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導(dǎo)體”)頒發(fā)ISO...

2024-05-15 標(biāo)簽：汽車電子 FPGA芯片高云半導(dǎo)體 1150 0

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會(huì)，展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期，高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會(huì)，活動(dòng)得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會(huì)匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿...

2024-04-25 標(biāo)簽：FPGA 5G 高云半導(dǎo)體 1088 0

高云半導(dǎo)體榮獲2024年全球電子成就獎(jiǎng)

近日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán)AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館...

2024-11-11 標(biāo)簽：FPGA 集成電路高云半導(dǎo)體 1067 0

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日，全球增長最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MI...

2019-09-30 標(biāo)簽：MIPI 高云半導(dǎo)體 1036 0

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eFPGA，全稱為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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