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高云半導(dǎo)體

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廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司提供編程設(shè)計(jì)軟件、IP核、參考設(shè)計(jì)、演示板等服務(wù)的完整FPGA芯片解決方案。

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高云半導(dǎo)體資訊

高云半導(dǎo)體發(fā)布晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品

2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代（Arora V）高性能FPGA產(chǎn)品。

2022-09-26 標(biāo)簽：fpga 接口高云半導(dǎo)體 2139 0

FPGA人才培養(yǎng)“理論”與“實(shí)踐”兩手都要抓

當(dāng)今社會，隨著智能化需求市場變化多來越多、越來越快，F(xiàn)PGA發(fā)揮作用越來越大。但FPGA人才卻成為困擾產(chǎn)業(yè)前進(jìn)的一道坎。12月初，在南京舉辦的第四屆全國...

2020-12-31 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 2117 0

高云發(fā)布FPGA星核計(jì)劃，打造國產(chǎn)集成電路設(shè)計(jì)平臺

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布發(fā)起IP軟核平臺—星核計(jì)劃，該計(jì)劃旨在打造具有中國自主知識產(chǎn)權(quán)的可重復(fù)使用的集成電路設(shè)計(jì)...

2014-11-03 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體 2115 0

國產(chǎn)FPGA首次進(jìn)入日本市場，高云半導(dǎo)體正式簽約日本丸文株式會社

全球增長速度最快的可編程邏輯廠商——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布，簽約日本丸文株式會社（以下簡稱“丸文”）為其日本經(jīng)銷商...

2019-08-26 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 2051 0

高云半導(dǎo)體擴(kuò)展入門級GW1NZ家族FPGA產(chǎn)品

在某些設(shè)計(jì)領(lǐng)域中，創(chuàng)新會受到成本、尺寸和功耗等方面的限制，高云的FPGA能有效應(yīng)對這些限制。這涵蓋了大容量消費(fèi)市場和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等領(lǐng)域，高云半導(dǎo)體在這些領(lǐng)...

2023-10-16 標(biāo)簽：fpga 封裝高云半導(dǎo)體 2044 0

高云半導(dǎo)體發(fā)布全新22nm高性能FPGA家族——晨熙5代（Arora V)

2022年9月26日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司隆重發(fā)布其最新工藝節(jié)點(diǎn)的晨熙家族第5代(Arora V)高性能FPGA產(chǎn)品。晨熙家族第5代(Aror...

2022-09-26 標(biāo)簽：高云半導(dǎo)體 2012 0

高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品

中國廣州，2023年11月1日——高云半導(dǎo)體宣布擴(kuò)展其高性能Arora V FPGA產(chǎn)品。高云最新的Arora V FPGA產(chǎn)品采用先進(jìn)的22納米SRA...

2023-11-02 標(biāo)簽：fpga 嵌入式編程 1899 0

2024全國大學(xué)生FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)競賽暨高云杯結(jié)果揭曉

近日，由中國電子教育學(xué)會主辦，東南大學(xué)和南京江北新區(qū)管理委員會共同承辦的2024第七屆全國大學(xué)生嵌入式芯片與系統(tǒng)設(shè)計(jì)競賽－芯片設(shè)計(jì)賽道與FPGA創(chuàng)新設(shè)計(jì)...

2024-12-05 標(biāo)簽：FPGA 嵌入式芯片設(shè)計(jì) 1884 0

高云2024慕尼黑上海電子展精彩回顧

7月8-10日，2024慕尼黑上海電子展在上海新國際中心圓滿落幕。此次展會吸引了1600多家國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游展商參與，圍繞人工智能與算力、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、...

2024-07-15 標(biāo)簽：FPGA 人工智能高云半導(dǎo)體 1824 0

全球首創(chuàng)!高云半導(dǎo)體發(fā)布可用手機(jī)藍(lán)牙編程的射頻FPGA

邊緣計(jì)算對可編程設(shè)備提出了新的要求。隨著產(chǎn)品的差異化需求日益明顯，高云半導(dǎo)體正在其下一代FPGA中集成各種新功能，其最新器件GW1NRF-4提供了4k ...

2019-11-12 標(biāo)簽：fpga 射頻藍(lán)牙 1786 0

高云半導(dǎo)體和ELDIS科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合進(jìn)一步打開歐洲市場大門

高云半導(dǎo)體科技股份有限公司今日宣布簽約ELDIS科技有限公司為以色列授權(quán)代理商。此舉標(biāo)志著高云半導(dǎo)體繼在亞太地區(qū)構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)后，又進(jìn)一步拓寬了歐洲市...

2018-03-28 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1741 0

“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽隆重舉行，產(chǎn)教融合共創(chuàng)“中國芯”

2019年6月1日，由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（如下簡稱高云半導(dǎo)體）冠名贊助的“高云杯”首屆集成電路創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽在華東師范大學(xué)閔行校區(qū)隆重舉行，參...

2019-06-03 標(biāo)簽：fpga 高云半導(dǎo)體 1660 0

高云半導(dǎo)體宣布完成8.8億元B+輪融資

近日，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布完成總規(guī)模8.8億元的重磅B+輪融資，本輪募集資金將在技術(shù)研發(fā)、市場銷售、運(yùn)營管理等方面持續(xù)加大投入，堅(jiān)實(shí)的資金...

2022-05-24 標(biāo)簽：晶圓 FPGA芯片高云半導(dǎo)體 1607 0

高云發(fā)布朝云系列FPGA，中國芯再添悍將

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）今日宣布推出擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）朝云?產(chǎn)品系列。可廣泛用于通信網(wǎng)絡(luò)...

2014-11-03 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體 1592 0

高云半導(dǎo)體與ARM公司展開深度合作，通過DesignStart計(jì)劃為其客戶提供免費(fèi)的Cortex-M處理器軟核

嵌入式設(shè)計(jì)正在推動當(dāng)今物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)往高性能，高靈活性和低成本方向發(fā)展。 FPGA以相同的成本，功耗和封裝尺寸提供比微控制器更高的靈活性，更大的設(shè)計(jì)優(yōu)化空間...

2019-05-08 標(biāo)簽：fpga arm 高云半導(dǎo)體 1589 0

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

2022年10月26日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）宣布與Metrics Design Automation公司（...

2022-10-26 標(biāo)簽：fpga 仿真器 eda 1572 0

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日，中國廣州，廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導(dǎo)體”）與安謀科技（ARM中國）就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺...

2019-01-27 標(biāo)簽：FPGA 高云半導(dǎo)體 1559 0

“芯”危機(jī)下汽車級芯片的尖峰時(shí)刻，高云AEC Q-100認(rèn)證FPGA助力國內(nèi)汽車市場

高云半導(dǎo)體從2018年開始部署汽車級芯片，芯片架構(gòu)、模塊設(shè)計(jì)全流程采用汽車級芯片設(shè)計(jì)規(guī)范，汽車級晶圓投片，封測標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格按照汽車級要求進(jìn)行。

2021-01-25 標(biāo)簽：fpga 人工智能車載控制系統(tǒng) 1555 0

高云半導(dǎo)體推出適用于人工智能邊緣計(jì)算的GoAI ? 2.0

使用GoAI? 2.0，無需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動加速器的C...

2020-09-21 標(biāo)簽：fpga 機(jī)器學(xué)習(xí)高云半導(dǎo)體 1458 0

高云半導(dǎo)體FPGA大學(xué)計(jì)劃2024年會圓滿結(jié)束

近日，高云半導(dǎo)體大學(xué)計(jì)劃年會在武漢未來科技城盛大舉行，本次年會以“FPGA人才培養(yǎng)”為主題，由廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司主辦，武漢理工大學(xué)信息工程學(xué)...

2024-12-11 標(biāo)簽：FPGA 微處理器高云半導(dǎo)體 1451 0

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ZedBoard是基于Xilinx Zynq?-7000擴(kuò)展式處理平臺（EPP）的低成本開發(fā)板。此板可以運(yùn)行基于Linux，Android，Windows?或其他OS/ RTOS的設(shè)計(jì)。
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I2S總線，又稱集成電路內(nèi)置音頻總線，是飛利浦公司為數(shù)字音頻設(shè)備之間的音頻數(shù)據(jù)傳輸而制定的一種總線標(biāo)準(zhǔn)，該總線專門用于音頻設(shè)備之間的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛應(yīng)用于各種多媒體系統(tǒng)。
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邏輯芯片又叫可編程邏輯器件，英文全稱為：programmable logic device 即 PLD。PLD是做為一種通用集成電路產(chǎn)生的，他的邏輯功能按照用戶對器件編程來確定。一般的PLD的集成度很高，足以滿足設(shè)計(jì)一般的數(shù)字系統(tǒng)的需要。
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HLS（HTTP Live Streaming）是Apple的動態(tài)碼率自適應(yīng)技術(shù)。主要用于PC和Apple終端的音視頻服務(wù)。包括一個(gè)m3u（8）的索引文件，TS媒體分片文件和key加密串文件。
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eFPGA，全稱為嵌入式FPGA（Embedded FPGA），顧名思義是將類似于FPGA的可編程邏輯陣列“嵌入”到ASIC或SoC中。
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