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高云半導體舉辦22nm研討會,展示先進半導體技術成果

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-04-25 16:28 ? 次閱讀
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近期,高云半導體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會,活動得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關注。該研討會匯聚了高云半導體的前沿技術成果,并提供了廣泛交流的機會。

在此次研討會上,高云半導體展示了一系列完整解決方案,涵蓋SDI、5G repeater、eDP、Ethernet、PCIE、MIPI DPHY、工業(yè)伺服(FoC+EtherCAT Slave)、E-Connect無時鐘LVDS傳輸?shù)榷鄠€領域。

活動現(xiàn)場,SDI傳輸演示視頻以其穩(wěn)定的質(zhì)量和流暢度贏得了參會人員的高度評價;而5G repeater方案則因能有效提升5G信號覆蓋范圍和網(wǎng)絡性能,備受矚目。此外,eDP、MIPI DPHY、Ethernet、PCIE、工業(yè)伺服(FoC+EtherCAT Slave)和E-Connect無時鐘LVDS傳輸?shù)确桨敢嗾宫F(xiàn)了高云半導體的強大技術實力和市場競爭力。

除此之外,高云半導體還詳細介紹了其22nm產(chǎn)品,其中集成高性能DPHY硬核、高性能CPHY硬核,以及高速SerDes的60K、15K器件引發(fā)了現(xiàn)場觀眾濃厚的興趣。通過集成DPHY、CPHY硬核以及4路SerDes(用于實現(xiàn)eDP、DP、SLVS-EC等IP),60K和15K產(chǎn)品在視頻轉接、圖像處理和顯示等方面表現(xiàn)優(yōu)異,無論高清視頻實時傳輸還是復雜圖像處理任務,皆可輕松應對。

本次研討會的圓滿落幕,充分彰顯了高云半導體在半導體技術領域的領先地位,同時也為公司未來發(fā)展奠定了堅實基礎。高云半導體將持續(xù)加大研發(fā)投入,推進技術創(chuàng)新,為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)、高效的半導體解決方案。

展望未來,高云半導體將繼續(xù)專注于技術創(chuàng)新和市場拓展,為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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