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標(biāo)簽 > 陶瓷基板
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。
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陶瓷PCB線路板的報價需要綜合多方面因素進(jìn)行評估。在進(jìn)行報價時,必須提供詳細(xì)的圖紙、明確的工藝要求以及具體的數(shù)量,以便制造商進(jìn)行精準(zhǔn)的成本核算,下面由深...
在當(dāng)今電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,陶瓷基板材料作為電子元器件的關(guān)鍵支撐材料,扮演著至關(guān)重要的角色。目前,常見的陶瓷基板材料主要包括氧化鋁(Al2O3)、氮化...
2025-07-10 標(biāo)簽:陶瓷基板 203 0
高功率電子器件散熱的關(guān)鍵:氮化鋁與氮化硅陶瓷基板
隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,其綜合性能不斷提升,尺寸卻日益微型化。然而,這一進(jìn)步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言,...
氮化硅AMB陶瓷覆銅基板界面空洞率的關(guān)鍵技術(shù)與工藝探索
在現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域,氮化硅(Si?N?) AMB陶瓷覆銅 基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)以及優(yōu)異的電氣絕緣性能,逐漸成為高端電子設(shè)備的關(guān)鍵材料。然...
國產(chǎn)AMB陶瓷基板突破封鎖:高端電子材料的逆襲之路
在功率電子領(lǐng)域,高性能陶瓷基板堪稱“芯片的骨骼”,其性能直接決定了IGBT、SiC等功率器件的可靠性與壽命。近年來,隨著新能源汽車、光伏、5G通信等產(chǎn)業(yè)...
在當(dāng)今社會,軌道交通已然成為人們?nèi)粘3鲂胁豢苫蛉钡闹匾绞?。無論是穿梭于城市地下的地鐵,還是風(fēng)馳電掣的高鐵,亦或是極具科技感的磁懸浮列車,它們的運行都離...
2025-06-30 標(biāo)簽:新能源汽車電機(jī)驅(qū)動陶瓷基板 128 0
DBA基板:開啟高壓大功率應(yīng)用新時代的關(guān)鍵技術(shù)
在新能源汽車、智能電網(wǎng)、軌道交通等高壓大功率應(yīng)用場景中,電子器件的散熱效率和可靠性已成為技術(shù)突破的關(guān)鍵。近年來,DBA(Direct Bonded Al...
DPC陶瓷覆銅板:高性能電子封裝的關(guān)鍵技術(shù)
在當(dāng)今微電子技術(shù)飛速發(fā)展的時代,電子器件正朝著高性能化、小型化和高可靠性的方向邁進(jìn),這對電子封裝材料提出了前所未有的挑戰(zhàn)。DPC(Direct Plat...
紫宸激光焊錫機(jī)助力陶瓷基板焊接,推動電子行業(yè)發(fā)展
陶瓷基板憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、機(jī)械強(qiáng)度、電氣絕緣性和可靠性,成為電子封裝領(lǐng)域的重要材料,廣泛應(yīng)用于LED、功率器件、高頻電路等領(lǐng)域。而激光錫焊技術(shù)以其高精...
2025-04-17 標(biāo)簽:焊接陶瓷基板自動化焊錫機(jī) 273 0
為什么選擇DPC覆銅陶瓷基板? 選擇DPC覆銅陶瓷基板的原因主要基于其多方面的優(yōu)勢,這些優(yōu)勢使得DPC技術(shù)在眾多電子封裝領(lǐng)域中脫穎而出……
國際電子電路上海展 | 鑫金暉率先開啟高階電子基材塞孔/絲印/烘干工藝創(chuàng)新應(yīng)用,贏得全球產(chǎn)業(yè)伙伴矚目與
2025年3月24日~26日,國際電子電路(上海)展覽會,江西鑫金暉智能科技有限公司《玻璃基板/陶瓷基板/HDI板/AI算力板高階電子基材,塞孔/絲印/...
陶瓷基板五大工藝技術(shù)深度剖析:DPC、AMB、DBC、HTCC與LTCC的卓越表現(xiàn)
在電子封裝技術(shù)的快速發(fā)展中,陶瓷基板因其出色的電絕緣性、高熱導(dǎo)率和良好的機(jī)械性能,成為了高端電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵材料。為了滿足不同應(yīng)用場景的需求,陶...
DPC、AMB、DBC覆銅陶瓷基板技術(shù)對比與應(yīng)用選擇
在電子電路領(lǐng)域,覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中,DPC(直接鍍銅)、AMB(活性金屬釬焊)和DBC(直接覆銅)是三種主流的...
陶瓷圍壩:電子封裝領(lǐng)域不可或缺的防護(hù)壁壘
在當(dāng)今科技飛速發(fā)展的時代,電子設(shè)備正朝著小型化、高性能化和高可靠性的方向不斷邁進(jìn)。電子封裝作為電子器件制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),其質(zhì)量直接影響著電子設(shè)備的性...
陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用,帶您...
氮化鋁陶瓷基板是以氮化鋁(AIN)為主要成分的陶瓷材料,具有高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、優(yōu)良電性能和機(jī)械性能等特點。它廣泛應(yīng)用于高效散熱(如高功率LED和I...
氧化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的核心材料,憑借其出色的熱電性能及在多變環(huán)境下的高度穩(wěn)定性,在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板,主要...
陶瓷基板的不同形位狀態(tài) 陶瓷基板平不平,口說無憑。 衡量平不平的指標(biāo)有不少,在工程實踐中,平整度、平面度、平行度、共面度和翹曲度是常見的幾何公差指標(biāo)。 ...
2025-02-08 標(biāo)簽:陶瓷基板 2.5萬 0
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