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標(biāo)簽 > 車(chē)載芯片
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長(zhǎng)電科技CEO鄭力:車(chē)載芯片缺貨凸顯三大挑戰(zhàn) 新型封裝適應(yīng)多元化應(yīng)用需求
鄭力指出,全球做汽車(chē)芯片的外包制造市場(chǎng),全球市場(chǎng)規(guī)模是40億多美金,僅僅占據(jù)后道封裝測(cè)試市場(chǎng)的10%。芯片的封裝測(cè)試,即汽車(chē)芯片的成品制造。在車(chē)載芯片到...
為什么車(chē)規(guī)級(jí)的芯片,就那么難做呢?
以MLCC(多層陶瓷電容)為例,據(jù)村田預(yù)計(jì),未來(lái)單一車(chē)輛MLCC用量有望從1000~3000顆增長(zhǎng)到3000~6000顆;在圖像傳感器方面,據(jù)悉達(dá)到自動(dòng)...
3nm座艙芯片亮相!四大車(chē)載芯片廠商放大招,高階智駕競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈
電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 ? 4月24日,比亞迪創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)王傳福表示,2024年高級(jí)智能駕駛是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn),2023年,中國(guó)新能源汽車(chē)L2自動(dòng)駕駛的裝...
中國(guó)汽車(chē)芯片100%依賴進(jìn)口 技術(shù)都去哪兒了?
核心技術(shù)缺失,是中國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)最大的軟肋。2004年,我國(guó)提出加強(qiáng)培養(yǎng)零部件產(chǎn)業(yè),但至今零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展嚴(yán)重滯后于整車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。零部件不強(qiáng)則產(chǎn)業(yè)不強(qiáng)。此外,...
一文讀懂車(chē)規(guī)級(jí)芯片及車(chē)載芯片的分類
一、車(chē)規(guī)級(jí)芯片概述車(chē)規(guī)級(jí)芯片(AutomotiveGradeChip)是指那些專為汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)和制造,且滿足嚴(yán)苛地汽車(chē)行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的芯片。這類芯片需...
2024-04-29 標(biāo)簽:汽車(chē)芯片車(chē)載芯片車(chē)規(guī)級(jí)芯片 6483 0
楚航科技開(kāi)展以77GHz毫米波雷達(dá)技術(shù)為核心的智能駕駛系統(tǒng)及生產(chǎn)落地
在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)產(chǎn)品方面,楚航科技同樣依托最新的77GHz毫米波雷達(dá)技術(shù),以場(chǎng)景化應(yīng)用服務(wù)智慧城市。在智能交通、智慧出行、車(chē)路協(xié)同、工業(yè)機(jī)器人、智慧安防等方...
10月15日,深圳華大北斗科技有限公司發(fā)生工商變更,新增股東比亞迪等共5名股東,其中比亞迪持股6.93%。作為國(guó)內(nèi)較早涉足IGBT芯片和模組領(lǐng)域的比亞迪...
重磅!裕太微再出力作!車(chē)載千兆以太網(wǎng)物理層芯片YT8011系列
近日,裕太微電子正式推出又一款車(chē)載芯片,暨車(chē)載千兆以太網(wǎng)物理層芯片YT8011系列。該系列產(chǎn)品擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),是一款兼容車(chē)載以太網(wǎng)百兆100BAS...
傳統(tǒng)勢(shì)力一起角逐車(chē)載芯片市場(chǎng),老牌芯片廠商的“汽車(chē)夢(mèng)”
幸運(yùn)的是,后續(xù)進(jìn)展證明英特爾當(dāng)初這一決定是對(duì)的。據(jù)蓋世汽車(chē)記者了解,在完成收購(gòu)后近一年的時(shí)間里,英特爾的自動(dòng)駕駛項(xiàng)目有了明顯的進(jìn)展,包括在耶路撒冷的高速...
此外,隨著比亞迪半導(dǎo)體的拆分獨(dú)立,未來(lái)兩者說(shuō)不定還能在芯片領(lǐng)域擦出更多火花。尤其是比亞迪半導(dǎo)體目前已經(jīng)涉及芯片設(shè)計(jì)、晶圓代工、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)華為未來(lái)...
實(shí)現(xiàn)“油電同智”,這款車(chē)載芯片將打穿L2級(jí)市場(chǎng)
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)前,智能輔助駕駛功能正從高端車(chē)型的專屬標(biāo)簽加速向全民普及,成為汽車(chē)行業(yè)新一輪技術(shù)變革的核心戰(zhàn)場(chǎng)。這標(biāo)志著汽車(chē)產(chǎn)業(yè)正從 “...
2025-04-29 標(biāo)簽:車(chē)載芯片 3544 0
長(zhǎng)電科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界
后摩爾定律時(shí)代,隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸,業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來(lái)論英雄,而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上...
2021-03-29 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)adas 3122 0
芯片市場(chǎng)供應(yīng)是一個(gè)全球性問(wèn)題,現(xiàn)已蔓延到汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈
芯片市場(chǎng)供應(yīng)是一個(gè)全球性問(wèn)題,現(xiàn)已蔓延到汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)車(chē)企影響將在明年Q1放大。車(chē)載芯片在上半年的市況不佳但消費(fèi)電子芯片需求火熱,導(dǎo)致半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)能出現(xiàn)...
2020-12-30 標(biāo)簽:速度傳感器車(chē)載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2869 0
汽車(chē)半導(dǎo)體芯片的挑戰(zhàn)與機(jī)遇
集微網(wǎng)消息,今(17)日,SEMICON CHINA 2021在上海舉辦,長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力帶來(lái)了以《汽車(chē)半導(dǎo)體芯片封測(cè) :挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為主題的演講。
2021-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片車(chē)載芯片 2862 0
聯(lián)發(fā)科技手持四張王牌 掀開(kāi)智能駕駛的未來(lái)
車(chē)聯(lián)網(wǎng)與自動(dòng)駕駛已成為汽車(chē)行業(yè)未來(lái)發(fā)展的主要趨勢(shì),讓駕駛有AI,讓車(chē)載系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)語(yǔ)音控制,實(shí)現(xiàn)聯(lián)動(dòng)其他智能設(shè)備,這才是安全、舒適、有趣的駕駛體驗(yàn)。
2019-06-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科技車(chē)聯(lián)網(wǎng)智能駕駛 2854 0
首家7納米車(chē)載芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)駐“中國(guó)車(chē)都”
輕量化、電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化正在深刻改變著傳統(tǒng)汽車(chē)的產(chǎn)品形態(tài)和技術(shù)架構(gòu)、制造過(guò)程和服務(wù)方式、產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈、消費(fèi)和使用模式,使汽車(chē)從功能時(shí)代走...
2020-10-20 標(biāo)簽:車(chē)聯(lián)網(wǎng)車(chē)載芯片 2718 0
對(duì)于汽車(chē)來(lái)說(shuō),汽車(chē)芯片是其不可缺少的一部分。如果按照其在汽車(chē)上面的功能來(lái)劃分的話,汽車(chē)芯片可以分為三類:第一類屬于AI芯片;第二類主要是負(fù)責(zé)功率轉(zhuǎn)換的;...
汽車(chē)“三化”提速,車(chē)載芯片得到廣泛應(yīng)用
相比于消費(fèi)級(jí)芯片,車(chē)規(guī)級(jí)芯片驗(yàn)證周期較長(zhǎng)(3-5年),進(jìn)入Tier1或車(chē)廠需要進(jìn)行嚴(yán)苛的認(rèn)證工作。認(rèn)證工作主要有兩項(xiàng):1)北美汽車(chē)產(chǎn)業(yè)所推的AEC-Q1...
車(chē)載芯片48V60V72V100V轉(zhuǎn)12V5A電源芯片AH8673
AH8673是一款先進(jìn)的車(chē)載電源芯片,專為48V、60V、72V和100V輸入電壓設(shè)計(jì),提供可靠的12V 5A輸出電源。該芯片具有廣泛的輸入電壓范圍,從...
長(zhǎng)電科技攜手 SEMICON China 2021,以先進(jìn)封裝助力智慧生活
SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一,作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者,長(zhǎng)電科技已連續(xù)參展數(shù)屆,并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。
2021-03-17 標(biāo)簽:封裝技術(shù)車(chē)載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2095 0
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