全球半導(dǎo)體領(lǐng)域，每隔三五年都會發(fā)生芯片產(chǎn)能短缺的現(xiàn)象。為什么這次引起國內(nèi)如此高的重視？國內(nèi)企業(yè)以往很羨慕外資企業(yè)，說他們?nèi)鄙佼a(chǎn)能，我們是缺少訂單。

圖：長電科技首席執(zhí)行長、董事鄭力

今年，不少國內(nèi)公司到了不缺訂單，缺少產(chǎn)能的狀態(tài)。缺少產(chǎn)能是集成電路領(lǐng)域一個景氣的現(xiàn)象，另外一個現(xiàn)象是這次不同的是，汽車整車廠商缺少芯片。周子學(xué)說第一次汽車缺芯發(fā)生在1999年，到今年2-3月份，汽車廠商芯片對全球汽車產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇和增長帶來了巨大影響。

我們從制造的角度，從前道IC設(shè)計、封測來看一下這個過程看到現(xiàn)象背后的問題來。1885年，汽車在美國被卡爾發(fā)明的時候，是沒有一顆汽車電子元器件的，到了今天，一輛汽車上幾大系統(tǒng)連接的大量芯片。剛剛大眾汽車集團（中國）執(zhí)行副總裁兼董事、研發(fā)部負責(zé)人Thomas Manfred Müller（穆拓睿博士）說，一輛車上芯片的價值超過上千美元。汽車制造業(yè)、 集成電路業(yè)制造業(yè)緊密到了一起地步。

汽車制造中，是否智能化越多，芯片越多，安全性越高？答案是否定的，全世界每年死于車禍的人數(shù)935萬人。汽車產(chǎn)業(yè)對于芯片的可靠性和安全性要求比較高。這要求對芯片的成品制造，特別是后道工序去測試，去發(fā)現(xiàn)。最后的封裝制造對于達成高質(zhì)量芯片至關(guān)重要。大眾汽車集團（中國）執(zhí)行副總裁兼董事、研發(fā)部負責(zé)人Thomas Manfred Müller（穆拓睿博士）表示，80%的汽車創(chuàng)新來自芯片，鄭力認為是90%的汽車創(chuàng)新來自芯片，因為軟件定義汽車，軟件也要基于芯片進行運行。芯片和芯片制造值得業(yè)內(nèi)深度關(guān)注。

鄭力指出，全球做汽車芯片的外包制造市場，全球市場規(guī)模是40億多美金，僅僅占據(jù)后道封裝測試市場的10%。芯片的封裝測試，即汽車芯片的成品制造。在車載芯片到了芯片制造的最終環(huán)節(jié)，涵蓋芯片制造的各種形式。據(jù)權(quán)威行業(yè)預(yù)測，全球汽車車載汽車芯片的成長要超過17%，未來5年，整個汽車芯片市場將實現(xiàn)持續(xù)增長，主要動力來自新能源汽車增長（20.4%），無人駕駛需求（16.6%）和車載娛樂（7.1%）需求的顯著增長。

反思近期的車廠“缺芯”，鄭力分析三大原因：一是市場需求與供給的不平衡是造車汽車缺芯的一個重要原因。去年汽車整車廠對上游供應(yīng)鏈廠商提示，市場需求下降，原來預(yù)備的產(chǎn)能要有所考慮，到了去年下半年，乃至年底，汽車需求呈現(xiàn)V型的成長，這是缺芯的原因。

第二大原因，汽車芯片的復(fù)雜度，對它的應(yīng)用的性能要求越來越多，車載芯片成品制造產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)，比如車載信息娛樂芯片成品制造的挑戰(zhàn)來自于高頻應(yīng)用、高度集成化、以及壓低成本的消費電子屬性。車載領(lǐng)域含有四大類芯片，一類與ADAS相關(guān)的處理器，與射頻關(guān)系緊密，需要的制造和的工藝和封裝的形式不一樣。第二類是車載娛樂系統(tǒng)，它對芯片的高性能計算需求高，它還需要和5G、車聯(lián)網(wǎng)需求鏈接，它對封裝、對芯片產(chǎn)品的形式要求不同；第三是車載傳感器，車載芯片一半需求來自傳感器，對制造和封裝要求不同；第四是新能源動力驅(qū)動系統(tǒng)，那么主要是對電源的控制和動力驅(qū)動，主要是IGBT。

從封裝角度，ADAS領(lǐng)域需要采用毫米波雷達，考慮將射頻元器件和控制芯片裝在一起，扇出型晶圓級封裝技術(shù)的高可靠性能適用于ADAS毫米波雷達，AiP封裝。對比車上倒車的超聲波雷達，現(xiàn)在車上都要求裝多個超聲波雷達，要求成本要降低，所以現(xiàn)在用SOP的封裝會越來越多。

QFP與BGA成為車載MCU的主流封裝，特別是車載32位MCU越來越多使用這些封裝形式；車規(guī)級倒裝產(chǎn)品走向大規(guī)模量產(chǎn)；系統(tǒng)級封裝（SiP）提供高密度和高靈活性適用于ADAS、車載娛樂、傳感器融合等應(yīng)用；扇出型晶圓級封裝技術(shù)的高可靠性能適用于ADAS毫米波雷達、RFFE、AiP等；DBC / DBA 逐漸成為功率半導(dǎo)體封裝主角。

比如車載功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，IGBT的封裝并不難，但是對于第三代半導(dǎo)體碳化硅應(yīng)用于車載，它對于封裝的形式和材料要求就比較嚴格。吳漢明院士講到，往前面在芯片在向前發(fā)展，不僅僅是一個線寬、線距和尺寸的問題，材料科學(xué)的研究就變得越來越重要。

第三、半導(dǎo)體芯片漲價，來源于上有材料漲價導(dǎo)致的成本上升。比如今年以來金價、銀價、銅價的漲幅較快，要求封裝廠去考慮材料創(chuàng)新加快。比如車載QFN，原來基本上在車廠都是用用金線做好。由于金的價格漲得太厲害，現(xiàn)在車廠慢慢也接受用銅線來做，但是銅線比較硬，它的間隔性比金線肯定是要差的。

新能源汽車碳化硅的芯片，它對物理性能、散熱性要求非常高，這里邊又把封裝行業(yè)十幾年前以陶瓷基板為主的這樣的一種技術(shù)形式，又慢慢的撿回來，現(xiàn)在受到車廠非常大的關(guān)注。

技術(shù)、制程、質(zhì)量、意識是車載芯片成品制造的四大關(guān)鍵要素，鄭力強調(diào)，車載與消費類芯片成品制造流程大不相同，創(chuàng)新車載芯片成品制造重在工程質(zhì)控管理經(jīng)驗和協(xié)同設(shè)計流程的制定。

展臺亮點：

• 汽車電子：應(yīng)用于無人駕駛技術(shù)中的 fcCSP 和 FOWLP 技術(shù) 、應(yīng)用于新能源汽車中的 QFN/FC 和 QFN/DFN 技術(shù)和應(yīng)用于車載娛樂的 QFN/DFN 和 fcBGA 技術(shù)。
• 5G：針對基帶芯片的 SiP、FOWLP 技術(shù)、應(yīng)用于射頻芯片的 SiP 和 fcCSP 技術(shù)以及應(yīng)用于通信基礎(chǔ)設(shè)施的 fcBGA 和 HD FOWLP 技術(shù)。
• 高性能運算：主要應(yīng)用于人工智能芯片以及區(qū)塊鏈中的 fcCSP 和 fcBGA 技術(shù)，展現(xiàn)長電科技以先進封裝技術(shù)為高端應(yīng)用提供的出色性能支持。
• 高端存儲：重點展示應(yīng)用于閃存的多芯片堆疊FBGA 和 SiP 技術(shù)和應(yīng)用于移動存儲器（Flash+DRAM）的 eMCP 和 uMCP 技術(shù)。