隨著自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)和智能座艙的快速發(fā)展，汽車電子系統(tǒng)對高性能、低延遲、大帶寬數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨笕找嬖黾印鹘y(tǒng)的并行數(shù)據(jù)傳輸方式面臨時延、串擾和功耗等挑戰(zhàn)，而車載SerDes （Serializer/Deserializer，串行器/解串器）技術(shù)通過高效的串行數(shù)據(jù)傳輸，可以成功解決這些問題，成為車載數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵募夹g(shù)。特別是在車載傳感器（如攝像頭、雷達、激光雷達）數(shù)據(jù)采集、中央處理單元（ECU）數(shù)據(jù)處理以及車內(nèi)顯示系統(tǒng)等應用場景中，SerDes技術(shù)的優(yōu)勢愈加突出。

SerDes技術(shù)是Serializer（串行器）和Deserializer（解串器）的簡稱，廣泛應用于汽車、通訊、消費電子、工業(yè)等領(lǐng)域。SerDes是一種在發(fā)送端將多個低速并行信號轉(zhuǎn)換為高速串行信號（串行化），在接收端將高速串行信號再轉(zhuǎn)換為多個低速并行信號（解串化）的通信技術(shù)。

目前，車載SerDes主要應用于座艙屏幕和攝像頭的大帶寬數(shù)據(jù)傳輸，實現(xiàn)車載360環(huán)視、全景倒車影像以及智能座艙和其它ADAS功能場景。汽車領(lǐng)域每一顆攝像頭至少需要一片串行器在攝像頭端，至少需要0.25片解串器在ECU端。同時每一塊顯示屏需要一片串行器和一片解串行器來成對使用。

根據(jù)市場研究數(shù)據(jù)，2023年全球車載SerDes芯片市場銷售額達到了4.47億美元，預計2030年將達到16.77億美元，年復合增長率（CAGR）為20.28%（2024-2030）。智能座艙、輔助駕駛和高階自動駕駛的發(fā)展對車載通信的高性能SerDes芯片的市場需求具有確定性。2025年甚至今后更長的時間里，SerDes將是車載視頻圖像實時傳輸?shù)闹髁骷夹g(shù)。

針對車載SerDes應用，長電科技目前已量產(chǎn)帶有wettable-flank的QFN封裝，其中wettable-flank提升了器件引腳鍍錫面積和焊接可靠性，實現(xiàn)焊接效果可視化。量產(chǎn)的Grade1等級QFN封裝尺寸達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平，突破了車載應用領(lǐng)域只能用小尺寸QFN封裝的傳統(tǒng)認知。

長電科技正在持續(xù)推出更多面向車載SerDes芯片的封裝方案，將公司在QFP，F(xiàn)BGA，F(xiàn)CCSP的車載封裝方案和積累應用在SerDes產(chǎn)品上，滿足客戶在產(chǎn)品性能、成本、質(zhì)量可靠性和高安全性的不同需求。為了應對不斷變化的市場需求和技術(shù)趨勢，長電科技完善的封裝方案始終圍繞著服務于客戶和市場，為智能汽車提供強有力的技術(shù)支撐。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統(tǒng)級（SiP）封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù)，長電科技的產(chǎn)品、服務和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應用，包括網(wǎng)絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有八大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，在20多個國家和地區(qū)設有業(yè)務機構(gòu)，可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。