當(dāng)電動(dòng)化浪潮席卷全球汽車產(chǎn)業(yè)，底盤系統(tǒng)正經(jīng)歷前所未有的范式重構(gòu)。從機(jī)械傳動(dòng)到電子控制的躍遷，再到高度集成化與智能化的演進(jìn)，智能底盤已成為集感知、決策、執(zhí)行于一體的智能控制平臺(tái)。在這場(chǎng)技術(shù)變革中，長(zhǎng)電科技以車規(guī)級(jí)封裝技術(shù)為支點(diǎn)，撬動(dòng)智能底盤發(fā)展的更多可能。

解構(gòu)：線控系統(tǒng)的封裝密碼

智能底盤發(fā)展的關(guān)鍵是執(zhí)行器的線控化。線控底盤技術(shù)通過(guò)電子信號(hào)取代機(jī)械和液壓連接，將駕駛員的操作轉(zhuǎn)換為電子信號(hào)，由控制器處理并傳遞至各執(zhí)行器，以實(shí)現(xiàn)更高精度和響應(yīng)速度的車輛控制。

線控化的智能底盤涉及微控制器、傳感器、電源管理、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、數(shù)據(jù)通信和功率器件這六大類車規(guī)芯片，相應(yīng)的封裝形式和可靠性等級(jí)要求如下：

對(duì)FBGA、QFP、SOP和QFN等類型封裝，長(zhǎng)電科技基于金線和銅線的封裝解決方案，可以為客戶提供安全可靠的封裝服務(wù)。

功率器件除滿足Grade 0的高可靠性要求外，其封裝形式多樣化，以適應(yīng)不同應(yīng)用需求。長(zhǎng)電科技的TOLx系列、LFPAK系列、DPAK/D2PAK為客戶設(shè)計(jì)人員提供合適的功率MOSFET封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的高效率和功率密度。

創(chuàng)新：融合趨勢(shì)下的技術(shù)應(yīng)答

除了線控技術(shù)本身的持續(xù)演進(jìn)，智能底盤的發(fā)展還呈現(xiàn)“域內(nèi)融合”與“跨域融合”兩大趨勢(shì)。域內(nèi)融合通過(guò)提升底盤子系統(tǒng)的集成度，實(shí)現(xiàn)XYZ三向六自由度的協(xié)同控制；跨域融合則通過(guò)與智能駕駛域、智能座艙域、車身域等功能域的深度協(xié)同，推動(dòng)整車智能化。

這對(duì)傳感器的感知能力、控制器的算力、數(shù)據(jù)通信與接口能力，以及功耗與熱管理提出更高要求。長(zhǎng)電科技依托在智能座艙與ADAS領(lǐng)域的車規(guī)級(jí)封裝方案，能夠滿足高可靠性需求，并持續(xù)優(yōu)化封裝尺寸與散熱能力，以適應(yīng)智能底盤的發(fā)展。

當(dāng)智能底盤邁向量產(chǎn)“深水區(qū)”，一流的質(zhì)量保障成為關(guān)鍵。為此，長(zhǎng)電科技構(gòu)建了全生命周期的質(zhì)量體系，和完善的車規(guī)級(jí)業(yè)務(wù)流程，以零缺陷為目標(biāo)，為客戶提供穩(wěn)健的生產(chǎn)過(guò)程控制和完備的質(zhì)量檢驗(yàn)流程，滿足車規(guī)芯片制造的嚴(yán)苛要求。

毋庸置疑，底盤正搭上智能化、AI化的快車，推動(dòng)線控轉(zhuǎn)向、線控懸掛等技術(shù)在量產(chǎn)車型中的廣泛應(yīng)用落地，讓智能駕駛走進(jìn)千家萬(wàn)戶，同時(shí)也為智能底盤相關(guān)芯片市場(chǎng)帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。面對(duì)這一機(jī)遇，長(zhǎng)電科技將繼續(xù)與客戶緊密合作，強(qiáng)化封裝技術(shù)、材料的研發(fā)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品，擴(kuò)展封裝形式和技術(shù)方案，為客戶提供安全可靠的車規(guī)級(jí)解決方案。

長(zhǎng)電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導(dǎo)體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、晶圓中測(cè)、芯片及器件封裝、成品測(cè)試、產(chǎn)品認(rèn)證以及全球直運(yùn)等服務(wù)。公司在中國(guó)、韓國(guó)和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個(gè)業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長(zhǎng)電科技擁有先進(jìn)和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級(jí)封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進(jìn)化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計(jì)算、高密度存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。