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標簽 > 芯片驗證

芯片驗證簡介

  IC驗證主要工作是根據(jù)芯片規(guī)格和特點設計并實現(xiàn)驗證環(huán)境;根據(jù)芯片或模塊的規(guī)格,利用已實現(xiàn)的驗證環(huán)境進行驗證和回歸。

  驗證工程師分類較多,例如功能仿真的驗證工程師,還有后端時序驗證工程師等。驗證內(nèi)容如指紋IC驗證。

芯片驗證百科

  IC驗證主要工作是根據(jù)芯片規(guī)格和特點設計并實現(xiàn)驗證環(huán)境;根據(jù)芯片或模塊的規(guī)格,利用已實現(xiàn)的驗證環(huán)境進行驗證和回歸。

  驗證工程師分類較多,例如功能仿真的驗證工程師,還有后端時序驗證工程師等。驗證內(nèi)容如指紋IC驗證。

  淺談對IC驗證的理解

  在學校時就對ic有著濃烈的興趣,畢業(yè)后也如愿做了ic驗證工作。經(jīng)過2年的學習和實踐,對驗證的理解零零散散也有不少,但總沒法形成一個比較完整全面的經(jīng)驗談。這里把我對驗證的一些想法記錄歸納,由于理解有限,下面的篇幅也許會比較零散。

  1、驗證對于ic的重要性

  ic是集成電路的縮寫,也就是我們常說的芯片;ic行業(yè)的技術門檻高、投入資金大、回報周期長、失敗風險高,做一款中等規(guī)模的芯片大致需要10多人做1年半,開模的費用一般都在幾百萬,設計過程的筆誤或者設計bug至少都會有上千個,由于設計缺陷或者工藝缺陷很容易造成芯片完全變成所謂的石頭,而如果要重新頭片不但需要投入額外的費用,更會將芯片上市時間延后至少半年,這些風險對于商業(yè)公司來說都是不可接受的。

  正因為芯片的高風險,才凸顯了驗證的重要性。在流片之前,通過驗證人員的驗證活動發(fā)現(xiàn)所有的設計bug,這就顯得特別重要。

  2、驗證的一目標

  做驗證首先要明確我們做ic驗證的目標是什么。上面我們已經(jīng)提到,由于芯片的高風險、高代價,才更突出了驗證的重要性,尤其是芯片規(guī)模越來越大,邏輯越來越復雜。

  為了保證芯片的成功,驗證唯一的目標就是發(fā)現(xiàn)所有的bug,做到無漏驗、零漏測。

  3、驗證的兩問題

  作為驗證人員,首先要搞清楚兩個問題:

  1)我們要驗證什么?

  2)我們該怎么驗?

  這兩個問題是驗證的根本,就如同哲學里的“我是誰、我來自哪兒、我要去哪兒”一樣,“我們要驗什么?”是給我們指明目標,”我們該怎么驗?“則是告訴我們該采用什么樣的手段去達到這個目標。

  如果這2個問題都沒搞清楚,那么沒人對你負責驗證的模塊有信心,畢竟你自己都不知道你的目標是什么,不知道該怎么做才能達到那個目標。這兩個問題是驗證的核心所在,如果想做好驗證,這是前提。

  4、驗證的三板斧

  要想做好驗證,保證無漏驗、零漏測,以下三個要素是必須要具備的:驗證工具的掌握、算法/協(xié)議的理解、驗證的意識。

  1)驗證工具的掌握

  驗證工具包括vmm/uvm等驗證方法學、sv/sc等驗證語言、vcs等驗證仿真工具、perl/python等腳本語言,這些東西是做驗證要掌握的基本技能,不論你做什么樣的芯片都需要這些東西來支撐你的驗證工作。

  這些驗證工具可以幫助你解決“我們該怎么驗”這個問題,當你很好的掌握這些驗證工具后,你可以有很多種方法途徑去達成你的驗證目標。

  說實在話,驗證工具的東西很多,要想在短時間內(nèi)全部掌握也不可能,而且很多工具可能在你的驗證過程中不會用到。

  個人對驗證工具的一點感悟是:不要貪求全部掌握,你可以先看書學習實踐,把這些東西都學習一遍;在學習的過程中你肯定會發(fā)現(xiàn)一些好東西(原來還有這種方法可以讓我的xx做的更好);對于那些暫時不知道怎么應用到實踐中的東西,你也不要認為它們是沒用的,其實只是你不知道用在哪兒而已,在你以后的驗證中也許就會發(fā)現(xiàn)它的應用場景,當你需要它的時候也許你已經(jīng)忘記怎么用了,這個沒關系,你可以再回去查閱資料,這個相信很快就能解決的,這樣有個好處是當你碰到可以用xx的時候你至少能想起曾經(jīng)看到某個東西可以來實現(xiàn)它,如果你從未學習過,那么你根本就不會想起有這么個方法可以解決它,這才是可怕的,我都不知道這個問題是可以被解決的。

  2)算法/協(xié)議的理解

  芯片要實現(xiàn)什么,不外乎是xx算法、某某協(xié)議,算法/協(xié)議才是芯片的魂。驗證其實也就是驗的算法/協(xié)議實現(xiàn)是否正確。就跟批改作文一樣,只有批改者有一定的文學功底,才能更好的評判作文水平。

  因此,驗證人員對算法/協(xié)議理解越深刻越好,要理解算法的原理以及算法的實現(xiàn)結構,只有這樣才能找出其中的corner點。

  3)驗證的意識

  驗證的意識究竟是什么,其實我也說不清楚,只能按照我自己的理解寫寫一些。

  對任何東西都要有質疑的態(tài)度

  手要伸長,延伸到上下游

  對問題要刨根問底

  5、驗證的流程

  做任何事情都需要按照一定的流程來走,否則很容易陷入混亂之中,尤其是對于剛入門的新手來說更是如此。我目前接觸的通用流程大致如下:

  1)提取測試點,明確驗什么

  分析FS/浮點平臺,提取芯片的規(guī)格及測試點;

  分析AS/定點平臺,提取測試點;

  分析DS,提取測試點并識別asic與算法的不一致點;

  2)制定驗證方案,明確怎么驗

  刷新測試點列表,明確測試點的覆蓋方式:功能覆蓋率、代碼覆蓋率、直接用例;

  驗證環(huán)境的搭建策略,這個步驟是可以做成自動化工具的;

  驗證的重點難點,提前識別重難點,并制定相應的對策;

  刷新用例列表,明確測試用例的方法及步驟;

  3)用例執(zhí)行,隨機測試,發(fā)現(xiàn)bug

  執(zhí)行直接用例,發(fā)現(xiàn)大部分的bug;

  帶隨機的大量測試,試圖撞出bug;

  4)完備性分析,確保無漏驗

  FA/AS完備性確認,確認FS/AS中的所有點都已納入測試點,并確保已被覆蓋,包括應用場景;

  接口完備性確認,保證所有的接口時序都已覆蓋,包括正常時序及異常時序;

  覆蓋率確認,分析所有的代碼覆蓋率、功能覆蓋率,保證全部覆蓋;

  代碼分析,熟練掌握電路的實現(xiàn)邏輯,保證所有的電路corner都已覆蓋;

  上述這幾個步驟是一個比較規(guī)范的流程,只要每個步驟都做好,基本就能做到無漏測、零漏驗。

  6、驗證的后話

  1)驗證的空間

  作為驗證人員最希望的情況是:把所有的激勵空間都覆蓋到,這樣就絕對能保證無漏測、零漏驗。但實際情況是:芯片規(guī)模越來越大,其激勵空間近乎無限,同時EDA仿真的速度奇慢,根本無法實現(xiàn)全覆蓋,即使是FPGA、EMU等仿真加速器對此也是無能為力。

  因此,合理劃分激勵等價類是相當重要的,但這也一直是驗證的難點所在,很多情況下根本就沒法分析清楚等價類。

  2)CDV驗證

  CDV就是覆蓋率驅動驗證的意思,就是寫一大堆覆蓋率(斷言覆蓋率、功能覆蓋率、代碼覆蓋率),只要這些覆蓋率全都達到的話則表示驗證已經(jīng)完備。

  這是我們的目標,其前提是分析清楚我們的測試點覆蓋空間,這個分析也是讓人頭痛的事,沒有誰敢拍著胸脯說這個測試點空間是完備的。

  3)formal驗證

  傳統(tǒng)的仿真都是動態(tài)驗證,由于其仿真效率低下無法遍歷所有空間,formal這種靜態(tài)的驗證手段則可以遍歷所有空間。不過在目前這個階段,formal還只能適用于百萬門級的模塊驗證,同時目前市面上的formal工具大多要么只對控制邏輯支持較好,要么只對算法邏輯支持較好,幾乎沒有一款formal工具能完美支持所有的電路邏輯。

  4)環(huán)境自動化

  在驗證過程中,搭建驗證環(huán)境是一個機械性的勞動,但有時候又比較耗費時間而且容易出錯,因此把驗證環(huán)境做成自動化工具,還是能提高不少驗證效率的。

  5)全部使用直接用例

  從驗證流程中可以看到,用例執(zhí)行過程中大部分bug在直接用例過程中被發(fā)現(xiàn),但還有一部分隱藏比較深的bug只有通過隨機激勵來發(fā)現(xiàn)。

  這里存在一個問題,隨機測試是不可靠的,有很大的概率發(fā)現(xiàn)不了隱藏的bug,對此可以有兩種方法:

  一是采用帶約束的隨機,這樣可以更好的達到邊界點,這同樣存在概率性問題;

  二是所有的corner點全部用直接用例覆蓋,這些直接用例執(zhí)行一次即可發(fā)現(xiàn)所有的bug,根本不需要進行長期的隨機測試,這要求我們能識別出所有的corner點;

  方法二是我們追求的目標,全部用直接用例覆蓋,取代長期隨機測試,可惜愿望是美好的。

  6)復用的東西都BB化

  在芯片設計中經(jīng)?;刂赜靡郧暗哪K,這樣不僅加快進度,而且能降低出錯風險;但是對于驗證人員來說,復用并不一定是好事情,經(jīng)常會出現(xiàn)這樣的事情:由于是復用之前的模塊,所以在驗證的時候會掉以輕心,結果埋下bug。如果把復用模塊當做全新模塊來驗證,這又要花費大量的時間,可能就會延后芯片的投片時間。

  對于復用的模塊,驗證人員也可以把驗證的相關東西做成BB化,后續(xù)芯片復用該模塊時,也可以復用該驗證BB。

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