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標簽 > 芯片設計
《芯片設計》是2009年11月上?？茖W技術出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。
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2025年是“十四五”收官與“十五五”布局的關鍵之年，成都作為西部科技創(chuàng)新核心城市，正加速構建以硬科技為引擎的新質生產力體系。
如果一件事在別人眼中是坐冷板凳，是做臟活、累活，你是否還會堅持做下去呢？以下視頻來源于格致論道講壇石侃·中國科學院計算技術研究所副研究員格致論道第117...
芯片開發(fā)者常面臨極高設計復雜度與縮短產品上市時間的雙重壓力。任何有助于提升設計開發(fā)效率、加速決策制定速度以及推進其他進度的舉措，都能為開發(fā)者解燃眉之急。
在人工智能不斷深度滲透到各應用領域的當下，芯片設計驗證領域的前沿探索從未停歇。作為從芯片到系統(tǒng)設計解決方案的全球領導者，新思科技受邀出席全球芯片設計與驗...
第五屆華人芯片設計技術研討會（ICAC 2023）舉辦，孫楠博士任技術委員會主席｜行業(yè)動態(tài)
2023年3月22日-24日，第五屆華人芯片設計技術研討會（ICAC 2023）在深圳舉辦。清華大學電子系長聘教授、士模創(chuàng)始人孫楠博士擔任本次研討會技術...
2025-04-01 標簽：芯片設計 528 0
“資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構”是芯片設計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉換的三大產業(yè)生態(tài)機會（一）
作為一家長期追蹤芯片設計行業(yè)的產業(yè)研究與營銷顧問公司，華興萬邦因此開始全面地篩查引起這種國內增速低于全球增速的原因，采用了多種手段去研究和分析不同的影響...
近期，上?？I科技有限公司憑借其核心知識產權、科技與技術成果轉化等方面的卓越表現(xiàn)，成功通過國家高新技術企業(yè)認證，榮獲”高新技術企業(yè)“稱號！這份榮譽是公司...
英諾達（成都）電子科技有限公司隆重推出芯片設計早期RTL級功耗優(yōu)化工具—EnFortius RTL Power Explorer（ERPE），該工具可以...
為了實現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上宣布，正在使用英偉達 CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace ...
Marvell展示2納米芯片3D堆疊技術，應對設計復雜性挑戰(zhàn)！
隨著現(xiàn)代科技的迅猛發(fā)展，芯片設計面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。特別是在集成電路(IC)領域，隨著設計復雜性的增加，傳統(tǒng)的光罩尺寸已經成為制約芯片性能和功能擴展的...
新思科技與國際半導體產業(yè)協(xié)會基金會（SEMI 基金會）近日在新思科技總部宣布簽署一份諒解備忘錄（MoU），攜手推動半導體芯片設計領域的人才發(fā)展。
據新華社報道，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”3日在其網站發(fā)布一份報告說，2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設計和制造相關論文中，中...
在當今這個數據爆炸的時代，高性能計算（HPC）已經成為推動科技進步、產業(yè)升級和經濟社會發(fā)展的重要力量。從天氣預報、基因測序到新能源開發(fā)、航空航天，HPC...
2025中國RISC-V生態(tài)大會-運營商分論壇成功舉辦
2月28日，為推動運營商與RISC-V的生態(tài)深度融合，加速RISC-V產業(yè)發(fā)展，共建RISC-V生態(tài)繁榮，由中國移動、中國電信聯(lián)合主辦的中國RISC-V...
通過整合這些標桿級解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復雜性和風險，涵蓋面向基礎設施、物聯(lián)網、移動端及汽車領域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯...
XY4100LD產品論文入選ISSCC 2025，芯翼信息科技彰顯中國芯片設計創(chuàng)新實力
2025年2月16日至20日，國際固態(tài)電路會議（IEEE International Solid-State Circuits Conference，I...
2025-02-20 標簽：芯片設計 339 0
近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認定為“高新技術企業(yè)”。此次認定充...
Arm正式發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構首個公開規(guī)范
近期，Arm控股有限公司宣布其芯粒系統(tǒng)架構(CSA)正式推出了首個公開規(guī)范。這一舉措旨在進一步推動芯粒技術的標準化進程，并有效減少行業(yè)碎片化現(xiàn)象，為芯片...
軟銀或接近達成收購芯片設計公司 Ampere 協(xié)議
據報道，軟銀集團正就收購 Ampere Computing LLC 進行深入磋商，距離達成收購協(xié)議已越來越近。此次交易若成功，對甲骨文公司投資的這家芯片...
Arm 對未來技術的發(fā)展方向及可能出現(xiàn)的趨勢有著廣泛而深刻的洞察。在上周的文章中，我們預測了 AI 和芯片設計方面的未來趨勢，本期將帶你深入了解 202...
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