當(dāng)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者攜手合作時，奇跡就會發(fā)生。

通過整合這些標(biāo)桿級解決方案，我們能夠大幅縮短開發(fā)定制芯片所需的時間、降低復(fù)雜性和風(fēng)險，涵蓋面向基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)、移動端及汽車領(lǐng)域的片上系統(tǒng)（SoC）、芯粒（Chiplet）以及多芯片集成設(shè)計方案。

我們與Arm的合作涵蓋以下關(guān)鍵領(lǐng)域：

架構(gòu)探索與性能/功耗基準(zhǔn)測試

接口IP、基礎(chǔ)IP與驗證IP

硬件輔助驗證（HAV）

硬件/軟件協(xié)同設(shè)計與集成

數(shù)字實現(xiàn)，包括快速啟動實現(xiàn)套件（QIKs）

系統(tǒng)驗證

基于虛擬原型的電子數(shù)字孿生（eDT）

Arm內(nèi)核固化與CSS計算子系統(tǒng)的實現(xiàn)與優(yōu)化

雙方致力于共同打造預(yù)先集成、預(yù)先優(yōu)化、預(yù)先驗證的解決方案，助力將片上系統(tǒng)(SoC)、芯粒(Chiplet) 及多芯片集成(multi-die) 設(shè)計周期縮短多達(dá)一年。

經(jīng)過硅驗證的IP和AI驅(qū)動的EDA套件

新思科技擁有豐富的經(jīng)過硅驗證的IP組合（涵蓋接口、安全、硅生命周期管理及基礎(chǔ) IP）以及全棧式AI 驅(qū)動的 EDA 套件（Synopsys.ai），這些始終是 Arm 及其生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)鍵賦能者。

我們的IP和EDA解決方案針對最新的Arm技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，為使用Arm Neoverse平臺和Arm Neoverse CSS開發(fā)定制芯片的開發(fā)者，降低了成本和風(fēng)險，并縮短了產(chǎn)品上市時間。具體而言：

新思科技的接口IP支持PCIe 6.0/7.0、DDR5、LPDDR6、UALink、超以太網(wǎng)和UCIe標(biāo)準(zhǔn)，并且包含Arm CSS特有的功能，能夠幫助開發(fā)者在功耗和面積最優(yōu)化的設(shè)計中實現(xiàn)更高的性能和更低的延遲。結(jié)合我們的基礎(chǔ)IP和實現(xiàn)工具，用戶可達(dá)成業(yè)界領(lǐng)先的結(jié)果質(zhì)量（QoR）。

新思科技的接口 IP 還兼容最新 Arm 系統(tǒng)規(guī)范，包括一致性集線器接口（CHI），確保從設(shè)計初期即實現(xiàn)無縫互操作性與巔峰性能。

新思科技的驗證系列產(chǎn)品為Arm Neoverse驗證和軟件開發(fā)提供了一套全面的流程。涵蓋架構(gòu)設(shè)計解決方案、硬件輔助驗證（HAV），以及與 Arm 高速互連技術(shù)（Arm Neoverse 一致性網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)）、仿真模型（Arm 快速模型）及系統(tǒng)架構(gòu)（Arm 服務(wù)器基礎(chǔ)系統(tǒng)架構(gòu)）深度集成的驗證 IP。借助這些解決方案，客戶能夠提前啟動軟件開發(fā)，加速軟硬件聯(lián)調(diào)，以及將性能和功耗驗證工作“左移”。

新思科技針對最新的Arm處理器系列（Neoverse、Cortex、Immortalis和Mali）提供Fusion QuickStart實現(xiàn)套件(QIK)。這些可定制的QIK包括實現(xiàn)腳本、參考布局規(guī)劃、設(shè)計約束和參考指南，為客戶提供更加優(yōu)化的起點，有助于縮短產(chǎn)品上市時間，并達(dá)成嚴(yán)苛的每瓦性能目標(biāo)。QIK套件與Fusion Compiler和DSO.ai工具協(xié)同使用，能夠?qū)崿F(xiàn)更優(yōu)、更快的設(shè)計成果。

我們也在通過Arm芯粒系統(tǒng)架構(gòu)（CSA）幫助推進(jìn)芯粒模塊化和互操作性。新思科技IP在I/O集線器、內(nèi)存擴(kuò)展器、定制高帶寬內(nèi)存（HBM）以及其他符合Arm CSA標(biāo)準(zhǔn)的芯粒組件和多芯片集成設(shè)計與復(fù)用中，發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

攜手推動產(chǎn)品與市場創(chuàng)新

作為Arm 全面設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)（Arm Total Design）的重要組成部分，這些集成化解決方案為采用 Arm 最新技術(shù)的的客戶提供了精簡、優(yōu)化的開發(fā)周期。助力打造性能更強(qiáng)、能效更高、成本更優(yōu)的定制化片上系統(tǒng)(SoC)、芯粒(Chiplet)及多芯片集成系統(tǒng)(Multi-die)，持續(xù)驅(qū)動產(chǎn)品與市場革新。

我們期待與 Arm 持續(xù)深化合作，共同交付高度集成、業(yè)界頂尖的解決方案。