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芯片設(shè)計

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《芯片設(shè)計》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新案例

當(dāng)技術(shù)優(yōu)化的整體方法包括芯片設(shè)計、封裝和產(chǎn)品級相互依賴性時，產(chǎn)品、設(shè)計、封裝、工藝和器件相互依賴性的整體方法，以提高研發(fā)效率和價值創(chuàng)造

2023-10-07 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計半導(dǎo)體器件 1386 0

晶圓清洗：芯片設(shè)計與生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試，就會保持恒定，并且可以實現(xiàn)自動化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復(fù)且一致。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計 1381 0

聊聊芯片設(shè)計有哪些活要做？

芯片設(shè)計這個行當(dāng)，從大的方面講，主要分模擬和數(shù)字兩大塊，而每大塊又分前端和后端，我想大部分同學(xué)對這個肯定是非常清楚的，下面就數(shù)字電路聊聊芯片設(shè)計的一些事...

2023-11-25 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計 RTL 1366 0

使用OLI進行硅光芯片耦合質(zhì)量檢測

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅...

2023-08-15 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計診斷儀 1347 0

芯片設(shè)計全流程概述

使用硬件描述語言（VHDL，Verilog HDL，業(yè)界公司一般都是使用后者）將模塊功能以代碼來描述實現(xiàn)，也就是將實際的硬件電路功能通過HDL語言描述出...

2023-07-09 標(biāo)簽：機器人芯片設(shè)計仿真 1337 0

異步電路的跨時鐘域處理

異步電路不能根據(jù)時鐘是否同源來界定，時鐘之間沒有確定的相位關(guān)系是唯一準(zhǔn)則。

2023-06-27 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計芯片設(shè)計異步電路 1336 0

機器學(xué)習(xí)如何影響計算機硬件設(shè)計1

為什么芯片設(shè)計需要很長時間？能不能加速芯片設(shè)計周期？能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計？這是一個非常有野心的目標(biāo)。過去十年，機器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...

2023-02-20 標(biāo)簽：Google 芯片設(shè)計硬件設(shè)計 1330 0

直接在網(wǎng)表中插入RTL來快速做芯片功能ECO

近幾年，芯片設(shè)計規(guī)模越來越大，這使得重跑一次綜合需要長達數(shù)小時，甚至幾天時間。

2023-06-15 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RTL ECO 1327 0

芯片設(shè)計的核心技術(shù)與關(guān)鍵優(yōu)勢概述

應(yīng)對網(wǎng)絡(luò)威脅正在成為芯片和系統(tǒng)設(shè)計的一個組成部分，并且更加昂貴和復(fù)雜。

2023-12-11 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計 OTA 1324 0

PCIe 6.0的優(yōu)化設(shè)計方案探討分析

為了實現(xiàn)64GT/s的鏈路速度，PCIe 6.0采用脈沖幅度調(diào)制4級 (PAM4) 信號，在與32GT/s PCIe相同的單元間隔(UI)中提供4個幅度...

2023-08-05 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計 SSD 1322 0

軟硬件協(xié)同仿真原理及主要組成部分概述

軟硬件聯(lián)合仿真在確保高效云解決方案的質(zhì)量、降低風(fēng)險、節(jié)省時間和成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 RTL TLM 1309 0

異構(gòu)集成封裝類型詳解

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體行業(yè)越來越多地采用芯片設(shè)計和異構(gòu)集成封裝來繼續(xù)推動性能的提高。這種方法是將大型硅芯片分割成多個較小的芯片，分別進行設(shè)計、制造和...

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計集成封裝 1306 0

華大九天ALPS模擬仿真器的Snapshot功能解析

在電路設(shè)計領(lǐng)域，為了追求極致性能并確保產(chǎn)品能以最快速度成功推向市場（TTM，Time to Market），工程師們常常面臨著各種極具挑戰(zhàn)性的難題。華大...

2025-03-17 標(biāo)簽：芯片設(shè)計仿真器華大九天 1301 0

聊聊例化寄存器型的RTL編碼設(shè)計

邏輯和互聯(lián)更加清晰，更接近于底層電路實現(xiàn)對工具友好。同時我的習(xí)慣是用xx_d、xx_q、xx_en來命名信號，那么在寫邏輯時，代碼中用到了xx_q我就會...

2023-11-10 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計 RTL 1283 0

一種基于混合信號技術(shù)的汽車電子單芯片設(shè)計

在新型汽車電子應(yīng)用中，隨著電子部件不斷地增加，汽車設(shè)計者們正在尋求一種合理的解決方案。這樣，高集成度、高可靠性SoC解決方案應(yīng)運而生。

2014-05-08 標(biāo)簽：汽車電子數(shù)字濾波器芯片設(shè)計 1278 0

如何選擇最佳數(shù)字IP

在選擇數(shù)字IP時，客戶的要求是否可以更大膽一些？答案是肯定的。SoC設(shè)計人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的，因為可用...

2023-09-15 標(biāo)簽：處理器 soc 芯片設(shè)計 1265 0

芯片Block的劃分問題解析

后端在floorplan階段，如何擺放macro是一個很重要的問題。如果采用層次化設(shè)計，對于每一個block來說都需要在block內(nèi)部把所分配的macro擺好。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 STD 機器學(xué)習(xí) 1251 0

芯片設(shè)計五部曲之算法仿真

算法是對芯片系統(tǒng)進行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃，決定了芯片各個模塊功能定義及實現(xiàn)方式，指引著整個芯片設(shè)計的目標(biāo)和方向?？芍^，牽一發(fā)而動全身。

2023-03-01 標(biāo)簽：IC設(shè)計算法無線通信 1218 0

硅光芯片耦合如何質(zhì)量檢測好壞呢

光纖微裂紋診斷儀（OLI）對硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測非常有優(yōu)勢，以亞毫米級別的空間分辨率精準(zhǔn)探測到光鏈路中每個事件節(jié)點，具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)...

2023-08-05 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計硅光芯片 1201 0

針對低功耗M2M市場的芯片設(shè)計如何降耗？

當(dāng)前有關(guān)物聯(lián)網(wǎng)的話題備受市場青睞。根據(jù)預(yù)測，到2020年左右世界上將有超過1000億臺設(shè)備實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。值得關(guān)注的是，這些設(shè)備中超過一半將對功耗問題十分敏感...

2016-08-17 標(biāo)簽：MCU 物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計 1184 0

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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