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芯原資訊

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

近日，芯原股份宣布AI Chiplet和SoC設(shè)計(jì)公司南京藍(lán)洋智能科技（簡(jiǎn)稱“藍(lán)洋智能”）采用芯原多款處理器IP部署基于可擴(kuò)展Chiplet架構(gòu)的高性能...

2023-03-31 標(biāo)簽：芯片芯原 chiplet 1759 0

基于芯原GPU IP 的處理器平臺(tái)上完成適配及性能優(yōu)化

在芯原微電子（上海）股份有限公司（芯原股份，VeriSilicon，688521.SH）和睿賽德科技（RT-Thread）的共同努力下，由睿賽德科技獨(dú)立...

2022-08-03 標(biāo)簽：處理器 gpu 芯原 1752 0

芯原股份獲ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）...

2022-05-20 標(biāo)簽：芯片汽車電子芯原 1720 0

芯原南京榮獲2022年度“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)”

近日，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園公布了2022年度“研創(chuàng)大獎(jiǎng)”獲獎(jiǎng)名單，芯原南京榮獲“集成電路標(biāo)桿企業(yè)獎(jiǎng)”。

2023-01-29 標(biāo)簽：處理器集成電路芯原 1718 0

芯原股份將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和產(chǎn)品的發(fā)展

領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業(yè)芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）...

2022-04-02 標(biāo)簽：處理器芯片芯原 1679 0

芯原亮相2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)

8月16至17日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2022國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC 2022)在南京國(guó)際博覽中心舉...

2022-08-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC設(shè)計(jì)芯原 1676 0

芯原股份正式加入U(xiǎn)CIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

2022年4月2日，中國(guó)上海——領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) （Silicon Platform as a Service， SiPaaS?）企業(yè)芯原股份...

2022-04-02 標(biāo)簽：處理器芯原汽車芯片 1537 0

芯原圖像信號(hào)處理器IP助力汽車和智能制造領(lǐng)域的升級(jí)發(fā)展

2022年6月1日，中國(guó)上?！I(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 企業(yè)芯原股份 ...

2022-06-01 標(biāo)簽：芯原圖像信號(hào)處理器智能制造 1525 0

芯原南京被入選“2023年度南京市工程技術(shù)研究中心”名單

近日，南京市科學(xué)技術(shù)局公布了“2023年度南京市工程技術(shù)研究中心”認(rèn)定名單，芯原微電子 (南京) 有限公司 (簡(jiǎn)稱芯原南京) 建設(shè)的“南京市芯片定制工程...

2023-06-16 標(biāo)簽：芯片集成電路芯原 1518 0

芯原股份2022年一季度業(yè)績(jī)亮眼營(yíng)業(yè)收入5.61億同比增長(zhǎng)68.72%

? ? 2021 年第一季度，公司歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-68，245，163.34 元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-82，049...

2022-04-27 標(biāo)簽：芯原 1453 0

2024“芯原杯”全國(guó)嵌入式軟件開發(fā)大賽決賽成功舉辦

2024年7月14日至20日，第三屆“芯原杯”全國(guó)嵌入式軟件開發(fā)大賽決賽在?？诔晒εe辦。本次比賽由芯原股份主辦，芯原海南承辦，海口國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)...

2024-07-27 標(biāo)簽：芯片芯原嵌入式軟件 1421 0

芯原完成收購(gòu)圖芯

芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商芯原股份有限公司（芯原，VeriSilicon）今...

2016-01-07 標(biāo)簽：芯原 1390 0

芯原助力藍(lán)洋智能部署基于Chiplet架構(gòu)的芯片產(chǎn)品

藍(lán)洋智能面向高性能計(jì)算 (HPC) 、AI和計(jì)算平臺(tái)的芯片產(chǎn)品采用了可擴(kuò)展的Chiplet技術(shù)，具備通用可編程，可支持多個(gè)行業(yè)和客戶從邊緣端到云端的產(chǎn)品...

2023-03-30 標(biāo)簽：處理器芯原 chiplet 1387 0

芯原榮膺“2022年度集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)之中國(guó)領(lǐng)先IP企業(yè)”

近日，為期三天的2022世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京國(guó)際博覽中心落下帷幕。芯原出席了首日舉辦的2022世界半導(dǎo)體大會(huì)創(chuàng)新峰會(huì)，帶來了一場(chǎng)精彩的主題演講，并獲頒“...

2022-08-25 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)芯原 1356 0

芯原榮獲2023中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最佳雇主獎(jiǎng)”

? 近日，由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2023中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮”在合肥成功舉辦。芯原微電子 (上海) 股份有限...

2022-12-19 標(biāo)簽：IC IP 數(shù)字信號(hào) 1354 0

芯原神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP項(xiàng)目榮獲上海市技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)

2023年5月26日，2022年度上海市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)?wù)浇視?，芯原股份的“神?jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP核的研發(fā)與應(yīng)用”項(xiàng)目榮獲上海市技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)三等獎(jiǎng)。

2023-05-31 標(biāo)簽：處理器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯原 1313 0

Marvell獲得芯原第三代ZSP核授權(quán)

集成電路（IC）設(shè)計(jì)代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.）日前宣布，已和Marv...

2012-02-16 標(biāo)簽：Marvell 芯原 ZSP核授權(quán) 1298 0

芯原蟬聯(lián)“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)

近日，由工業(yè)和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會(huì)在安徽省合肥市召開。芯原出席了大會(huì)，并在會(huì)上被授予2022年“‘中國(guó)芯’優(yōu)秀支撐...

2022-11-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體中國(guó)芯 1276 0

芯原攜最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國(guó)際嵌入式展

? 6月12日至14日，芯原攜公司最新技術(shù)和解決方案亮相2024上海國(guó)際嵌入式展 (Embedded World China)，并在同期舉辦的上海國(guó)際嵌...

2024-06-20 標(biāo)簽：嵌入式人工智能芯原 1264 0

芯原出席ICCAD 2022

12月26至27日，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2022) 在廈門舉辦。芯原在高峰論壇和IP與IC設(shè)...

2022-12-28 標(biāo)簽：集成電路 IC設(shè)計(jì)芯原 1235 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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