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芯原亮相2022國際集成電路展覽會

芯原VeriSilicon ? 來源:芯原VeriSilicon ? 作者:芯原VeriSilicon ? 2022-08-19 15:42 ? 次閱讀
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8月16至17日,由電子工程領域全球領先的技術媒體機構(gòu)AspenCore主辦的2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC 2022)在南京國際博覽中心舉辦。同期,2022年中國IC設計成就獎揭曉,芯原獲頒“中國半導體20年特殊貢獻獎”。

中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術獎項之一,旨在評選并表彰業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的中國IC設計公司、上游服務供應商和熱門IC產(chǎn)品。

芯原股份品牌副總裁孔文代表公司出席了中國IC設計成就獎頒獎典禮并領取了獎項。此次榮獲“中國半導體20年特殊貢獻獎”,是對芯原成立20多年來在推進中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中持續(xù)做出的貢獻的肯定與表彰。

在同期舉辦的2022中國IC領袖峰會上,芯原股份創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民博士以《Chiplet的產(chǎn)業(yè)化之路》為題發(fā)表演講。他表示,先進工藝制程的芯片設計和生產(chǎn)成本很高,而且高端工藝主要由少數(shù)幾家晶圓廠來供應。在成本、供應都受限制的情況下,用Chiplet這種將不同工藝節(jié)點的die混合封裝在一起的方式,是未來芯片發(fā)展的重要趨勢之一。Chiplet將促進大規(guī)模計算、異構(gòu)計算芯片的快速發(fā)展與應用。芯原作為領先的芯片設計服務企業(yè),一直致力于Chiplet技術和產(chǎn)業(yè)的推進,并將分享如何通過“IP芯片化,IP as a Chiplet”、“芯片平臺化,Chiplet as a Platform”,和“平臺生態(tài)化,Platform as an Ecosystem”來實現(xiàn)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化。

為期兩天的IIC 2022共吸引了2000多家企業(yè)、8000人次觀眾出席,以及3萬人次在線上觀看直播。展會期間,芯原展示了一系列在智慧家居、汽車電子、可穿戴、智慧醫(yī)療等多個領域的創(chuàng)新技術與應用。

內(nèi)嵌芯原NPU的智慧家居設備、基于芯原GPU與DPU的超低延時智慧穿戴設備、基于芯原GPU IP的桌面顯卡、基于芯原GPU與DPU的超低延時智慧穿戴設備等

芯原成立于2001年,是一家依托自主半導體IP,為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語音、車載娛樂系統(tǒng)處理器、視頻監(jiān)控、物聯(lián)網(wǎng)連接、智慧可穿戴、高端應用處理器、視頻轉(zhuǎn)碼加速、智能像素處理等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡處理器IP、視頻處理器IP、數(shù)字信號處理器IP、圖像信號處理器IP和顯示處理器IP六類處理器IP、1,400多個數(shù)?;旌螴P和射頻IP。主營業(yè)務的應用領域廣泛,包括消費電子、汽車電子、計算機及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶涵蓋芯片設計公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務提供商和汽車制造企業(yè)等。

芯原在傳統(tǒng)CMOS、先進FinFET和FD-SOI等全球主流半導體工藝節(jié)點上都具有優(yōu)秀的設計能力。在先進半導體工藝節(jié)點方面,公司已擁有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工藝節(jié)點芯片的成功流片經(jīng)驗。根據(jù)IPnest在2022年的統(tǒng)計,從半導體IP銷售收入角度,芯原是2021年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務提供商,在全球排名前七的企業(yè)中,芯原的IP種類排名前二。2020年和2021年,芯原的IP授權營收均排名全球第四。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:芯原獲頒“中國半導體20年特殊貢獻獎”

文章出處:【微信號:VeriSilicon,微信公眾號:芯原VeriSilicon】歡迎添加關注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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