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      標(biāo)簽　>　芯原

      芯原

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      近日，海南省科技廳正式公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子(海南)有限公司憑借其卓越的科技創(chuàng)新能力和出色的研發(fā)設(shè)計(jì)能力，成功被認(rèn)定為...

      2025-02-19 標(biāo)簽：集成電路芯原 391 0

      芯原推出低功耗AI降噪與AI超分辨率系列IP

      芯原股份今日宣布推出其最新的AI圖像處理系列IP，包括提供智能降噪的AINR1000和AINR2000，以及提供先進(jìn)超分辨率的AISR1000和AISR...

      2025-02-27 標(biāo)簽：AI芯原 384 0

      芯原發(fā)布高效的VC9000D_LCEVC視頻解碼器，支持8K超高清

      芯原股份今日宣布推出其新一代低復(fù)雜度增強(qiáng)視頻編碼（LCEVC）視頻解碼器IP——VC9000D_LCEVC。其與芯原的VC9000D基礎(chǔ)視頻解碼器協(xié)同工...

      2025-04-10 標(biāo)簽：解碼器芯原視頻解碼器 347 0

      芯原推出面向可穿戴設(shè)備的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染

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      2025-04-17 標(biāo)簽：gpu芯原opengl es 280 0

      芯原推出AI自動(dòng)ISP調(diào)優(yōu)系統(tǒng)AcuityPercept

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      芯原邀您相約ICDIA 2025創(chuàng)芯展

      7月11至12日，第五屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用生態(tài)展 (ICDIA 2025創(chuàng)芯展) 將在蘇州金雞湖國(guó)際會(huì)議中心舉辦。芯原將出席同期舉辦的汽...

      2025-07-10 標(biāo)簽：集成電路soc芯原 241 0

      芯原AI-ISP芯片定制方案助力客戶智能手機(jī)量產(chǎn)出貨

      芯原股份近日宣布其AI-ISP芯片定制方案經(jīng)由客戶的智能手機(jī)產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，再次彰顯了芯原在AI視覺處理領(lǐng)域的一站式芯片定制服務(wù)能力。 芯原的AI-IS...

      2025-06-11 標(biāo)簽：芯片ISPAI 214 0

      芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

      芯原股份今日宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強(qiáng)勁賦能。通過將可編程并行計(jì)算能力...

      2025-06-11 標(biāo)簽：AI芯原邊緣服務(wù)器 180 0

      芯原推出經(jīng)市場(chǎng)驗(yàn)證的ZSP5000視覺核心系列，擴(kuò)展其面向邊緣智能的數(shù)字信號(hào)處理器IP組合

      芯原股份今日正式發(fā)布ZSP5000系列IP。該產(chǎn)品線基于公司第五代經(jīng)硅驗(yàn)證的數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）架構(gòu)，采用高可擴(kuò)展性和低功耗的設(shè)計(jì)，并針對(duì)計(jì)算機(jī)視覺...

      2025-06-30 標(biāo)簽：IP信號(hào)處理器芯原 145 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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