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聯(lián)芯科技

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聯(lián)芯科技有限公司是大唐電信科技產業(yè)集團為了更好地促進TD-SCDMA終端產業(yè)發(fā)展和后續(xù)技術演進而成立的高科技公司。公司總部位于上海市漕河涇高新技術開發(fā)區(qū)。聯(lián)芯科技全面整合了上海大唐移動通信設備有限公司的TD-SCDMA終端業(yè)務和大唐集團內部相關資源，致力于提供滿足3G和B3G/4G用戶需求的終端關鍵技術、終端整體解決方案、專業(yè)測試終端及業(yè)務和應用。

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聯(lián)芯科技資訊

聯(lián)芯通助力PLC-IoT產業(yè)應用，推廣芯片互聯(lián)互通

杭州市 –?2022年5月13日 –由上海浦東智能照明聯(lián)合會（簡稱SILA）主辦的智光云學堂，2022年第二期的主題訂定為PLC專場，邀請SILA-PL...

2022-05-13 標簽：芯片半導體聯(lián)芯科技 1.1萬 0

曾因阻擊紫光展銳被罵，如今變賣技術資產，聯(lián)芯科技退出手機芯片業(yè)務

電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）3月25日，大唐電信對外發(fā)布公告稱，公司第八屆董事會第十六次會議審議通過《關于聯(lián)芯科技向宸芯科技轉讓LC1860芯片、LC...

2022-03-28 標簽：手機芯片聯(lián)芯科技紫光展銳 8633 1

聯(lián)芯科技向宸芯科技轉讓LC1860/LC1881芯片相關技術及資產

電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)大唐電信對外發(fā)布公告稱，公司第八屆董事會第十六次會議審議通過《關于聯(lián)芯科技向宸芯科技轉讓LC1860芯片、LC1881芯片...

2022-03-31 標簽：芯片大唐電信聯(lián)芯科技 7961 0

聯(lián)芯推出國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片

近日，聯(lián)芯科技推出國內首款64位LTE Cat6 SDR SoC芯片LC1881。LC1881是繼LC1860后推出的首款支持64位的LTE Cat 6...

2016-06-28 標簽：聯(lián)芯科技 Type-C SDR芯片 6431 0

重磅！聯(lián)電收購廈門聯(lián)芯所有股權，業(yè)者揣測毫無依據(jù)……

電子發(fā)燒友網報道（文/吳子鵬）4月27日，聯(lián)電發(fā)布公告稱，將斥資人民幣48.58億元，包括41.16億元間接向廈門金圓產業(yè)發(fā)展公司取得其所有聯(lián)合半導體（...

2022-04-29 標簽：半導體聯(lián)電聯(lián)芯科技 4883 0

龍頭項目廈門聯(lián)芯增資擴產廈門火炬高新區(qū)產業(yè)鏈布局已初步形成

眾所周知，廈門市已發(fā)展成為中國集成電路產業(yè)重要新興城市，火炬高新區(qū)作為該市集成電路產業(yè)發(fā)展的主要承載地及三大集成電路重點集聚區(qū)域之一，近兩年來隨著重點項...

2020-03-31 標簽：集成電路聯(lián)芯科技 4600 0

叫板Marvell/MTK 聯(lián)芯引爆中低端“核”戰(zhàn)

聯(lián)芯科技（LeadCore）發(fā)布TD四核智能手機芯片LC1813和四核3G通信平板芯片LC1913，叫板Marvell、MTK等海外芯片廠商。

2013-08-06 標簽：TD-LTE Marvell 聯(lián)芯科技 4052 0

聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1713

聯(lián)芯科技在2012年中國國際通信展現(xiàn)場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內的多款旗艦智能終端。

2012-09-20 標簽：聯(lián)芯科技通信芯片基帶芯片 3841 0

聯(lián)芯科技雙核A9智能終端芯片通過中移動芯片LC1810

在中移動組織的終端通信類芯片認證測試中，聯(lián)芯科技憑借其雙核Cortex A9 1.2GHz智能終端芯片LC1810成為首家通過此認證測試的廠商

2012-09-10 標簽：聯(lián)芯科技智能手機芯片 LC1810 3327 0

我國力撐做大做強 2013年度“中國芯”出爐

2013年度中國集成電路產業(yè)促進大會暨第八屆“中國芯”頒獎典禮，昨天在南京舉行。獲得最具技術含量的獎項——“最佳市場表現(xiàn)產品”的公司有展訊通信、聯(lián)芯科技...

2013-12-13 標簽：IC設計展訊通信聯(lián)芯科技 3003 1

聯(lián)芯高性價比LC1813即將量產，搶跑TD四核新時代

8月1日，聯(lián)芯科技有限公司（下稱“聯(lián)芯科技”）在深圳舉行“2013移動智能終端峰會”，其最新四核TD-SCDMA智能終端平臺LC1813及商用樣機亮相本...

2013-08-06 標簽：聯(lián)芯科技 LC1813 2324 0

聯(lián)芯科技推出TD無線modem芯片LC1711

為適應TD手機市場新的需求，國內TD手機芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片

2011-04-28 標簽：TD modem 聯(lián)芯科技 2131 0

聯(lián)芯科技將在基帶芯片上集成基于ARM CPU和GPU的應用處理器

授權的ARM IP包括ARM Cortex-A9 多核處理器、Mali-400 MP GPU和Artisan 物理IP

2011-05-01 標簽：聯(lián)芯科技 2042 0

聯(lián)芯科技發(fā)布支持硬件加速ZUC祖沖之算法的多模芯片LC1761

日前，聯(lián)芯科技在其2012年度客戶大會上，推出TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761和TD-LTE/LTE FDD雙模...

2012-05-15 標簽：聯(lián)芯科技 LC1761 LC1761L 1955 0

中芯國際推出28納米HKMG制程，與聯(lián)芯打造智能手機SoC芯片

中芯國際集成電路制造有限公司（簡稱“中芯國際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981），與大唐電信科技產業(yè)集團旗下聯(lián)芯科技有限公司（簡...

2016-02-17 標簽：中芯國際 4G 聯(lián)芯科技 1722 0

聯(lián)芯科技LTE芯片實測平均速率73Mbps

聯(lián)芯科技LTE四模芯片LC1761芯片在中國移動杭州外場測試實測平均速率73Mbps，下載峰值速率82Mbps，上下行并發(fā)速率達到62Mbps/8.8M...

2013-02-26 標簽：LTE 聯(lián)芯科技 1700 0

大唐電信斥資1108萬增持聯(lián)芯科技實現(xiàn)100%控股

大唐電信科技股份有限公司近期發(fā)布公告稱，公司將以1108.42萬元的價格收購上海創(chuàng)業(yè)投資有限公司掛牌轉讓的聯(lián)芯科技0.64%的股份，這也意味著大唐電信將...

2013-02-11 標簽：大唐電信聯(lián)芯科技 1658 0

聯(lián)芯科技推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712

日前，聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出TD-HSPA/GGE基帶芯片LC1712，為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機市場提供Tur...

2012-05-22 標簽：聯(lián)芯科技消費芯片 LC1712 1503 0

中國移動全球合作伙伴大會--和創(chuàng)未來，智連萬物

2017（第五屆）中國移動全球合作伙伴大會在廣州琶洲保利世貿博覽館正式開幕，本次展會以“和創(chuàng)未來，智連萬物”為主題，聚焦移動互聯(lián)、智能物聯(lián)、智慧政企、智...

2017-11-24 標簽：物聯(lián)網中國移動大唐電信 1435 0

移動終端展匯聚新技術：本土展商發(fā)力移動顯示、無線充電

2013年8月1-3日，由深圳創(chuàng)意時代主辦、中國通信學會支持的移動終端新技術與供應鏈展在深圳會展中心正式召開。本屆展會重點展示手機、平板的創(chuàng)新技術與供應...

2013-08-02 標簽：聯(lián)芯科技無線充電 On-cell 1417 0

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎系統(tǒng)軟件研發(fā)和產品化核心技術的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產品和平臺化基礎系統(tǒng)軟件。
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